参赛队伍全力冲刺,积极争取最高荣誉
开发设计训练课程11月初于新竹、台南圆满落幕
课程内容丰富实用,获得参与学生的高度评价及热烈回响
由全球IP供应领导厂商ARM与国家芯片系统设计中心(National Chip Implementation Center)(台湾)共同主办,台北市计算机公会(Taipei Computer Association)协办的ARM Code-O-Rama设计大赛,为增进参赛学生对竞赛题目与指定平台的了解,特别举办为期两天的开发设计工具训练课程。训练课程分别于11月2、3二日假新竹、台南两地完成,获得台湾大学、长庚大学、元智大学、清华大学、中华大学、逢甲大学、虎尾科技大学、中正大学、成功大学、义守大学等台湾地区大专院校参赛学生的热烈参与及高度评价。
此次训练课程主要针对ARM Code-O-Rama设计大赛中,竞赛题目指定移植之ARM Development Suite(ADS)软件开发环境,以及其升级版本RealView Development Suite(RVDS)进行训练。两天的课程创下高达九成的出席率,出席学生普遍认为课程内容实用,对于能有机会与技术专家请益,以及与同侪相互切磋,也感到获益良多。大多数的学生表示,希望未来主办单位能够举办更多类似的训练课程,并延长训练时数及增加硬件实作的部分,让他们能获得更多学以致用的机会。
ARM向来重视台湾当地人才的培育,并希望藉由此次活动,提升台湾学生开发设计的能力,培养其成为未来产业精英,从而推动台湾程序设计领域的长足发展。ARM台湾分公司总经理吕鸿祥表示:“一直以来,ARM都相当重视台湾本地人才的培育。我们十分乐见台湾学子透过此次训练课程,获得更多产业的最新信息及交流机会,帮助他们在学生时代即培养实作经验,并在毕业后得以迅速成为业界所需的人才,为台湾产业发展贡献一己之力。为因应众多学子的需求,ARM也将争取在未来继续提供类似的课程及竞赛机会,朝培育本地人才的目标不断迈进。”
为配合各大学院校期中考时间,主办单位特将报名截止日期延后至12月8日,欢迎台湾大专院校学生踊跃组队挑战!此次2006 ARM Code-O-Rama设计大赛除高额优胜奖金外,入围及获奖的参赛队伍更可获得由主办单位颁发的参赛证书。同时,得奖作品将刊登于发行全球的ARM IQ杂志中。活动将进行书面初审,并于2007年1月19日举行决赛。现在就报名ARM Code-O-Rama设计大赛,抢先接触并应用ARM的先进技术,提前为进入嵌入式设计职场做好准备。详细活动内容,请参考网站:http://www.arm-contest.com,或电洽02-2577-2100分机813安专员。
关于ARM(安谋国际科技股份有限公司)
ARM的先进技术为市面上各种先进数字产品的重要核心,其应用领域范围广阔,包括无线通讯、网络、消费性娱乐、影像、汽车、安全及储存等领域。ARM的完整产品线包括16/32位RISC微处理器、资料引擎、绘图处理器、数字资料库、嵌入式内存、外围设备、软件及开发工具。结合阵容庞大的合作伙伴社群,为客户提供完整、快速及可信赖的解决方案。如需更多有关ARM的信息,敬请 浏览该公司网站:http://www.arm.com。
关于CIC(国家芯片系统设计中心)(台湾)
国家芯片系统设计中心(CIC)(台湾)设立宗旨为“培育集成电路芯片及系统设计优质人才、提升集成电路芯片及系统设计前瞻技术”,期能强化台湾集成电路芯片及系统设计能力。该中心以财团法人之组织型态运作,业务主轴包括服务及研发,俾建构更完善之设计环境与提升服务品质,进而培育优质人才及推动前瞻技术。
如需更多有关CIC(台湾)的信息,请浏览中心网站:http://www.cic.org.tw。
关键字:硬件 CIC 开发
编辑: 引用地址:ARM Code-O-Rama设计大赛报名进入最后阶段
开发设计训练课程11月初于新竹、台南圆满落幕
课程内容丰富实用,获得参与学生的高度评价及热烈回响
由全球IP供应领导厂商ARM与国家芯片系统设计中心(National Chip Implementation Center)(台湾)共同主办,台北市计算机公会(Taipei Computer Association)协办的ARM Code-O-Rama设计大赛,为增进参赛学生对竞赛题目与指定平台的了解,特别举办为期两天的开发设计工具训练课程。训练课程分别于11月2、3二日假新竹、台南两地完成,获得台湾大学、长庚大学、元智大学、清华大学、中华大学、逢甲大学、虎尾科技大学、中正大学、成功大学、义守大学等台湾地区大专院校参赛学生的热烈参与及高度评价。
此次训练课程主要针对ARM Code-O-Rama设计大赛中,竞赛题目指定移植之ARM Development Suite(ADS)软件开发环境,以及其升级版本RealView Development Suite(RVDS)进行训练。两天的课程创下高达九成的出席率,出席学生普遍认为课程内容实用,对于能有机会与技术专家请益,以及与同侪相互切磋,也感到获益良多。大多数的学生表示,希望未来主办单位能够举办更多类似的训练课程,并延长训练时数及增加硬件实作的部分,让他们能获得更多学以致用的机会。
ARM向来重视台湾当地人才的培育,并希望藉由此次活动,提升台湾学生开发设计的能力,培养其成为未来产业精英,从而推动台湾程序设计领域的长足发展。ARM台湾分公司总经理吕鸿祥表示:“一直以来,ARM都相当重视台湾本地人才的培育。我们十分乐见台湾学子透过此次训练课程,获得更多产业的最新信息及交流机会,帮助他们在学生时代即培养实作经验,并在毕业后得以迅速成为业界所需的人才,为台湾产业发展贡献一己之力。为因应众多学子的需求,ARM也将争取在未来继续提供类似的课程及竞赛机会,朝培育本地人才的目标不断迈进。”
为配合各大学院校期中考时间,主办单位特将报名截止日期延后至12月8日,欢迎台湾大专院校学生踊跃组队挑战!此次2006 ARM Code-O-Rama设计大赛除高额优胜奖金外,入围及获奖的参赛队伍更可获得由主办单位颁发的参赛证书。同时,得奖作品将刊登于发行全球的ARM IQ杂志中。活动将进行书面初审,并于2007年1月19日举行决赛。现在就报名ARM Code-O-Rama设计大赛,抢先接触并应用ARM的先进技术,提前为进入嵌入式设计职场做好准备。详细活动内容,请参考网站:http://www.arm-contest.com,或电洽02-2577-2100分机813安专员。
关于ARM(安谋国际科技股份有限公司)
ARM的先进技术为市面上各种先进数字产品的重要核心,其应用领域范围广阔,包括无线通讯、网络、消费性娱乐、影像、汽车、安全及储存等领域。ARM的完整产品线包括16/32位RISC微处理器、资料引擎、绘图处理器、数字资料库、嵌入式内存、外围设备、软件及开发工具。结合阵容庞大的合作伙伴社群,为客户提供完整、快速及可信赖的解决方案。如需更多有关ARM的信息,敬请 浏览该公司网站:http://www.arm.com。
关于CIC(国家芯片系统设计中心)(台湾)
国家芯片系统设计中心(CIC)(台湾)设立宗旨为“培育集成电路芯片及系统设计优质人才、提升集成电路芯片及系统设计前瞻技术”,期能强化台湾集成电路芯片及系统设计能力。该中心以财团法人之组织型态运作,业务主轴包括服务及研发,俾建构更完善之设计环境与提升服务品质,进而培育优质人才及推动前瞻技术。
如需更多有关CIC(台湾)的信息,请浏览中心网站:http://www.cic.org.tw。
上一篇:富士通FRAM提高新一代智能卡安全性
下一篇:韩国研制成功快速小型移动存储芯片
推荐阅读最新更新时间:2023-10-11 14:56
全国最大专业智能硬件产业生态群“网络工坊”在京启动
集微网10月25日消息,由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(以下简称“CSIP”)与北京工信智创科技产业发展有限公司(以下简称“工信智创”)共同主办,中国计算机报社、玉皇山南基金小镇、智创工坊(北京)有限公司、北京华商海富投资管理有限公司联合协办的2016年“中国智能硬件产业服务平台创新研讨会暨‘网络工坊’启动仪式”在京召开。
工业和信息化部电子信息司巡视员胡燕、中国半导体协会副理事长严晓浪、CSIP主任卢山、北京师范大学副校长郝芳华、北京市海淀区区长助理温琤等出席会议。论坛同时邀请了北京市发展和改革委员会、北京市经济和信息化委员会、中关村管委会领导、相关科研机构及智能硬件上下游企业代表共一百余人参加会议
[手机便携]
基于LabVIEW和PXI平台的并联机器人控制系统的开发
应用领域:机器人运动控制 挑战:应用成熟的NI系列产品快速构建一套功能完善、性能优越、人机界面友好的开放式多自由度并联机器人数控系统,不仅具有学术意义更具有实际意义。
应用方案: 以6-PPPS六自由度并联机器人为对象,以PXI-1042内嵌PXI-8186控制器为核心,采用PXI-7356多轴运动控制卡和UMI-7774接口板驱动6个伺服电机,采用多轴控制卡的配套软件和LabVIEW 8.0实现电机完全同步、并联机器人的多轴协调轨迹控制、轨迹曲线选择与显示等关键技术,采用PXI-6511数字输入卡实现操作按钮及状态指示等开关量控制,并利用PID软件包和RT模块的强大功能实现快速开发。软件开发上采用了用户事件技术、通知或队列技
[测试测量]
传谷歌将部分硬件生产搬出中国大陆!
集微网消息,据彭博社报道,谷歌正在将旗下的Nest恒温器产品和服务器的硬件生产的部分业务从中国大陆转移到其他地区进行生产,以避开即将到来的关税。 据知情人士透露,谷歌已经就销售到美国的大部分产品的生产转移到了中国台湾地区,此外,为了规避关税,谷歌还计划将Nest恒温器转移到马来西亚等地域进行生产。 这已经不是第一家公司决定将销售往美国的产品转移到中国大陆以外的其他地区进行生产。 据集微网此前报道,富士康董事会提名人和半导体部门负责人Young Liu周二在台北举行的投资者简报会上表示,富士康有足够的能力向苹果供应美国境内销售的iPhone,从而规避关税的困扰。 “我们的产能中有25%在中国之外,我们可以帮助苹果响应其在美国
[手机便携]
非接触式e5551读写器的开发
摘要:介绍了非接触式e5551卡工作原理和与单片机的接口,给出了非接触式e5551卡读写器的硬件电路和读卡、写卡程序流程图。
关键词:非接触式卡 射频识别 读写器 RF
射频识别RFIDRadio Frequency Identification技术是二十世纪九十年代兴起的一项自动识别技术,它利用无线射频方式进行非接触式双向通信。RFID系统中卡片与读写器之间无须物理接触即可完成识别,可实现多目标识别和运动目标识别,应用范围更加广泛。
根据工作频率不同,RFID系统可分为低频、中频、高频系统。低频系统一般工作在100kHz~500kHz,中频系统工作在10MHz~15MHz,它们主要适用于短距离、低成本识别高频系统工作
[单片机]
苹果将在开发者大会上公布自制的ARM版Mac处理器
WWDC开发者大会上,苹果要发布多款新系统,不过这次可能这些并不是重点,那是什么? 知名分析师郭明錤今天给出的报道称,苹果会在明天举行的WWDC上发布Mac电脑转换至自家设计的 ARM 处理器计划。为了让开发者有时间可准备ARM版本的macOS app,故将在 WWDC发布Mac转换至ARM的计划。 在这份报告中,郭明錤透露,首批支持ARM处理器的Mac包括13英寸MacBook Pro和全新外观设计的24英寸iMac,这两款机器将于今年年底或明年初发布。 与搭载 Intel 处理器的 Mac 相比,ARM Mac 的效能会改善至少50-100%,而来2年内,MacBook产品线核心竞争力就是苹果ARM处理器、 min
[嵌入式]
曝ARM在给苹果开发更高性能的CPU核心 将用于Macbook笔记本中
今年的 ARM 处理器普遍用上了Cor te x-A76大核,明年大家就要上A77大核了, CPU 性能更进一步。据报道,ARM公司还在给苹果未来的产品开发更高性能的CPU核心,将用于Macbook笔记本中。 苹果的iPhone手机及i Pad 平板有两个优势是其他公司追不上的,一个是 iOS 生态,一个就是A系处理器的性能,领先安卓平台至少一年以上。苹果处理器性能强大也有多方面因素,其中一个原因就是苹果一直有用自研芯片取代X86芯片的野心。 每年科技界都有个传闻就是苹果开发的XX处理器性能超过了X86,将用在自家笔记本上,不过这么多年来这一步还没变成现实,但是这个目标也越来越近,如果是同功耗下,ARM处理器性能达到或者超过X
[手机便携]
AVR开发 Arduino方法(三) 定时/计数器子系统
Arduino UNO R3的主处理器ATMega328P拥有3个定时/计数器,它们分别是Timer0,Timer1和Timer2;它们都通过对来自内部或外部的脉冲信号进行计数的方式完成基本的定时/计数功能以及一些其他的功能。 Timer0和Timer2是8位定时/计时器,Timer1是16位定时/计数器;下面以Timer2为例讨论定时/计数器子系统的典型应用,这些内容同样适用于Timer0和Timer1。 1. 精准延时 在前面的例子中,已经使用了一些与精准延时相关的Arduino库函数: delay(ms):延迟一段时间 ms:延迟的时长,单位是毫秒 请注意,上面的Arduino库函数使用了Timer0的中
[单片机]
耶鲁大学与SRC公司联合开发下一代内存芯片技术
SRC公司与耶鲁大学的研究者们周二宣布发明了一种能显著提高 内存芯片 性能的新技术。这项技术使用铁电体层来替换传统 内存芯片 中的电容结构作为基本的存储 单元,科学家们将这种内存称为铁电体内存( FeDRAM ),这种 内存芯片 的存储单元将采用与 CMOS 微晶体管类似的结构,不过其门极采用铁电体材料而不是传统的电介质材料制作。
这种技术能使存储单元的体积更小,信息的保存时间比传统方式多1000倍左右,刷新的时间间隔可以更大,因此耗电量也更小,还可以像闪存芯片中那样在一个存储单元中存储多位数据。此外,有关的制造设备也更简单,因此从理论上说制造成本也更低。
目前研究者们正努力制造基于 FeDRAM 技术的原
[嵌入式]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新焦点新闻文章
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
- 下载有好礼!超多精美礼品等您拿!
- 有奖直播:基于GaN 的高频(1.2MHz)高效率 1.6kW 高密度临界模式 (CrM) 图腾柱功率因数校正 (PFC)转换器的应用介绍
- 全球首款Cortex-M23内核物联网芯片SAML10和SAM L11系列 闯关获取SAML10/SAML11法宝,拆除电子界安全危机,赢好礼!
- 有奖直播:基于DLP® Pico™技术的TI桌面级DLP 3D打印、3D扫描及工业显示应用
- 说说电源晋级路上的那些“拦路虎”
- TI工业月参考设计亮点抢先看
- 【EE团】开抢啦!!!TI超值工业级模拟器件套装芯片再次登场!!!
- TI 培训积分全新上线!学课程 领积分 兑礼品
- ams圣诞礼物大作战:扫码、关注、玩游戏、赢礼!
厂商技术中心