高通正式启用中芯国际代工3G芯片

　　主要代工电源管理芯片

双方首次透露了合作的具体细节。

根据双方在今年7月份签署的战略协议，合作的重点将放在电源管理芯片方面。高通目前是全球主要的CDMA芯片生产提供商，业内人士认为，其采用中芯国际代工显示其希望更贴近即将启动的中国3G市场。

中芯国际天津工厂实际上是在2004年1月的时候通过资产并购的方式收购了摩托罗拉在天津西青区的工厂后，成立了中芯国际集成电路制造天津有限公司，在对原有生产线的升级、改造和加添新的设备的过程中，中芯国际宣布投入了超过8.1亿美元的资金，

高通CDMA技术集团高级副总裁Behrooz Abdi透露了一些有关高通和中芯国际这次签署协议的细节问题。

他说，在未来1年左右的时间里，由中芯国际代工的芯片数会超过5万件，主要在电源管理的技术框架下，当然会随着业务的变化有所改变。在未来三五年中双方之间的合作的业务额会超过1亿2千万美元，当然这些数字都会随着业务有所变化。

　　代工厂由3家增至5家

目前，高通号称全球最大的无生产线(Fabless)芯片厂商，即产品都由其它生产商代工生产。据悉，在较短的时间内，高通已把其代工厂的数目从3个上升到了5个。

对此，Behrooz Abdi表示，原因是，在过去一两年中高通芯片组的发货量有很大的增长，2002年到2003年度每一个季度高通芯片组的发货量是1500万到2000万，但是最近的几个季度数目涨到了5000万，随着量的上升和复杂度的提高我们也需要增加代工厂的数目。

对于为何选择中芯国际代工芯片，高通CDMA技术集团高级副总裁表示，如果自己想做芯片生产的话投资额可能上亿美金，如果做新技术的开发这方面的投资要超过10亿美金，这么大的投资额就需要有很多的客户，但是这并不是很多企业都能做到的。