三足鼎立终成一统，IMEC重组欲扫除设计与工艺研究障碍-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

独立研究机构IMEC目前正在进行重组工作，先前主持制造工艺技术研究的Luc van den Hove将被推举为首席运营官。

IMEC总裁兼CEO Gilbert Declerck表示，贯穿IMEC大部分历史的是IMEC在两大主要部门中从事IC制造技术和电子设计自动化进步的研究。后来增添了封装研究部后IMEC如今拥有三大分支。为适应变革中的研究环境，三大部门被统一为单个有效的科学研究组织，自2007年元月1日起生效。

Declerck指出，作为重组的一部分，IMEC将利用其200mm研究晶圆加工厂实施标准130nm和90nm CMOS工艺，并集成额外的工艺，以支持错综复杂系统的研究。随后，IMEC有意向工业界提供这种工艺。最近IMEC向国家半导体转让了post-passivation铜互连技术。

DeClerck表示，：“我们期望向IDM和硅代工厂转让这些超越摩尔(More than Moore)的工艺，IMEC设施还将在合作开发项目下对半导体设备制造商开放，积极投身于超越摩尔领域。 ”

IMEC重组的背后原因之一是打破设计与工艺之间的障碍。

关键字：制造自动化晶圆编辑：引用地址：https://news.eeworld.com.cn/news/enterprise/200612/19230.html

上一篇：十月芯片市场再创纪录内存猛增四成CPU下跌
下一篇：Gartner：芯片供大于求将导致电子业衰退

推荐阅读

浙江先进制造业投资专项行动方案：加快推进中芯绍兴二期

1月26日，《浙江省先进制造业投资专项行动方案》（以下简称：《行动方案》）印发，该方案提出，全力实施2022年重大制造业项目计划，重点推动500项左右10亿元以上重大制造业项目落地实施；全面实施“千亿技术改造投资工程”，合力推进5000项以上重点技术改造项目加快建设。力争2022年全省制造业投资增长10%，技术改造投资增长10%，制造业投资占固定资产投资比重超过19%。《行动方案》还明确了主要任务：加快推进制造业重大项目落地建设；深入推进产业基础再造和产业链提升工程；大力推进企业数字化技术改造；扎实推进企业节能降碳技术改造；加强重大制造业项目的服务和保障。加快推进制造业重大项目落地建设方面，将聚焦三大科创高地建设和“415”产业

发表于 2022-02-10

浙江先进<font color='red'>制造</font>业投资专项行动方案：加快推进中芯绍兴二期

成都高新区组建600亿元产业基金，聚焦硬核科技和先进制造

2月8日，成都高新区召开优化营商环境大会，明确2022年产业基金组建计划。具体来看，2022年，成都高新区将安排出资不低于180亿元，引导社会资本参与，设立不低于600亿元的产业投资基金，其中40%的规模投向电子信息产业，20%投向生物医药产业，20%投向新经济产业，20%投向包括现代服务业及未来产业在内的其他产业，重点聚焦硬核科技和先进制造业项目。同时，成都高新区今年将首期出资15亿元设立天使母基金，邀请优质早期投资机构、创业投资机构共同设立天使子基金，形成超过30亿元天使投资基金群，重点扶持优秀初创期科技型企业，支持科学家、企业家将科技创新成果商业化、产业化。此次发布的产业基金组建计划将紧扣产业前沿领域布局，除成都高新区

发表于 2022-02-09

德州仪器宣布到2025年，每年将投资35亿美元扩张晶圆制造

了一项激励计划，在 TI 的前 30 年有效地减免了 90% 的财产税，以鼓励这家美国半导体巨头对当地经济进行再投资。这些工厂建成后可以支持多达 3,000 个工作岗位，并且已经在推动该地区的发展。TI 在Sherman经营一家工厂已有数十年，但随着公司转向生产 300 毫米半导体晶圆，该工厂和达拉斯的另一家工厂将关闭，以朝向更具成本效益的晶圆厂迈进。Lizardi 表示，当 TI 完成其位于犹他州的 Sherman、Richardson 和 Lehigh 制造厂时，该公司将拥有八家工厂生产 300 毫米晶圆技术。TI 在其上周发布的 2021 年最终财务报表中超出了利润和收入预期，并将强劲的收入归因于汽车和工业领域对其产品的需求增

发表于 2022-02-08

德州仪器宣布到2025年，每年将投资35亿美元扩张<font color='red'>晶圆</font>制造

松下开发出新型远红外镜头制造技术：成本减半

据外媒 neowin 报道，松下宣布开发出新型远红外镜头制造技术，可以批量生产。这款镜头使用了含硫化合物玻璃，看起来是黑色的，但是有着出色的远红外光透过能力，适用于专业用途。　　凭借最新的玻璃成型方法以及模具加工技术，松下能够提供多种透镜类型。官方表示，该产品是世界第一款无粘合剂高密封性集成框架透镜，自带金属边框。这种技术的成本相比此前减少了一半，有利于大规模生产。　　该镜头与边框结合紧密，密封性良好，可以使得图像传感器与镜片之间的空间为真空，有助于提高长期使用的稳定性，漏气率十分低。　　IT之家了解到，松下的这项技术可以生产直径 3mm 至 40mm 的硫族化合物玻璃，支持

发表于 2022-01-30

英特尔斥资千亿建造美国最大芯片制造厂

短短一年时间，涌入芯片制造领域的资金就达到了上千亿美元，并且这一投资仍在加大。　　美国当地时间1月21日，英特尔宣布了一项200亿美元的芯片工厂建造计划，并表示未来10年将在美国当地投资千亿美元以建成全球最大的半导体生产基地。英特尔曾在去年公开表示，希望成为全球晶圆代工的主要提供商，以美国和欧洲为起点面向全球客户提供服务。随着消费市场逐步复苏，关键芯片的代工需求热度持续发酵，上游晶圆代工企业的产能持续爆满。从SEMI（国际半导体产业协会）的数据来看，2020年到2024年，全球将新建或扩建60座12英寸晶圆厂，同期将有25座8英寸晶圆厂投入量产。　　但从目前的晶圆制造产能来看，全球约四分之三的芯片生产集中在东亚地区，尤以台积电

发表于 2022-01-24

2022年国内IC制造商将陆续扩至目标最大产能规模

1月19日，据Digitimes报道，由于2022年芯片短缺未缓解，且供给面仍有疫情等不确定性因素干扰，国内对芯片的需求仍将持续增加；另一方面，国内芯片自制比例仍低，建产能将有助提升芯片自主化能力，因此，IC制造业者将持续扩增产能。图源：DIGITIMESDigitimes认为，2022年国内IC制造业者多数产能都将较2021年成长，且将陆续扩至目标最大产能规模。具体来看，包含士兰微、上海积塔、芯恩、粤芯、燕东微电子等IDM厂，以及长江存储、武汉新芯、合肥长鑫等存储器业者的产能规模将持续爬升；中芯国际、华虹集团、合肥晶合等晶圆代工业者亦积极扩产。此外，台积电、三星电子(Samsung Electronics)等也将于2022年陆续

发表于 2022-01-20