索尼拟大幅削减半导体业务投资规模

负责索尼半导体及配件设备业务的中川裕表示，过年三个财年中，公司在半导体业务上的投资规模高达4600亿日元(约合37.9亿美元)，今后相应投资将远远低于这一规模。索尼上月表示，受PlayStation 3(PS3)游戏机降价拖累，去年10月至12月第三财季净利润下降5%，为1599亿日元(13.2亿美元)。索尼从2005年开始进行业务重组，其中包括出售非盈利部门、裁员及关闭工厂等措施。

中川裕称，45纳米工艺的Cell处理器有可能在2008财年年底或2009财年年初时推出，但还没有确定是由索尼独家生产还是与其他企业联合制造。Cell为PS3中的主要芯片，目前采用90纳米工艺，不久后将过渡到60纳米工艺。中川裕还表示，今后索尼半导体业务将专注于成像设备，即主要针对数码相机、游戏机和消费者电子等产品领域。

中川裕接着表示，此前索尼半导体业务已迅速恢复活力，预计当前财政年期间销售收入有望达到7700亿日元(约合63.4亿美元)，上一财政年相应收入为4900亿日元。