中国芯十佳揭晓集成电路芯片发展迅速-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

近日，由信息产业部电子信息产品管理司指导、信息产业部软件与集成电路促进中心组织的第二届“中国芯”评选在北京揭晓。展讯通信(上海)有限公司等企业生产的5款芯片获最佳市场表现奖，北京凌讯华业科技有限公司等企业的5款芯片获最具潜质奖。

从本届获奖产品可以看出，2007年，我国集成电路芯片的发展取得了长足进步：在最佳市场表现奖中，由展讯通信有限公司自主研发、生产的一款多媒体娱乐基带芯片(SC6600M)以3.08亿元人民币的销售额高踞榜首；芯邦科技(深圳)有限公司的闪存盘控制芯片(CMB2091)则以7000万颗摘取了最高出货量桂冠。而荣获最具潜质奖的5款芯片则更注重技术水平和自主创新，其中由中科院计算技术研究所研发的高端通用芯片———龙芯2号增强型处理器今年首次入围“中国芯”十佳。

随着我国集成电路企业自主创新能力的提高和知识产权保护意识的不断加强，今年参评的产品拥有的专利数量较2006年第一届评选有了大幅提高，68款参评芯片共计申报专利496项，获得知识产权局授权160项；其中十佳“中国芯”共申请专利132项，获得授权68项。

关键字：基带控制闪存授权编辑：汤宏琳引用地址：https://news.eeworld.com.cn/news/enterprise/200712/19925.html

上一篇：韩电子产业积极引资欲摆脱日本阴影
下一篇：Cypress誓将轻晶圆厂fab-lite进行到底

推荐阅读

NXP联合合作伙伴开发基带到毫米波的O-RAN射频单元参考方案

NXP、Anokiwave、YTTEK 和 Semicomm 最近在台湾举行的联合研讨会上展示了使用 O-RAN 开放架构从基带到毫米波的完整 5G 射频单元方案。这个新平台为 OEM、ODM 和运营商提供端到端解决方案，以开发与 O-RAN 兼容的毫米波 5G 射频单元，并于 2022 年开始将其推向市场。合作共同构建了一个性能可衡量的解决方案，符合FR2 5G NR，展现了行业参与者之间O-RAN 合作伙伴关系。在此次联合研讨会和演示中，两家公司还提供了各自独特的行业视角以及支持新解决方案的最新产品信息。由主要电信运营商建立的 O-RAN 联盟确保了每个 5G 无线电部分之间的兼容性和互操作性，并获得了广泛的国际支持——为许多

发表于 2022-01-26

NXP联合合作伙伴开发<font color='red'>基带</font>到毫米波的O-RAN射频单元参考方案

台积电独享苹果5G大单， iPhone 15将采用自研基带

《工商時報》报道称，苹果自主研发的5G基带（modem）及配套射频IC已完成设计，近期开始进行试产及送样，预计将在2022年内与主要运营商进行测试（field test），而2023年推出的iPhone 15将全面采用苹果5G基带及射频IC芯片。据介绍，苹果第一代5G基带将同时支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），采用台积电5nm制程，而射频IC则采用台积电7nm制程，业界预估2023年进行量产。供应链认为，以苹果每一代iPhone手机备货量约2亿计算，应用在iPhone 15上的第一代5G芯片的5nm晶圆总投片量将高达15万片，配套射频IC的7nm总投片量最高可达8万片，台积电5/7nm产能有望一路满载

发表于 2022-01-12

台积电独享苹果5G大单， iPhone 15将采用自研<font color='red'>基带</font>

5G通信基带芯片专家创芯慧联获得中国移动战略投资

近日，5G通信基带芯片专家南京创芯慧联技术有限公司（以下简称“创芯慧联”）宣布获得中移投资控股有限责任公司、中移物联网有限公司战略投资。值得一提的是，上个月，创芯慧联刚宣布完成数亿元C轮融资。创芯慧联成立于2019年，拥有一支具有十几年研发经验的整建制通信基带芯片团队，在技术能力、产业化经验和全球化运营等方面都有很深的积淀，产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。该公司属于技术密集型企业，90%人员聚焦在研发，芯片从需求、前端到后端和封装全流程自主研发设计，在南京、西安、上海、深圳设立有4个研发中心。针对此次获得投资，创芯慧联消息显示，这是继2020年11月“中国移动-创芯慧联物联网芯片联合实验室”成立之后，创芯

发表于 2022-01-06

信维通信：LCP已和美国知名基带芯片厂商展开合作

1月4日，信维通信在投资者互动平台表示，目前公司LCP已与美国知名基带芯片厂商展开合作，未来会继续开拓新的合作伙伴。同时，信维通信一直在加大对基础材料和基础技术的研究和投入，在LCP天线、LDS天线、MPI天线等领域均有布局，可为客户提供一站式解决方案，材料领域优势明显，部分产品处于世界领先水平。公司LCP的核心技术是自主研发，可以提供更多规格、更高精度、更好品质的LCP产品，提供具有优势、具有竞争力的解决方案。目前手机LCP开始与北美客户展开测试交流，争取早日切入北美客户的手机等应用。目前项目进展顺利。而就AR/VR领域，信维通信指出，公司的天线、无线充电、EMI/EMC精密零件、连接器等产品解决方案可应用于AR/VR终端设备中

发表于 2022-01-04

信维通信：LCP已和美国知名<font color='red'>基带</font>芯片厂商展开合作

骁龙X65基带升级上行速度达3.5Gbps

集微网三亚报道（文/张轶群）在今日举行的2021骁龙技术峰会上，高通方面宣布对X65基带进行升级，在5G上行链路速率上首次实现3.5Gbps的速率。据了解，骁龙X65采用4nm工艺打造，能够实现最高达10Gbps的下载速率。高通CEO安蒙表示，高通正在重新定义5G时代用户体验，上行链路非常重要，比如现在很多视频会议，社交媒体场景需要有大量视频和文件上传需求。安蒙表示，连接性是顶级体验的核心，X65调制解调器射频系统，是首个支持R16规范的调制解调器，能够把移动性能带到其他领域，可以通过OTA升级，是真正意义上的全球性解决方案，是唯一一个能够同时支持sub 6GHz和毫米波的调制解调器。

发表于 2021-12-01

联想预热摩托罗拉新机：新基带很给力，360°无死角信号强

联想此前官宣将推出摩托罗拉 edge X 手机，有望首发高通最新旗舰处理器骁龙 8 Gen 1。　　今日，联想中国区手机业务部总经理陈劲确认，新机将采用新基带，带来更强的信号。　　新旗舰的网络信号测试结果很好，表现强的一匹，不得不说，最关键的是新基带很给力，全优 360° 无死角。moto 手机信号强，是我们不会放弃的坚持。　　IT之家了解到，摩托罗拉 edge X 此前已确认将全球首发两款镜头传感器：　　前摄：6000 万超高像素 0.61μm 传感器 OV60A；　　后摄：5000 万像素 1/1.55“ 传感器 OV50A，再加一颗 5000 万像素的超广角镜头。　　此外，摩托罗拉

发表于 2021-11-27

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■TI 有奖直播 | 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇

■Follow me第二季第3期来啦！与得捷一起解锁高性能开发板【EK-RA6M5】超能力！

■报名直播赢【双肩包、京东卡、水杯】| 高可靠性IGBT的新选择——安世半导体650V IGBT

■30套RV1106 Linux开发板（带摄像头），邀您动手挑战边缘AI~

中国芯十佳揭晓 集成电路芯片发展迅速

最新视频课程更多

中国芯十佳揭晓集成电路芯片发展迅速