AMD将分拆成无晶圆或轻晶圆公司？-电子工程世界

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日前有报道称，AMD很可能将公司一分为二。

事实上，很长一段时间以来，AMD一直都在考虑外包制造业务，只是没有提供详细情况而已。华尔街分析师去年年底曾表示，台积电最早将于2008年上半年代工AMD处理器。

AMD很可能将实行轻晶圆战略，将公司一分为二，分拆制造业务，保留设计团队。 CRT资本集团分析师Ashok Kumar称：“在制造方面，AMD很可能与特许半导体合作，但保持51%的控股权。”

同时，AMD日前扩大对英特尔的控诉，指称该对手公司收买全球主要计算机制造商或对其施压，要他们不要向AMD购买芯片以垄断市场。AMD控告Intel的反垄断案又有了新指控，这次牵涉到Dell、IBM和惠普(Hewlett-Packard)等个人计算机制造商。这份180页的控诉文件上周四送达美国德拉瓦州(Delaware)地方法院，并于本周一公布；由于受到禁止诉讼相关公司泄漏商业机密及其它机密交易的保护命令限制，文件中大部分的细节都被封锁。AMD在2005年6月曾对Intel提出反垄断诉讼，指称其最大对手非法维持在微处理器市场的独占地位。在最新的诉讼文件中，包含搜集事证阶段从Intel和其它公司收集到多达2亿页的文件中所提供的信息。

关键字：轻晶圆无晶圆垄断市场编辑：吕海英引用地址：https://news.eeworld.com.cn/news/enterprise/200805/article_21063.html

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