多方因素促PMP/MP3前景看好，2011年出货量将达2.686亿部

自新冠疫情爆发以来，汽车产业产销量受到明显影响，叠加疫情降低车市预期，车企提出芯片减产要求，芯片供应商降低车用芯片产能，将产能转向其他信息类产品芯片供应。 然而大家都没有想到的是，由于我国疫情控制极好，汽车销量不断增长，中国成为世界第一大汽车消费市场。汽车销量正增长这种情况让车企和代工厂都没有预料到，到了年底，多家车企陷入停产状态。 汽车的寿命周期大约为10-15年，对应使用的芯片，也需要满足相应的寿命需求，所以汽车使用的芯片均为车规级。车规级芯片需要数月的认证时间，经过多种测试均通过的芯片，才可视为通过车规级认证，可以应用在汽车上。由于车规级测试极为严苛，能提供车规级芯片的原厂只有几个。 车规级芯片从

瑞萨R-Car SoC助力构建强大用户体验全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，丰田汽车公司（以下“丰田”）采用其R-Car H3及R-Car M3片上系统（SoC），用于下一代车载多媒体系统。R-Car H3和R-Car M3是瑞萨专为车载信息娱乐（IVI）应用而设计的，通过传递图像、音频以及来自车内外各种信息，为驾驶员带来安全和便利。丰田的下一代多媒体系统计划在雷克萨斯NX上首次亮相——这款车型将于2021年11月之后发布，并将在更为广泛的雷克萨斯和丰田品牌汽车中推广。丰田的下一代多媒体系统采用最大至14英寸的大尺寸、高分辨率触摸显示屏。显示区域可灵活划分为可缩放的多个部分，打造先进功能与便利性

瑞萨电子创新汽车电子芯片助力丰田雷克萨斯下一代多媒体系统瑞萨R-Car SoC助力构建强大用户体验2021 年 10 月 26 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团  今日宣布，丰田汽车公司（以下“丰田”）采用其R-Car H3及R-Car M3片上系统（SoC），用于下一代车载多媒体系统。R-Car H3和R-Car M3是瑞萨专为车载信息娱乐（IVI）应用而设计的，通过传递图像、音频以及来自车内外各种信息，为驾驶员带来安全和便利。丰田的下一代多媒体系统计划在雷克萨斯NX上首次亮相——这款车型将于2021年11月之后发布，并将在更为广泛的雷克萨斯和丰田品牌汽车中推广。丰田的下一代多媒体系统采用最大

2009年是ARMCortexA8技术商业应用的元年，上海辰汉电子紧随技术发展推出关注度极高的ARMCortexA8开发板：i.MX51MPK1，基于Freescalei.MX51嵌入式多媒体微处理器，为智能本（SmartBook）、MID等手持移动上网终端市场注入了新的活力。在2009年8月份举行的FTF（飞思卡尔技术论坛）上，FreescaleCEORichBeyer高调宣传i.MX51，欲借此芯片重新夺回当年Drogball家族在多媒体处理器市场的领导地位（并明确表示i.MX51系列芯片被列入持久计划，供货期限延长至10年之久），i.MX51等CortexA8芯片有望在智能手机和上网本市场之间开拓年出货量达5000万台的全新

在如此多的汽车品牌的车机系统当中，我认为丰田的车机系统是比较“土”的。丰田汽车在中国市场的几款畅销车型，他们的车机系统无一例外，要么边框比较厚，看上去科技感比较低。即使是高端品牌，雷克萨斯也是如此。虽然他们使用起来功能很简洁，操作也很流畅。而且这样的操作系统可以带来更高的可靠性和耐用性。但毕竟在互联网时代下，这样的车机系统肯定是有点过时了。那么丰田下一代车机系统会长什么样子呢？会有哪些独特的功能呢？本篇文章，就给大家揭晓答案。2021 年 6 月 11 日，丰田汽车美国公司推出了其下一代多媒体解决方案。预计将于2021年第四季度搭载于新款雷克萨斯NX，同时会逐渐在丰田品牌旗下进行大范围的推广。【1】尺寸8~14英寸下一代多媒体

简介：本文设计了一种基于32位ARM微处理器的多媒体车载音响，带RADIO、IRDA、MP3、DVD等功能。文中结合汽车车身的复杂环境，给出系统软硬件 设计，以及系统各部分功能的实现方法，主要介绍收音机、MP3软硬件的设计和系统集成。系统硬件架构系统的硬 件电路部分主要由按键、红外遥控、MOTOR控制、收音机、MP3、DVD以及LCD显示模块等构成，模块部分都由MCU通过相应的通讯协议进行控制。鉴 于MCU在处理速度、外设功能以及价格等方面的考虑，32位ARM处理器在片内资源、性价比方面都明显优于8位MCU。这里选用ARM7TDMI处理器 S3C44B0作为主控芯片。该芯片与外设的连接如图1所示。图1 MCU与各种外设连接图