当地时间本周四，国际半导体产能统计协会(SICAS)发布的一份报告称，受先进存储芯片及各类电子设备用微处理芯片需求增长驱动，2007年第二季度半导体产业产能利用率从上季度的87.5%上升至89.7%。
SICAS组织由41家芯片制造商组成，包括英特尔、三星电子以及德州仪器等公司在内。
但目前全球半导体产业产能利用率仍在90%以下，这与前段时间存储芯片商脱离实际、无节制地提高产能关系密切，从而造成了现在大量的库存积压。
90%以下的利用率将阻碍芯片厂商投资兴建新的制造基地，而这对于芯片生产设备厂商比如Applied Materials、Tokyo Electron等厂商来说，绝不是什么好消息。
作为全球最大的芯片设备厂商，Applied Materials在本周曾表示预计公司7-9月份的收入将比5-7月份的收入下滑5-10个百分点。
SICAS表示，在4-6月间，所有集成电路的产能提高至每周199万片初制晶圆，上季则为每周189万片。反映芯片需求的实际初制晶圆达到每周178万片，今年第一季时则为每周165万片。
根据SEMI提供的数据显示，在今年的4-6月份，全球芯片需求同比去年下降了18%，达102.2亿美元，与比上季度相比则下降了4%。 关键字：存储 制造 厂商 设备 编辑： 引用地址：https://news.eeworld.com.cn/news/market/200708/20513.html
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但目前全球半导体产业产能利用率仍在90%以下，这与前段时间存储芯片商脱离实际、无节制地提高产能关系密切，从而造成了现在大量的库存积压。
90%以下的利用率将阻碍芯片厂商投资兴建新的制造基地，而这对于芯片生产设备厂商比如Applied Materials、Tokyo Electron等厂商来说，绝不是什么好消息。
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SICAS表示，在4-6月间，所有集成电路的产能提高至每周199万片初制晶圆，上季则为每周189万片。反映芯片需求的实际初制晶圆达到每周178万片，今年第一季时则为每周165万片。
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