台积电张忠谋：暂无意在内地设12英寸晶圆厂

据日经新闻报导，在美国政府持续打压华为之际，大陆第二大电信设备制造商中兴通讯正悄悄提升其通信芯片能力，并已委托台积电以7nm代工其自研的芯片，同时还采用台积电的先进封装技术，后续有望持续延伸至更先进的制程。对于相关报导消息，台积电昨（9）日不予评论。根据台湾媒体预计，由于台积电营收规模持续放大，且中兴并非其前十大客户，估计中兴订单占台积电营收比重约3%以内，尽管占比不大，若双方合作持续并延伸至更先进的制程，仍将成为台积电增长的新动能。中兴曾在2018年遭遇美国出口管制，不过在累计缴纳22.9亿美元的罚金与承诺具体改进措施，并接受美国监管后，美国商务部在2018年7月解除了对中兴的禁令。业界观察，随着2019年华为被列入美国出口管制

2月8日最新消息，Intel宣布，它已经准备了一笔规模可观的基金，以帮助大公司、小公司、新公司和老公司利用Intel代工服务公司（IFS）打造颠覆性技术。　　这笔10亿美元（约合63.58亿元人民币）投资基金旨在利用Intel最新的创新芯片架构和先进的封装技术，加快客户产品进入市场的时间。此外，它不会对体系架构支持过于挑剔，支持范围涵盖x86、ARM和RISC-V等。　　作为新CEO基辛格IDM 2.0战略的一部分，这是Intel再度对向外开放其晶圆代工服务明确示好。Intel还预计其3D封装技术等允许在一块芯片产品上集成不同架构，比如x86+ARM这样的混合模块化芯片等。　　与此同时，Intel宣布成为RISC-V国际成员并加入理

、新型显示、新能源汽车等产业项目，未按规定通过窗口指导的项目一律不予安排。同时，《清单》要求项目须签订投资协议，相关前期手续齐备，确保项目依法合规、顺利落地。具体来看，在166个产业项目中，包含多个半导体项目。新一代信息技术：南京台积电12吋晶圆厂与设计服务中心（一期）扩产及新建生产线、南京中兴通讯服务器和存储产品研发生产中心、苏州华星光电高端液晶显示、苏州京隆高速系统级芯片测试技术高端化改造升级、昆山友达光电第六代低温多晶硅液晶面板扩产、南京华天存储及射频类集成电路封测产业化、无锡闻泰智能终端及模组、无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造、南通苏钏柔性折叠屏玻璃基板、如皋霖鼎超精密纳米光学器、常州瑞声沉浸式超薄低音扬声器、徐州爱谱

台积电正计划在中国台湾南部嘉义或云林建立一个新的先进封装厂，以应对5/3/2nm芯片制造需求的快速增长，并迅速修订其生产路线图，目前中国台湾嘉义的可能性更大。台积电未对该报道置评。据《电子时报》报道，若消息属实，这将是台积电的第六座先进封装厂，竹科、南科、中科及龙潭共有四座，主要提供晶圆凸块、先进测试与后道3D封装等，第五座为兴建中的苗栗竹南，以前道3D封装及芯片堆叠等先进技术为主，总面积为前四座封测厂总面积的1.3倍，预计2022年下半年开始量产。消息人士称，目前台积电许多客户的芯片都采用了先进的工艺节点和封装技术，包括苹果、AMD、英伟达、联发科、赛灵思和中国大陆的芯片设计公司。随着其先进制造节点的不断进步，台积电也热衷于开发

成熟制程产能持续短缺，台积电据称将提升 28nm 及优化 22nm 特殊制程产能，以抢占 OLED 显示驱动 IC、5G 射频 IC、CMOS 图像传感器（CIS）等市场。据中国台湾媒体《工商时报》报道，随着车用电子、PC、服务器、联网设备、智能手机等终端产品的芯片含量提升加速，台积电除了提高先进制程产能，同时还将扩大成熟制程产能以应对客户的强劲需求。　　台积电总裁魏哲家日前在法说会上表示，客户对台积电领先的先进和特殊制程的强劲需求，将驱动台积电 2022 年业绩增长，见证 5G 和 HPC 产业大趋势对半导体长期需求结构性提升以及许多终端产品半导体含量提升，预计 2022 年将维持产能紧绷。　　另据此前报道，台积电 2022

台积电和联发科两大芯片制造商计划今年招聘1万多名工程师，支撑积极的业务扩张计划，并在全球经济体推动本土产业发展的趋势下保持技术领先。　　知情人士称，台积电计划2022年招聘大约8000名工程师，与去年的水平相当。作为全球最大的芯片代工商，台积电正在大规模扩张，在中国、美国和日本等地建设并扩大工厂。台积电宣布，计划今年投入最多440亿美元扩大产能，缓解全球芯片缺货的现状，满足客户对人工智能和5G应用芯片日益增长的需求。台积电表示，该公司尚未敲定今年的招聘计划，但表示去年的招聘目标为大约8000人。目前台积电在全球范围内已拥有超过6万名员工。　　与此同时，作为全球最大的移动芯片开发商，联发科表示，今年将招聘2000多名员工。该公司最近