在第十四届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2009)上海站上,其研讨会的火爆程度让人印象深刻。尤其是数字消费电子领域,尽管近日来市场开始疲软了,可人们对该市场的热情与关注度反而有所上升。这与本届研讨会分享新技术,寻求新发展方向,抱团积极应对经济危机的宗旨相一致。
研讨会爆棚场面让人印象深刻
新兴市场期待处理器的快速升级
数字消费电子领域,音频视频处理技术是个永恒的话题。针对最近热门的高清音频处理技术,面向无线、消费电子和多媒体应用的DSP IP供应商CEVA在研讨会上分享了他们最新的技术成果。CEVA的FAE经理Hu kai首先向大家阐述了目前该领域的一些技术挑战。他指出,高端音频处理需求不断演进,现有的家庭音频设备通常采用5.1通道,以单一音频流运作,编解码器 (codec) 如HE-AAC、AC-3或DTS的数量有限,16位或24位处理精度足以达到音质要求。然而,下一代高分辨率 (HD) 音频设备可能需要支持多种音频流,每种采用7.1通道。其次,HD音频编解码器如Dolby Digital Plus、Dolby TrueHD和DTS-HD,正成为强制性要求,包括附加的转码。因此,高质音频将需要32位处理精度,尤其是无损耗的音频编解码器。此外,这些HD音频编解码器所支持的比特率可高达20Mbps,从而需要音频引擎支持密集的位处理功能,以及高速接口。
本次研讨会上,Hu kai介绍了商业和终端用户的对数字家庭需求,以及数字家庭的实现技术。并于工程师们探讨了设计和执行方面的关键因素,以及如何解决将众多关键技术整合在一起时所遇到的问题。针对以上话题,Hu kai着重讲解了CEVA公司可编程HD音频DSP的详情,该引擎能够满足所有的挑战性要求,同时提供低功耗的解决方案。
而在面向数字消费电子的应用处理器方面,飞思卡尔半导体(中国)有限公司高级技术支持工程师姜敏则向听众们推介了该公司功能强大且功耗超低的产品i.MX系列。据悉,今年,飞思卡尔为新兴消费市场(如多功能GPS、移动DTV播放器和MID/上网本)发布了经济高效的i.MX37和功能极其强大的 i.MX51。姜敏在研讨会中详细介绍了这两款处理器以及其PDK、参考设计和生态系统。
存储器技术积极应对设计挑战
存储器对于消费电子来说,也是一个重要的内容。近年来,消费电子如智能手机、上网本等热销设备的许多功能都对存储技术提出了很高的要求。在本次研讨会上,Spansion亚太区CSID市场部营销经理Eric Huang对闪存市场的发展趋势进行详细论述,包括在架构、功能、容量和性能方面的创新,并介绍了基于Spansion MirrorBit闪存技术的产品如何帮助公司简化设计、增添价值和提高效率、缩短上市时间、节省总成本,实现一个更为移动化、数字化的丰富多媒体社会,此外,Eric Huang还与与会者讨论了MirrorBit NOR、MirrorBit SPI等产品系列以及未来架构趋势——如MirrorBit Eclipse。
而另一个存储设备供应商恒忆(Numonyx)也隆重介绍了该公司最新的一些技术成果。恒忆半导体亚太区无线事业部总监许荣昌表示,现今手机设计研发人员面临小尺寸,高速度,低功耗日益增加的需求。为满足从低端入门级手机到高端及智能手机的应用需求,储存器解决方案变得越来越复杂。凭借恒忆多芯片封装(MCP)成熟的技术和基于行业领先的65纳米工艺的广泛产品线组合,研发人员能期待找到满足他们手机设计现在所需的正确的存储器组合及未来存储器解决方案。在研讨会上,许荣昌剖析了手机设计研发人员现今面临的各种挑战;指导如何根据手机类型从容量,性能,构架,功耗等方面来正确选择不同类型的存储器解决方案,并重点突出为满足从低端入门级手机,功能手机到高端及智能手机的存储器解决方案选择的影响因素。
工业控制、无线通信呼唤高性能与新创意
除了消费电子领域,工业控制、无线通信也是研讨会的热门话题之一。恩智浦半导体中国多重市场产品部应用助理经理吕亚军就《设计深嵌入式ARM9低功耗微控制器》话题与与会者进行了探讨。吕亚军指出,ARM微控制器已经成为业界标准。尽管每家半导体厂商都是采用同一个ARM内核来设计各自的产品,但是各个厂商都会使用各自创新的独特技术,并运用到其产品中。恩智浦半导体关注ARM内部总线设计和控制对芯片性能产生的影响,并且采用各种芯片工艺和技术来努力降低 ARM功耗。另外,NXP ARM9微控制器中的硬件矢量浮点协处理器VFP9将极大的提高ARM通用处理器的浮点运算能力,适用于数字信号处理的应用。吕亚军在研讨会中还简单介绍了该公司LPC32x0和LPC313x系列的ARM9产品,并展示恩智浦微控制器产品发展方向。
而瓷微科技股份有限公司(CeraMicro)则通过对Zigbee技术的讲解,为研讨会带来了无限的创意。瓷微的总经理曾明煌指出,“无线(Wireless)”、“移动化 (Mobilization)”、“智能化(Intelligence)”等名词已成为现代科技之最新发展趋势,然而,除了目前技术已日趋成熟的计算机与手机外,如何进一步连结其它传统设备,例如灯具、空调、电视、音响、监控系统、医疗器材等,达到全面的自动化、整合遥控、与智慧感应调变,其中最适合运用的关键技术就是ZigBee。在研讨会中,曾明煌分享了ZigBee在无线智能化生活之各项应用,如何运用该公司所开发的eZigBee Turnkey平台,快速导入至各项无线应用系统中、同时创造出产品的差异化与附加价值,为不同领域的厂商提供新的市场机会。
- Medtec 2024六大亮点抢先看 金秋9月与您共探行业风向
- 展会预告|安世半导体将携创新技术亮相PCIM,预约直播带你沉浸式逛展
- 2024中国动力电池产业生态链升级创新大会邀您参加!
- 重磅发布 | SENSOR CHINA展商名单公布,六大主题路线助您高效打卡国内Top1传感大展!
- 汽车电子重磅玩家都来了!这场盛会不容错过
- 看好SoC集成、嵌入式视觉等技术高速发展,中德专家主席团预判2023产业新趋势
- 从全球三大嵌入式展窥见2023嵌入式视觉、AIoT、信息安全、边缘计算行业变化与趋势!
- 94个项目!“太湖之芯”创业大赛初赛-深圳赛区圆满落幕
- “太湖之芯”创业大赛赋能我国集成电路产业建设!