英飞凌推出新型车身应用的微型芯片-电子工程世界

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今日推出第二代嵌入式功率器件（ePower）。全新TLE983x片上系统（SoC）产品系列将一颗功能强大的8位单片机与LIN收发器及相关外设集成到一颗芯片上，以满足对空间和成本都很敏感的车身应用的需求。这款新器件经专门设计，以适用于各式各样的LIN伺服电机控制应用，包括：车窗升降、雨刷、天窗、电动座椅和风扇/鼓风机控制等。封装小巧和外接元件数量少是此类应用对芯片的基本要求。该器件也可用于空间有限的LIN伺服应用，譬如，键盘接口和配电板接口等。

　　采用英飞凌业界首创的符合汽车行业质量要求的130nm Smart Power技术精制而成，这款全新SoC拥有无出其右的集成度。小巧的VQFN-48封装的外形尺寸仅为7毫米x 7毫米，较之于原来的器件，尺寸缩小了约50%。与上一代TLE78xx多芯片模块化器件相比，单芯片TLE983x器件具备更出色的CPU性能、更高Flash内存容量、更多路高压监测输入、更小外形尺寸以及更低成本。

　　英飞凌科技股份公司副总裁兼汽车电子事业部车身功率器件业务部总经理Andreas Doll表示，“英飞凌推出的新一代ePower器件是一个片上系统半导体解决方案，融合了检测、控制和驱动电机所需的全部功能，适用于空间和成本要求十分苛刻的车身应用。该产品减少了占板空间、降低了电路复杂度、降低了功耗和物料成本，为汽车设计者带来了更大的设计灵活性。”

TLE983x：集成8位MCU、Flash和中继驱动器的SoC电机控制解决方案

　　TLE983x集成了中继驱动电机控制应用所需的一切功能。源自英飞凌成熟的XC800产品系列的8位单片机（MCU），可在40MHz频率下实现最高10 Whetstone MIPS，与16位单片机不相上下。该单片机，加上LIN收发器、稳压器以及低边驱动器和高边驱动器等，都集成在一颗芯片上。其他特性包括4kB EEPROM仿真、片上调试接口（双线）、10位模数转换器（5通道）、最多5路高压唤醒输入和用于外部电机控制的PWM装置。此外，还集成了用于监测电池电压和芯片温度的测量接口。低功率模式可实现电流低至25μA的睡眠模式，亦可通过LIN总线消息或唤醒输入信号，从低功率模式唤醒。

　　集成式LIN收发器符合LIN标准2.0、2.1和SAE J2602的要求，适用于全球各地。如此高的集成度，要归功于符合汽车行业质量要求（AEC）的、业界首创的采用130纳米工艺的Smart Power技术。TLE983x产品系列各型号具备引脚和软件兼容性，其Flash容量可从36kB灵活升级至64kB。

　　供货情况

可提供采用VQFN-48封装、工作电压范围为3.0V至27V（最高40V）的全新TLE983x器件的工程样品。产品系列包括搭载容量为36kB、48kB和64kB的Flash以及集成式运算放大器和PN MOSFET驱动器的型号。英飞凌及众多第三方厂商对TLE983x产品系列给予鼎力支持，为之提供完整的开发工具链，包括评估板、IDE、编译器、调试器以及英飞凌免费提供的用于自动生成代码的开发环境DAVE （数字应用虚拟工程师）等。

引用地址：英飞凌推出新型车身应用的微型芯片

上一篇：电动汽车快速充电成本降低亟需“储能”
下一篇：福特首次亮相，公开汽车与云端联动的“Evos”概念