瑞萨电子净利润下滑，恐将大肆裁员

进入2019年，受半导体产业周期调整影响，全球主要半导体厂商纷纷下调2019年业绩预期，全球半导体厂商业绩“触顶”的迹象愈发明显，瑞萨电子更是传出裁员1000人的消息。在存储器和数据中心等增长放缓的情况下，半导体厂商也在竞相角逐下一个潜力市场。

净利润下滑三成或裁员5%

近日，日本半导体巨头瑞萨电子公布了上年度(2018年1-12月)财报数据。根据财报显示，

因全球经济不明感攀升，车用以及工厂自动化(FA)等产业用半导体(芯片)需求软化，拖累合并营收年减2.9%至7,574亿日圆、显示本业获利状况的合并营益萎缩14.8%至668亿日元、显示最终获利状况的合并纯益大减3成(下滑29.3%)至546亿日元。

单就上季(2018年10-12月)业绩来看，瑞萨合并营收较前年同期萎缩10.7%至1,877亿日元、其中半导体事业营收下滑11.0%至1,838亿日元，合并营益大减37.8%至212亿日元，合并纯益大减42.5%至174亿日元。

展望本季(2019年1-3月)业绩，瑞萨预估合并营收将为1,497亿~1,577亿日元、将较去年同期萎缩19.5%~15.2%，其中半导体事业营收预估为1,462亿～1,542亿日元、将萎缩19.7%~15.3%，营益率估为5.5%(去年同期为16.9%)。

以非一般公认会计原则(Non-GAAP)来看，瑞萨预估本季合并营收将为1,495亿～1,575亿日元、其中半导体事业营收预估为1,460亿～1,540亿日元，营益率预估为4.5%。

对此，瑞萨社长吴文精在财报电话说明会上也表示，将施行裁员计划，并已经开始和工会协商，希望以此减少成本支出强化收益。虽然吴文精并没有透露具体的裁员数量，但根据日媒报道，瑞萨电子计划以日本为中心，以招募自愿离职的方式裁撤约1,000员工，占瑞萨集团员工人数(约2万名)比重为5%，预估离职日为今年6月底。

数次收购强化汽车电子

从具体的业务来看，上年度瑞萨半导体事业营收年减3.1%至7,405亿日元。其中，车用事业(包含车用MCU、车用系统单芯片(SoC)、车用类比 &电源控制芯片)营收年减3.4%至3,985亿日元；产业用事业(包含产业用MUC、产业用SoC)营收年减4.7%至1,872亿日元；泛用半导体事业(broad based、包含泛用MCU和泛用类比芯片)营收年增0.6%至1,513亿日元。

其中车用事业营收下滑，成为瑞萨电子上年度营收下降最重要的原因之一，实际上瑞萨电子在全球车用IC领域排名第三，近几年也不断强化车用IC领域的布局，先后收购了Intersil和IDT，用于强化在汽车半导体领域的地位。

2016年，瑞萨电子以32亿美元并购Intersil，引入了模拟与混合信号芯片产品线。2018年9月11日，瑞萨电子再次宣布以每股49.00美元的价格，总股权价值约67亿美元 (按1美元约合110日元，总额约合7,330亿日元) 全现金交易的方式收购美国芯片厂Integrated Device Technology（IDT）所有流通股份。

瑞萨电子表示，IDT的模拟混合信号产品，包括传感器、高性能互联、射频和光纤以及无线电源，与瑞萨电子MCU、SoC和电源管理IC相结合，可以为客户提供综合全面的解决方案，满足从物联网到大数据处理日益增长的信息处理需求。

而67亿美元也创下了日本半导体产业并购金额纪录，这足以见得瑞萨电子对汽车半导体领域的重视程度。与此同时，其他半导体巨头们也在加大汽车领域布局力度，新的一轮争夺战正在打响。

车用半导体之争愈发激烈

据IC Insights发布的2018年集成电路（IC芯片）市场驱动因素报告，预计2016年至2021年间汽车和物联网的IC芯片销售增长速度将比IC芯片总收入快70％。预计2021年用于汽车和其他交通工具的IC将产生429亿美元的全球销售额，而2016年为229亿美元。

从上面的预测可以看出，虽然说智能手机和PC仍然是半导体芯片最主要的应用领域，但增长趋势正在放缓。而汽车和物联网无疑是下一个最具增长潜力的应用领域，这也是全球半导体巨头们不遗余力布局的原因。

对于汽车半导体领域最具代表性的事件当时高通并购恩智浦，虽然最后没有成功，但这也彰显出汽车半导体领域的重要程度。作为汽车的核心元件，半导体芯片用途非常广泛，并且地位非常重要，是汽车电动化及智能化的关键技术之一。

为此，博世宣布将斥资11亿美元在德国德累斯顿兴建第二家晶圆厂，这将使博世的芯片产量从2021年起增加一倍，以应对在智能汽车、无人驾驶领域的挑战。博世董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔表示，通过提高半导体产量，能够加强博世在未来市场上的竞争力。目前，博世芯片产品包括ECU控制器芯片、压力和环境温度传感器等诸多种类的芯片，在芯片制造方面也拥有超过1000项专利。

而同样作为全球最主要的车用IC供应商，意法半导体和英飞凌也是动作频频，重点强化SiC器件布局。日前，意法半导体收购瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商Norstel AB55%股权，用于在工业及汽车应用上建立领先地位。而之前，英飞凌也宣布以1.39亿美元收购初创企业Siltectra，获得后者创新技术ColdSpilt以用于碳化硅晶圆的切割上，从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番，进一步加码碳化硅市场。

小结：

或许很多人已经感觉到，从2018年下半年开始，全球半导体产业已经充满凉意。在传统应用领域增长放缓的情况下，半导体巨头们也将目光转向汽车领域。但从瑞萨电子的表现来看，汽车半导体市场爆发期并没有如我们预期的来临。

事实上也是如此，虽然我国新车销售量连续9年全球第一，但是在2018年也出现销量下滑的迹象。虽然说新能源汽车增长态势明显，但是总体规模还不是特别大，而自动驾驶汽车则还在“路上”！

从长期发展来看，汽车仍将是推动半导体产业发展的重要因素，但是距离真正的爆发仍需要一段时间。