凌阳要常驻车用市场？-电子工程世界

IC设计厂凌阳(2401)昨日举行法人说明会，凌阳董事长黄洲杰看好未来车用市场趋势前景确立，公司近年来也积极转型，投入在车用市场的产品开发不遗余力，尽管车用相关产品从设计到量产时间较长，但毛利较高、生命周期也较长，将会全力深耕此市场，并努力做到最好。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。

凌阳第2季合并营收为18.29亿元，较第1季的14.79亿元大幅成长，季增达23.66%，营业毛利7.43亿元，毛利率41%，营益率3.66%，第2季税后净利2800万元，由于在第1季有处分大同的股票，所以获利表现较上季落差较大，第2季每股盈余(EPS)0.05元。

凌阳上半年合并营收33.08亿元，虽然较去年同期衰退，但车用产品部分已经逐渐提升，不过仍无法抵销在DVD产品线的下滑幅度。汇率对毛利的影响很大，第2季仍有汇率升值问题，但已经较上季影响减少。

除了车用产品之外，凌阳自1990年以来累积不少IP，自有IP与特定晶圆代工厂合作，不管是系统厂或是一般客户皆可以使用，而凌阳以收取权利金或是授权金为主，可望为凌阳营运添成长动能。

凌阳表示，目前IP营收贡献对母公司而言大约占5%，虽然营收贡献度不高，但投入的研发不少，目前还是属于亏损状态，但长期来说对公司是有帮助的。

凌阳近年聚焦在车用产品的布局，不过车用产品贡献的成长幅度，不像一般的消费性产品来的高，因都需要一段时间的酝酿才得以发酵，预估该产品线的效益明后年可望逐渐放大，目前车用营收占母公司来说已经是最大的一部分，虽然一度占整体营收逾5成，但目前仍为近50%。

凌阳进一步表示，目前公司以Display Audio打入4到5家陆系车厂，最快可望将于本季底或第4季初量产，而日本方面，也已顺利打入2家车厂，其一为准前装(ADAS)，另外则以Display Audio打进后装市场。

凌阳表示，汽车的前装市场量不大，但后装市场较大，但车用产品的生命周期长，且相关产品的毛利率平均可达45%以上，对公司获利的提升是有正向帮助的。

以上是关于汽车电子中-凌阳要常驻车用市场？的相关介绍，如果想要了解更多相关信息，请多多关注eeworld，eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字：凌阳晶圆代工车用市场引用地址：凌阳要常驻车用市场？

上一篇：丰田预在2020年奥运会上一展无人驾驶技术风采
下一篇：看好自动驾驶英特尔完成收购Mobileye

推荐阅读最新更新时间：2024-07-25 19:44

全球第二大晶圆代工厂-格芯成都厂停摆牵动晶圆代工版图

全球第二大晶圆代工厂—格芯近来营运频传利空消息，除2018年下半年宣布不再追求7奈米先进制程的开发，且2019年1月底将位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圆厂售予世界先进，2月中旬又传出格芯与成都市政府在高新区的12吋厂投资计划停摆，此已是格芯先前投资重庆喊卡后，投资大陆再次失利的状况，除反映近期晶圆代工景气情势反转向下，影响投资计划，且面临大陆企业逐步崛起的竞争之外，更加凸显格芯本身营运遭遇困境，特别是阿布达比资金的抽离、大客户AMD转而投向台积电7奈米制程、格芯跳跃式的制程研发面临瓶颈等，均使得格芯的晶圆代工制程结构转型困难重重。整体来说，全球晶圆代工业版图的分配上，未来依旧以台积电为首，且2019年市占率将

[手机便携]

凌阳教育荣膺“金翼奖”2010年度十大IT教育品牌

网易教育“金翼奖”颁奖典礼在北京隆重举行，凌阳教育荣膺“十大IT教育品牌”，是唯一一家获此殊荣的嵌入式培训企业，这也是凌阳教育继2008年获得“中国十大IT教育机构”、2009年获得“最具就业竞争力IT教育机构”称号后的又一佳绩。 “金翼奖”颁奖典礼由网易主办，30多家知名媒体共同参与打造。活动旨在评选出2010年度最具影响力的教育新闻人物、新闻事件。同时，对一年中具有行业影响力的机构和集团进行年度性表彰。凌阳教育是全国唯一原厂嵌入式培训机构，学员以凌阳公司新人身份参加培训，专业课程经过国际国内知名IT厂商认可，按照公司的项目管理制度和项目开发方式进行。职业化课程通过系统的拓展训练，使学员具备企业所需的职业素

[嵌入式]

英特尔强化晶圆代工台积电有压力

半导体龙头英特尔17日在开发者论坛（IDF）中，说明在客製化晶圆代工的新策略。英特尔技术与製造事业群副总裁暨英特尔客製化晶圆代工共同总经理Zane Ball表示，10奈米晶圆代工将纳入安谋（ARM）架构及硅智财，韩国乐金（LG）将採用此製程生产新一代手机晶片，而大陆手机晶片厂展讯则会採用14奈米投片。业界人士表示，英特尔虽对晶圆代工市场充满兴趣，但并未积极争取订单，毕竟14奈米及10奈米主要产能，仍要优先生产自家处理器晶片；且英特尔目前仍十分倚重台积电，如此次打进苹果iPhone 7的数据机晶片，就是由台积代工。结盟安谋新晶片获LG採用不过，英特尔10奈米纳入A

[手机便携]

GlobalFoundries、台积电助攻超威释出制程规划

　　超威(AMD)预将于2011年1月CES会上展出新一代Fusion加速运算处理单元(APU)及RadeonHD6000系列绘图处理器(GPU)等产品，并发布合作伙伴名单，在此之前，超威于10月技术论坛及11月2010年度财务分析师大会(FinancialAnalystDay)上，全面说明其技术和产品发展规划，除Bulldozer、Bobcat架构及多款FusionAPU外，同时也释出与台积电、GlobalFoundries合作的制程规划。　　超威在日前2010年度财务分析师大会上正式揭露2011年FusionAPU产品规划及规格，同时也提前释出2012年桌面计算机(DT)、笔记本电脑(NB)及服务器APU蓝图；其中，「Tr

[半导体设计/制造]

中芯国际拼当晶圆代工三哥！大扩产、股价飙6年高

中芯国际 (0981.HK)宣布扩建天津厂产能，扩产完毕后、可望成为全球规模最大的8吋晶圆代工厂，力拼业界三哥，消息传来激励中芯国际在香港挂牌的股票劲扬逾4%、一口气跃上六年高。嘉实XQ全球赢家系统报价显示，中芯国际19日早盘劲扬4.17%、报1港元；盘中最高一度涨至1港元、创2010年4月15日以来盘中高。信报财经新闻、智通财经网等陆媒报导，中芯国际18日宣布启动中芯天津工厂产能扩充项目，该厂目前拥有一座8吋晶圆生产线、月产能达4.5万片，扩产完毕后，月产能有望拉升至15万片。扩产进度将依照市场需求而定，主要产品应用方向包括物联网、指纹识别、电源管理、数模讯号处理、汽车电子等。中芯国际才刚在上周

[半导体设计/制造]

三星晶圆代工业务最大挑战是心态及商业模式

韩系半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)均计划将晶圆代工部门，分拆成为独立的组织公司，借以扩大半导体产业版图，此作法能否让晶圆代工事业成为集团的金鸡母，降低与系统客户竞争的疑虑，备受业界瞩目，然可预期的是，三星、SK海力士及大张旗鼓进军晶圆代工领域的英特尔(Intel)，目标都是分食台积电高达6成的市占率。三星集团进行组织结构重整，将晶圆代工分拆为独立事业部传言已久，近期重整轮廓敲定，半导体事业将分拆为存储器、系统LSI、晶圆代工三个组织，三星分割事业部最主要目的，无非是希望能争取更多的客户订单，并扩大晶圆代工业务的投资。三星是存储器DRAM和NAND Flash

[半导体设计/制造]

台系模拟IC攻车用　LED车灯市场摆第一

面对全球车用芯片市场庞大且稳定成长的商机，台系模拟IC供应商亦是蠢蠢欲动，有心往LED车灯、电动车、ADAS系统等电源管理IC市场探索，其中，聚积、致新都已推出自家LED车灯驱动IC解决方案，也与台系LED模组厂配合出货给后装通路业者，甚至品牌车厂。至于电动车应用领域，在大陆品牌车厂皆有意自创电动引擎系统，系统与机构设计都自己来的情形下，也让杰发、致新壮胆，前往大陆市场洽谈规格，有意开发客制化模拟IC解决方案来抢市。不过，面对车用芯片客户向来缓慢且漫长的产品认证与检视过程下，台系模拟IC供应商并不认为短期内，车用相关芯片产品线业绩贡献度可以明显成长。台系模拟IC供应商指出，目前全球车用模拟IC市场

[汽车电子]

晶圆代工产能吃紧联发科巧妇也难为

联发科预估，第3季手机和平板电脑芯片出货量季增6.9%以内，但受晶圆代工产能吃紧影响仍大。手机芯片供应链预估，在主芯片缺货的情况下，将同步压抑手机供应链本季业绩成长力道。由于大陆最大电信商中国移动重启补贴政策，加上OPPO、Vivo等客户需求带动下，联发科第2季手机芯片热卖，甚至出现缺货，单季手机和平板电脑芯片出货量达1.45亿套，超过财测高标，季增45%。不过，联发科本季受限台积电、联电等晶圆代工厂28nm产能吃紧，新增供应量有限，造成本季出货量预估值仅1.45亿至1.55亿套间，季增6.9%以内。手机芯片供应链认为，虽然OPPO、Vivo等中高端手机品牌厂第3季需求不错，惟受手机主芯片、面板等

[手机便携]