三星晶圆代工业务最大挑战是心态及商业模式

韩系半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)均计划将晶圆代工部门，分拆成为独立的组织公司，借以扩大半导体产业版图，此作法能否让晶圆代工事业成为集团的金鸡母，降低与系统客户竞争的疑虑，备受业界瞩目，然可预期的是，三星、SK海力士及大张旗鼓进军晶圆代工领域的英特尔(Intel)，目标都是分食台积电高达6成的市占率。

三星集团进行组织结构重整，将晶圆代工分拆为独立事业部传言已久，近期重整轮廓敲定，半导体事业将分拆为存储器、系统LSI、晶圆代工三个组织，三星分割事业部最主要目的，无非是希望能争取更多的客户订单，并扩大晶圆代工业务的投资。

三星是存储器DRAM和NAND Flash领域龙头厂，前一波存储器产业大整并，美系存储器大厂美光(Micron)陆续整并日系半导体厂尔必达(Elpida)和台系存储器厂瑞晶、华亚科，但经过近几年产业变动，最大受惠者却是三星，DRAM市占率已攀升至47%。三星有意进一步扩张半导体版图，目标瞄准台积电独霸的晶圆代工领域。

三星晶圆代工业务最关键的启蒙厂商是苹果(Apple)，三星早期独家为苹果打造处理器芯片，当时三星晶圆代工业务并未广泛接单，苹果是最大客户，直到三星系统品牌业务打响名声，智能手机声势威胁到苹果，台积电才成功打破三星独霸的处理器芯片代工领域。

三星经营晶圆代工事业最大挑战是心态及商业模式，三星起家的产品线DRAM和NAND Flash是大宗化产品，只要将产品达到最大生产经济规模和最低成本，透过不断投资新技术制程，便可以把竞争对手赶出市场，然这样的心态用在晶圆代工领域，便出现致命伤。

由于晶圆代工讲求客制化，且大小客户都要能接纳，加上产品繁杂、技术平台多样化，这与存储器将一种独门武功练到极致便能打遍天下，是迥然不同的。存储器业者遇到这种不同的商业模式，不仅组织无法弹性转变，心态上亦很难调适，加上三星在晶圆代工领域主要客户仍是苹果、高通等，三星仍习惯抓住这些量大的客户，小客户恐入不了名单。

三星经营晶圆代工遇到另一个问题是商业模式，三星与很多客户既是竞争对手，又是其零组件供应商，导致很多客户无法信赖三星，苹果就是例子。英特尔要跨入晶圆代工亦遇到同样的窘境，英特尔与NVIDIA等客户也是竞争关系，要说服对方到英特尔晶圆代工部门投片恐很难。

纯晶圆代工模式一直是台积电引以为傲的强项，台积电只做代工，没有自家产品，不与客户竞争，对于每个客户都是海纳百川的心态，是其成功最大秘诀。国际半导体大厂不约而同竞逐晶圆代工市场，都想要抢台积电的版图，其中，三星在存储器领域独大，要扩张版图跨入晶圆代工可以理解，而英特尔辉煌的PC时代已过，积极找寻新业务，遂朝向晶圆代工发展。

不过，三星把晶圆代工部门独立出来，必须付出代价，未来恐难再以存储器利润来扶持晶圆代工业务，三星在晶圆代工市场是孤注一掷，还是胸有成竹，值得再观察。