历史总是惊人的相似,记得在数百年前美国独立战争之后,美国全力发展自己的工业体系,但是当年的全球霸主英国对其实行了全面技术封锁。比如说英国将蒸汽机和珍妮纺纱机列为“高科技产品”,禁止对美国出口。现今,美国的科技力量处于全球领先位置,不仅与中国开启了“毛衣战”,同时还对我国部分企业进行高端技术,芯片技术无疑是其中的重点技术封锁。
集成电路芯片被热捧
为了实现我国芯片技术独立并达到全球领先的位置,不久前,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称《若干政策》)。《若干政策》提出,我国将从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作八大方面给予集成电路企业《若干政策》指出,集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
《若干政策》明确指出,凡是在中国境内设立的集成电路企业和软件企业,不分所有性质,均按照规定享受相关政策。鼓励和倡导集成电路产业和软件产业全球合作,积极为各类市场主体投资兴业营造市场化、法治化、国际化的营商环境。
在推出《若干政策》之前,我国在《中国制造2025》中就将新一代信息技术产业放在了十大重点突破发展领域中的首位,而集成电路作为信息技术产业的核心,是未来通信、计算机等行业升级的基础。在后续的过程中,集成电路国产化政策支持不断加码,比如在“十三五”时,集成电路产业就已经上升至国家战略。而此次《若干政策》的推出,无疑是将集成电路产业推向新的高峰。
之所以国家会如此重视集成电路产业的发展,除了因为国外势力的针对以外,更重要的是与集成电路产业的特点有着很大的联系。集成电路产业与其它产业不同,其投资巨大,回报周期长,技术含量高,据了解,每颗芯片的制造工业需要几千道工序,投资风险大,这就导致不少有实力的企业望而却步。另外,我国目前集成电路产业仍然未形成规模效应,技术与人才储备明显不足,如果光靠企业自身的力量及市场自发调节,难以解决当下的产业发展困境。而此次中央推出的政策,相关企业除了可以根据相应条件免征企业所得税,有效缓解企业压力以外,在融资方面还获得了多种融资方式以及中长期贷款力度加大。
比亚迪携手华为
华为的芯片问题无疑是今年最受关注的问题之一,台积电的推出让华为的芯片供应链陷入了困境。对于目前我国的芯片困境,台积电创始人张忠谋甚至说过这样一句话,“中国难以造出顶级芯片”。但没过几天,比亚迪的创始人王传福就放话“芯片是人造的,不是神造的”。也就是这个时候,比亚迪要做芯片的消息传播开来。
不得不说,比亚迪创始人在此时敢于喊话台积电创始人,绝对是勇气可嘉。重点是,比亚迪的创始人并非只是在打打嘴炮,而是早就已经在芯片领域进行布局。一提到比亚迪,很多人都会想到是家车企或者是电池生产商,但是很少人会注意到比亚迪在很早之前就已经开始做芯片了,甚至早到与华为海思半导体成立差不多在同一时间。唯一不同的地方在于,比亚迪主要研发的是汽车芯片,华为以高性能计算芯片、智能手机芯片为主要研究。
台积电作为全球第一芯片代工厂,其优势并不在有先进的制造工业,而是能够大批量生产芯片。假设台积电没有充足的订单,产能自然就无法得到扩充,一旦老二三星产能有所提升,台积电的优势就会被削减。台积电不久前计划在美国建立5纳米芯片工厂,投资高达120亿美元。但是,台积电在失去华为这个大客户之后,其订单量势必也会受到严重的影响,订单的减少也会造成生产线闲置,进而带来巨大的损失。
反观比亚迪,在汽车芯片领域上,不仅拥有先进的车规级芯片工艺,还能够自主制造、测试芯片,属于该领域的明星企业。仅仅是在汽车芯片领域上,比亚迪就已经拥有与台积电一决高低的实力。虽然汽车芯片与智能手机芯片存在着不同,但是在具备生产力的情况下,比亚迪作为全球最大的车规级功率半导体供应商,加上华为在智能芯片上的研究,势必会突破当下的困境,最终让我国集成电路产业得到进一步的完善。
值得一提的是,华为牵手比亚迪,通过与汽车厂商合作,可以快速积累汽车芯片联合开发的流程,进一步扩宽与国内车企产业链的合作。不仅尽量降低对核心的手机业务的影响,同时还让麒麟芯片布局业务边界以外的智能汽车,借助智能网联汽车的换代大潮,增加芯片业务的收入。
国家强势助力
随着《若干政策》的推出,集成电路产业中的企业在发展过程中将会获得更多的助力,为我国集成电路产业和软件产业优质化、产业化、市场化发展注入了新的活力。根据Wind统计数据显示,A股半导体板块和软件板块市值接近6万亿元。有分析人士表示,在政策利好支持下,A股集成电路和软件板块将会掀起新一轮涨势。具有独立知识产权的公司的受益将会更加明显。
据工信部数据显示,上半年中国生产集成电路1000多亿块,同比去年增长16.4%。尽管受到疫情影响下,集成电路产业却不减发展速度。资本市场也青睐集成电路概念股,今年以来,以国家大基金二期为代表的资金持续加大投资相关企业,加强对集成电路产业链公司的支持,相关概念股二级市场股价也屡创新高。预计后续我国集成电路产业将会迎来新的一波发展,届时我们将不会再受制于人。
点评
华为的危机让我们再度意识到没有技术就意味着困境,在当下的全球大环境下,需要加强自主技术研发。关于反面教材,北汽徳奔事件中,奔驰的推出让北汽陷入新的困境无疑是最佳的例子。所以,自主研发才是各行各业发展的重心。
- 使用 Analog Devices 的 LT1370CR 的参考设计
- 使用 NXP Semiconductors 的 MK64FN1M0VLL12 的参考设计
- 单片机最小系统板-STM8L051F3
- ADR433B 3 Vout 超低噪声 XFET 电压基准的典型应用,具有灌电流和拉电流能力
- NCP3337 超高准确度、低 Iq、500 mA 和电源良好低压差稳压器可调版本的典型应用
- 用于 Intel Pentium VRE 处理器的 LT1585CT 4.6A 低压差稳压器的典型应用
- 1610300445 高天谷-电路1
- 使用基于 ZICM357SP0-1C-R Ember EM35x 收发器模块的 Mesh Connect EM35x 迷你模块的典型应用电路
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