博世德累斯顿晶圆厂将正式投产主攻车用芯片制造-电子工程世界

日前，博世德累斯顿晶圆厂首批硅晶圆从全自动化生产线下线，为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础。

据悉，该工厂预计将于今年下半年投产，将主攻车用芯片制造。

目前，博世在斯图加特附近的罗伊特林根已有一家半导体工厂。德累斯顿晶圆厂将致力于满足半导体应用领域不断激增的市场需求，也进一步表明了博世集团将德国打造为科技高地的决心。

博世德累斯顿晶圆厂从2018年6月开始施工建设，占地面积约10万平方米。2019年下半年完成外部施工，建筑面积达到72000平方米。博世随后进行了工厂内部施工，并在无尘车间安装了首批生产设备。2020年11月，初步建成的高精密生产线完成了首次全自动试生产。在最后建设阶段，工厂将聘用700名员工，负责生产管理和监测以及机器设备维护工作。

今年1月，德累斯顿晶圆厂开始进行首批晶圆的制备。博世将利用这批晶圆来制造功率半导体，以应用于电动车及混合动力车中DC-DC转换器等领域。这批晶圆生产历时六周，共经历了约250道全自动化生产工序，以便将微米级的微小结构沉积在晶圆上。

目前，这些微芯片正在电子元件中进行安装和测试。2021年3月，博世将开始生产首批高度复杂的集成电路。从晶圆到最终的半导体芯片成品，整个生产流程将经历约700道工序，耗时10周以上。

博世德累斯顿晶圆厂将制造直径为 300 毫米的晶圆，单个晶圆可产生 31000 片芯片。与传统的 150 和 200 毫米晶圆相比，300 毫米晶圆技术将提升生产效率。

全自动化生产和机器设备之间的实时数据交换将显著提高德累斯顿晶圆厂的生产效率，该厂正式生产运营后，将有效应对现阶段车载半导体应用领域不断激增的市场需求。

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