前不久，有消息称，特殊工艺半导体制造商格芯（GLOBAL FOUNDRIES）与博世将合作开发和制造下一代汽车雷达技术。据了解，格罗方德半导体公司总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市，是一家的半导体晶圆代工厂商，在2009年3月成立。格罗方德半导体股份有限公司是由三家公司拆分来的，分别是AMD和阿联酋阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）和穆巴达拉发展公司（Mubadala）联合投资成立的半导体制造企业。
目前，博世采用格芯22FDX射频解决方案，同时开发制造用于先进驾驶辅助系统（ADAS）应用毫米波汽车雷达片上系统（SoC）。这两个应用目前还未在车上应用。格芯高级副总裁兼汽车、工业和多市场战略业务部总经理Mike Hogan表示：“格芯将汽车半导体技术的卓越布局作为核心战略，我们的22FDX可以提供出色的高性能、低功耗解决方案。此外，格芯是唯一具有内部毫米波测试能力的晶圆厂。”
的确，正如Mike Hogan所言，作为合作关系的一部分，博世将利用格芯汽车统包解决方案进行毫米波测试封装开发，这有助于提高设计效率并加快产品上市。后端统包服务将在格芯德累斯顿Fab 1晶圆厂和佛蒙特州伯灵顿附近Fab 9晶圆厂中格芯世界一流毫米波测试实验室中提供。
选车君观点：
首批基于22FDX的雷达SoC用于进一步测试博世新一代汽车雷达，并计划于2021年下半年交付。目前，格芯22FDX解决方案已经实现了45亿美元的设计营收，向全球客户交付了超过3.5亿枚芯片。（责任编辑：66）
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