摩芯半导体完成千万元Pre-A轮融资，将加速车规芯片的研发-电子工程世界

在全球“缺芯”阴影的笼罩下，国内芯片厂商在悄然崛起。

近日，无锡摩芯半导体有限公司（以下简称摩芯半导体）宣布完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由无锡海创领投，芯和投资、无锡新投跟投。

据悉，此次所获资金将用于车规芯片的研发推进。

摩芯半导体完成千万元Pre-A轮融资，将加速车规芯片的研发

近年来，全球汽车产业向电动化、智能化加速发展，作为转型技术支撑的汽车芯片需求也迅速提升。但过去几年，黑天鹅事件频发，给半导体产业供应带来了巨大的挑战，叠加车规级芯片研发准入门槛高、研发周期长等特点，车规级芯片供应短缺的戏码持续上演。

环境突变的背后，国内厂商加快对于车规芯片的研发和应用，摩芯半导体也加紧布局。

据了解，无锡摩芯半导体有限公司是一家专注在汽车半导体芯片设计领域的科技公司，公司主要提供汽车半导体领域的控制芯片解决方案，主要应用场景是汽车里面的各种域控制器、区域控制器、子系统控制器、中央网关、区域网关。

摩芯半导体完成千万元Pre-A轮融资，将加速车规芯片的研发

从产品上看，摩芯半导体的芯片具有高功能安全（最高达到ASIL-D级别）、高品质安全（最高达到AEC-Q100 grade1）、高信息安全（带高性能HSM，支持国密）、高实时（采用基于实时系统的软硬件架构）、高性能（采用含锁步多核高端处理器和超大容量片内闪存）的特点，支持各种OTA升级，能为软件定义汽车打下硬件基础。

此轮融资是摩芯半导体继5月份获得兴旺投资领投的千万元天使轮融资之后，在本年度获得的第二笔融资。

领投方无锡海创投资是一家以扶植硬科技赛道中技术驱动型和商业模式创新型企业，特别是科技型海归创业企业为宗旨的风险投资机构。公司通过专业的投资团队，从产业的发展趋势和企业自身的资源禀赋来分析企业的发展前景，并结合稳健的风控体系、动态的价值评估体系，先后在AR、半导体、新能源等领域完成众多投资。

智能化是汽车产业发展的确定方向，在智能化的赋能下，汽车结构发生了一系列变化。目前汽车电子电气架构正由相对独立的分布式向集中式域控系统、中央计算架构演进，域控制器是汽车电子电气架构集成化过程中的产物。

未来，摩芯半导体将继续致力于打造和提供具有最高功能安全、高可靠、高性能的汽车控制芯片，全力以赴把握汽车架构升级和供应链本土化的一战略机遇。

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