“2009年一定会有一些闪存或者DRAM厂商倒闭,产业链进一步整合是必然趋势,而剩下的闪存或DRAM厂商要想生存,就必需尽快寻找到自己的重生之道。”8月11日,全球最大的NOR闪存厂商Spansion(飞索)公司企业营销总监John Nation抵京,他带来了Spansion最新的第二季度财务状况,以及公司为脱离破产保护而进行的战略调整。
Spansion是全球最大的NOR型闪存制造商,也是全球最大一家专门出品闪存的企业。
今年3月1日,Spansion公司宣布,根据美国破产法第十一条的规定,申请破产保护,公司将继续运作,并在法律保护下谋求重组。
“我们的新战略将致力于改变这一状况,一切都是为了盈利。”John Nation表示,瘦身是当下想到的最好办法。他透露说,今后公司将主要专注于嵌入式和IP授权两大业务,同时为无线业务寻求战略性伙伴。
“从收入来看,这会导致公司规模变‘小’,但我们既然无法成为以产品规模为导向的大家伙,就希望自己能专注在可以体现产品差异化以及生成现金流的领域,以确保持久的盈利。”
此外,传统闪存厂商都是IDM(集成设备制造)模式,而如今自己建立一座新300mm晶圆厂至少需要30亿美元。John Nation强调,Spansion未来将不会再继续致力于扩大300mm晶圆厂的投资。在这方面,Spansion将通过寻找其它代工厂使自己变得灵活且安全,既有Fabless的灵活性,产能又可以得到保证。
“相比手机业务,Spansion在嵌入式市场拥有很大的优势。”对于Spansion的战略瘦身,iSuppli半导体资深分析师顾文军指出,根据iSuppli研究报告,虽然2008年NOR闪存市场收入排名中Spansion贵为冠军,但是与第二名Numonyx(意法半导体与英特尔(博客)各自剥离闪存部门成立的合资公司)的差距只有10%左右。然而在嵌入式市场,其优势要明显得多,Spansion不仅占据了近44%的市场份额,并且其收入规模是排名第二的Numonyx的2倍。
瘦身是无奈之举,业务的去留让Spansion尤难取舍。John Nation说,“需要强调的是,为无线业务寻找合作伙伴并不意味着要把它卖掉。目前仍然有许多种合作可能性,我们还没有做出最后的决定。”
而Spansion的瘦身也会影响到其中国客户的选择。
“Spansion破产保护以及由此带来的一系列产业链调整,对于我们的影响是根本性的。”北京一家手机设计公司的采购总监刘福锋则表示,在目前国内通讯产品中,有着大量的NOR闪存应用。“现在做NOR Flash的企业就那么几家,一个是Spansion,另外就是ST和Intel的Flash部门合并出来的Numonyx,还有就是一些台系厂商。 NOR Flash的更换大都要进行设计的更改,对我们来说挑战太大了。”
对此顾文军指出,Spansion是中国NOR闪存市场的绝对主力供应商,如果救赎无望,这将会给它的竞争对手Numonyx带来更多机会。
关键字:DRAM Sansion 闪存
引用地址:
年内必有存储厂商倒闭 Spansion进行战略调整
推荐阅读最新更新时间:2024-05-02 20:53
c行业周期即将逆转,存储器芯片景气或触顶
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)26日以明年存储器芯片获利恐难显著成长为由,将三星电子公司(Samsung Electronics Co Ltd)投资评等自“加码”降至“中性权重”,目标价下修3.4%至280万韩元。大摩指出,随着NAND型快 闪存 储器报价在2017年第四季开始反转,下行风险随之升高;在此同时,2018年第一季以后的DRAM供需能见度也已降低。自2016年一季度以来半导体行业所享受的强劲市场需求和史无前例的定价权难以为继,NAND 闪存 超级周期料将发生逆转。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 三星电子10月表示,2018年DRAM、NAND型快 闪存 储器供需预估将持续呈现
[网络通信]
2020年中国IC市场规模增至1434亿美元,DRAM增长明显
据IC Insights最新发布的报告显示,中国在2005年成为世界上最大的IC市场,此后,规模一直在增长。 截至2020年,中国集成电路市场规模增至1,434亿美元,较2019年的1,313亿美元增长9%。 IC Insights估计,中国1,434亿美元的集成电路市场中有60%(860亿美元)被集成到一个电子设备中用以出口,只有40%(574亿美元)被用在国内所使用的电子设备。 此外,IC Insights给出的数据还显示,按产品类型划分,中国市场占比最大的是逻辑器件的销售,该产品去年占中国集成电路市场的26%(375亿美元)。 IC Insights预测,到2
[半导体设计/制造]
iSuppli警告:DRAM芯片市场下半年供不应求
市场研究业者iSuppli警告,由于动态随机存取内存(DRAM)芯片的制造产能有限,DRAM市场下半年可能供不应求。 分析师霍华德(Mike Howard)预期,今年DRAM芯片出货量可望成长49%,其中多数集中在下半年。他预测,今年第三、四季的DRAM芯片出货量将分别比前一季成长11%左右,由于增加的需求都集中在下半年,届时供应DRAM芯片的产能恐难以负荷。 iSuppli指出,有两个问题可能影响下半年的DRAM供应量,甚至恐会造成供不应求。首先,由于全球最大半导体微影工具供货商艾斯摩尔公司(ASML)无法供应充足的设备,下半年整体产量仍是个问题。 第二个问题或许更严重,可能冲击市场上的芯片供应,也就是业者
[半导体设计/制造]
美光DRAM商业机密案再升级,美对福建晋华总经理发出逮捕
根据彭博社报道,美国旧金山联邦地方法院在 24 日发出逮捕令,将三名牵涉美国存储大厂美光 DRAM 技术商业机密案的三人列入通缉名单中,其中一人是福建晋华总经理陈正坤,另两名为曾任职瑞晶(后被美光并购)工程师,之后转职到联电。 两周前,由于涉及窃取美光商业机密,台湾法院刚才定联电须支付一亿元新台币(340万美元)的罚款,以及三名与联电有关的员工被判处 4 ~ 6 年徒刑,以及罚金。 此案件起源于 2016 年,当时联电与福建晋华集成签署技术合作协定,联电受到福建晋华委托开发 DRAM 技术,由福建晋华提供 DRAM 所需的机台设备,并依开发进度由晋华支付联电技术报酬金作为开发费用,而开发成果将由双方共同拥有。 到了 2018
[手机便携]
集邦:中国台湾DRAM和晶圆代工厂生产未受地震影响
昨(3)日下午17时46分在中国台湾东部海域发生芮氏规模约6.0地震,据市调机构集邦咨询(TrendForce)初步调查结果显示,中国台湾DRAM与晶圆代工厂并无重大机台损害,生产方面正常运行,实际影响有限。 据悉,在DRAM方面,中国台湾占全球产能约21%,包含中国台湾美光晶圆科技、南亚科以及其他较小型厂房的综合产出;晶圆代工方面,中国台湾占全球产能高达51%,包含台积电联电、世界先进与力积电等公司的综合产出。 日前,台积电在地震发生后表示,目前各厂区未传出任何灾情,人员也没有疏散,生产作业一切正常;联电方面也表示,新竹和台南的产线皆没有受到影响。
[手机便携]
海力士300mm晶圆NAND闪存制造工厂竣工
为庆祝位于韩国清州市(Cheongju)、支持300mm晶圆的新制造车间“M11”的建成,韩国海力士半导体于当地时间08年8月28日邀请政府官员等举行了竣工典礼。 M11将采用40nm制造工艺,专门生产16Gbit及32Gbit等高密度NAND闪存。预定08年9月开始投产。最初月产规模为4万枚(按晶圆使用量计算),将来会根据市场动向逐渐增产。最多可能会增产至每月20万枚。 M11为清州工厂的第三栋制造车间,海力士认为,新的制造车间具有能够利用现有工厂设备及人员的优势。目前,该公司正在全球整合支持200mm晶圆的工厂,清州工厂支持200mm晶圆的制造车间也于08年7月纳入了整合对象。该公司董事会主席兼首席执行官金钟甲
[焦点新闻]
DRAM技术再一次实现突破,DDR6火速杀到:速度飞天
可能不少PC用户连DDR4内存都还没配置上吧? 据外媒消息,第二大DRAM芯片厂商SK海力士已着手第六代DDR内存即DDR6的研发, 预期速率12Gb/s ,也就是 DDR6-12000 。 接受采访时,SK海力士研发Fellow Kim Dong-kyun前瞻,DDR6将在5~6年内发展起来。 Kim Dong-kyun透露,“后DDR5”产品已经有几套技术概念成型,其中一套延续现有的数据传输规范,另一套则是将DRAM和CPU等片上系统的处理技术结合。 资料显示,去年11月,SK海力士宣布基于1Ynm工艺、开发出单颗容量16Gb(2GB)的DDR5 DRAM内存颗粒,工作频率高达5200MHz,电
[嵌入式]
东芝推出采用56nm工艺的16Gb NAND闪存
东芝公司24日宣布,即将推出和美国SanDisk公司共同开发的采用最先进56nm*1工艺的16Gb(2gigabyte)、8Gb(1gigabyte)的NAND闪存。16Gb是单芯片的业内最大容量*2。 东芝从本月开始量产目前市场上主流的8GbNAND闪存,同时也计划从今年第二季度的早期开始量产16GbNAND闪存。继去年底开始出厂开发样品后,今天开始将陆续出厂产品样品。 本次新产品采用多值单元(MLC)技术和改进的编程效率,实现了高容量和高写入性能。采用56nm工艺,实现了上一代产品(8Gb 70nm工艺)2倍的NAND闪存业内单芯片最大容量*2的16Gb产品。而且一次处理的数据(页面)达到数倍增长,写入速度也达到了以往MLC
[焦点新闻]