英特尔为了力推Light Peak为传输解决方案主流,延后了在芯片组中支持USB 3.0。不过,眼见全球主机板厂力拱USB 3.0成为标准规格,英特尔近来态度似乎已有所转变,宣布Light Peak连接器将与USB 3.0兼容,主机板业者认为,英特尔支持USB 3.0只差临门一脚,明年将是USB 3.0市场爆发成长的一年。
英特尔去年推出代号为Light Peak的光纤传输解决方案,主导推动区域网络升级为光缆架构(optical cable),让电子产品间的资料传输进入光通讯时代,但因英特尔同时宣布延后在芯片组中原生性支持USB 3.0,市场因此认为英特尔有意以Light Peak取代USB 3.0。
不过,USB 3.0的高传输速度特性,已吸引全球主机板厂青睐,包括华硕、华擎、技嘉、微星等,年底推出的主机板已将USB 3.0列为标准规格,也因此,英特尔独尊Light Peak的态度似乎已有所转变。英特尔表示,已决定将Light Peak连接器与USB 3.0兼容,台湾及日本厂商已参与了连接器性能参数制定工作,并已进入最后阶段。
英特尔指出,要让Light Peak专用连接器普及需要很长时间,由于USB 3.0标准规格中原本就已将光纤接头列入,因此Light Peak连接插座若能与USB的Standard A连接器兼容,将可加速Light Peak的普及速度。而英特尔与台、日业者开发的新连接器,前方设置USB 2.0端子,里面则设置USB 3.0端子及光信号收发器,亦即无论是Light Peak光纤或USB 3.0数据线,只要插入后就可使用。
主机板业者指出,英特尔将Light Peak及USB 3.0的连接器合而为一,代表英特尔已开始重视USB 3.0的潜在商机,「总不可能弄一个USB 3.0接口但不支持USB 3.0吧」。而且,很有可能在下个月的开发者论坛(IDF)中,就宣布内建USB 3.0控制器的芯片组技术蓝图。
由于超微明年已决定支持,若英特尔宣布支持,明年将是USB 3.0爆发成长的一年。只不过,英特尔及超微支持USB 3.0,恐对主机端(Host)芯片供应商不利,但对元件端(Device)芯片供应商来说却是一大利多,智原、创惟、旺玖、安国等元件端芯片业者将成为最大受惠者。
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