瑞萨电子推出5款面向网络设备的存储器产品

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2011-01-21 来源: EEWORLD关键字:瑞萨 手机看文章 扫描二维码
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瑞萨RA微控制器生态系统再度升级,实现更全面的设计
半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布,支持瑞萨RA产品家族32位Arm® Cortex®-M微控制器(MCU)的全新即用型合作伙伴解决方案进入第二阶段。 在2019年11月引入首批合作伙伴的基础上,RA合作伙伴生态系统持续扩展,现已拥有50多个合作伙伴和30多款开箱即用的解决方案,可广泛支持包括安全选项、语音用户界面、图形、机器学习和云计算等在内的重要技术。每个新的合作伙伴基于构建模块的解决方案都贴有“RA READY”标识,旨在解决现实世界中的客户问题。瑞萨将继续通过新的合作伙伴和全新的即用型解决方案来增强RA合作伙伴生态系统。 瑞萨电子战略合作关系和全球生态系统事业部总监KaushaVora表示:“当设计师
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瑞萨那珂工厂因地震影响停工
日本10月7日晚间发生震度5以上强震,而车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)那珂工厂部分设备受地震影响停工,不过预估可在8日进行复工。 据日本气象厅消息称,当地时间7日22时41分(北京时间21时41分),日本千叶县西北部发生6.1级地震,震源深度约80公里。东京都、琦玉县等地观测到震度5强的摇晃。 日本气象厅设定的地震震度由弱到强分别为0至4级、5弱、5强、6弱、6强和7级,共10个等级。尽管本次地震震源较深,但是东京都足立区观测到的震度达到5强,是东京都自2011年“3·11”大地震以来首次出现5强震度。 瑞萨8日发布声明指出,日本千叶县西北部在当地时间7日晚间10点41分左右发生震度5以
[半导体设计/制造]
瑞萨电子全新32位RX产品组,可同时实现设备控制与网络连接
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出RX产品家族新成员——32位RX72N产品组和RX66N产品组,其单个芯片集成了设备控制与网络连接。RX72N基于瑞萨专有的RXv3 CPU内核,具备240MHz最大工作频率及双以太网通道;RX66N具备120MHz最大工作频率及单个以太网通道。 在工业设备领域,性能与功能的不断升级导致程序代码愈加庞大。因此,存储容量和读取速度是决定实时性能的关键因素。全新RX72N和RX66N提供高达4MB片上闪存,可达到业界最高的120MHz读取频率,同时具备1MB的片上SRAM。充足的片上存储可消除外部存储器需求,以避免读取速度慢以及占用CPU处理性能的
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瑞萨推出PCI-E 2.0标准的逻辑与物理层IP
瑞萨(Renesas)科技公司宣布开发符合PCI Express Base规范2.0版(PCI Express 2.0)高速串行接口标准要求的逻辑与物理层IP。 PCI Express 2.0是PCI Express标准的最新版本(Rev.2.0),支持速度高达5.0Gb/s(Gbps)的高速数据传输。 新型IP是首批接受由标准机构PCI-SIG主办的兼容性测试认证大会(2008年9月8-12日)Rev. 2.0 认证的逻辑与物理层产品之一,并且支持 65nm 工艺节点。整合了该IP的LSI可以轻松地连接到其它支持PCI Express 2.0标准的器件,从而使得开发人员能够创建具有高端图形处理功能的系统。
[单片机]
瑞萨全新通用64位MPU产品群问市,AI处理能力大幅提升
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布,扩大其通用64位微处理器(MPU)RZ/G2产品群,为广泛的应用提供更强大的AI处理能力。扩展后的产品阵容包括三款基于最新Arm® Cortex®-A55内核打造的全新入门级MPU型号:RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL。加上现有中高端RZ/G2E、RZ/G2N、RZ/G2M和RZ/G2H MPU,共有七款RZ/G2 MPU提供从入门级到高端设计的卓越扩展性。 全新RZ/G2L MPU基于Cortex-A55 CPU内核搭建,处理性能相比之前使用Cortex-A53内核的产品提升约20%,在AI应用的基本处理中速度提升约6倍。此外,新款MPU集成了摄像头输入接口、3D图
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瑞萨电子推出R-Car Gen3e,CPU速度提升达20%
7月21日,半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布,广受欢迎的R-Car片上系统(SoC)增添全新产品系列——R-Car Gen3e。新型SoC产品家族拥有六款新产品,为集成驾驶舱域控制器、车载信息娱乐系统(IVI)、数字仪表盘、驾驶员监控系统和LED矩阵灯等需要高质量图形渲染的入门到中端车载应用打造可扩展阵容。 新产品扩展了广受好评的R-Car Gen3系列SoC产品线,CPU性能提升至50k DMIPS和2GHz的速度,助力汽车制造商满足不断提升的用户体验、网络安全与功能安全等需求。 瑞萨电子还同步推出了基于R-Car Gen3e产品的“成功产品组合”解决方案,以缩短开发时间并降低材料清单(BOM)成本。客户可以将R-C
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瑞萨电子和Dibotics推出基于R-Car SoC的实时低功耗LiDAR解决方案
瑞萨电子株式会社(TSE:6723)与实时3D激光雷达处理领域的先驱和领导者Dibotics日前宣布,双方共同合作开发了面向高级驾驶员辅助系统(ADAS)和自动驾驶应用的汽车级嵌入式解决方案,用于光探测和测距(LiDAR)处理。该合作使系统制造商以低功耗和高级功能安全(FuSa)实现实时3D测绘系统。 目前,激光雷达处理需要高效的处理平台和先进的嵌入式软件。通过将瑞萨电子包含高性能图像处理技术及低功耗的汽车R-Car SoC与Dibotics的3D实时定位和制图(SLAM)技术相结合,系统制造商可提供SLAM on Chip™(注1)。片上SLAM可在SoC上实现高性能PC所需的3D SLAM处理,并且仅利用LiDAR数据即
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瑞萨电子甲府工厂正式重启以增加功率半导体产能
瑞萨电子为了应对电动汽车需求的不断增长,已经重新开始运营其位于山梨县甲斐市的甲府工厂,以扩大功率半导体的产能。这一动态是为了满足日益增长的功率半导体需求,以实现脱碳社会的目标。 甲府工厂曾于2014年停止运营,但现在,瑞萨电子已经投入900亿日元进行升级和改造,使其成为一条专用的300mm功率半导体生产线。预计该生产线将于2025年开始大规模生产以IGBT为主的功率半导体,从而使瑞萨电子的功率半导体产能翻倍。 在日前的开业典礼上,瑞萨电子的代表董事、总裁兼首席执行官柴田英利表示,甲府工厂的重新开张并转型为300mm晶圆生产线,离不开山梨县、甲斐市、昭和町等地方政府的通力合作,以及工厂建设企业、设备供应商、外包企业等合作伙伴
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北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

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