基于这个长期协议,灿芯半导体可以提供已通过硅片验证的ARM IP数据和设计参考流程。此举将有效帮助灿芯半导体的客户通过选择ARM工具包中最适合产品要求的IP,并结合灿芯所提供的其它系列IP来实现最终的产品定义。此项合作不仅有效地帮助客户降低获得尖端ARM IP的门槛,且能在设计上最大程度优化客户产品性能、降低客户成本,并使客户产品赢得市场先机。
中芯国际资深副总和首席商务长季克非说:“作为双方的战略合作伙伴,我们很高兴看到ARM领先的IP技术和灿芯半导体丰富的设计经验相联合,这将帮助中芯国际把提供给终端客户的工艺平台延伸到45/40nm”。 ARM 和灿芯半导体的深入合作,将带来更领先的产品解决方案,希望他们能建立更紧密的合作关系。”
灿芯半导体CEO 职春星表示:“灿芯半导体承诺为客户提供优质的技术支持。该协议的签署,将使主流的电子设计厂商受益,降低他们获得独立ARM IP的门槛并通过集成最通用的ARM IP来降低成本。借助ARM的领先地位,灿芯半导体将有能力在技术节点早期阶段就提供最先进的﹑并通过硅片验证的ARM IP 数据和设计参考流程,从而缩短客户产品进入市场的时间。我们相信,此项合作不仅带给灿芯半导体和ARM更多的契机,也将使我们的客户获得更多快速成长的机会,此次合作具有里程碑的意义!”
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