据IHS iSuppli公司的数字电视与机顶盒半导体市场研究报告,博通退出电视视频处理芯片市场,凸显该领域的竞争日趋激烈,亚洲供应商开始把老牌西方供应商逐出市场。
最近媒体报道称,美国博通计划关闭专门从事电视与蓝光播放器系统芯片(SoC)解决方案的旗下部门。随后有消息称,该市场中的另一家美国供应商Trident Microsystems Inc.计划裁员20%,以应对在机顶盒与电视半导体领域销售下滑的局面。
随着西方成熟经济体的消费电子市场放缓,而亚洲市场欣欣向荣,电视视频处理器产业的权力天平正在向东倾斜。亚洲消费电子系统与半导体供应商日益崛起,而老牌美国厂商的影响力则日渐下降。博通拥有强大的产品与技术,最终仍要被迫退出市场,有力地表明电视视频处理半导体乃至整体消费电子芯片市场的竞争是多么严酷。
台湾领跑
就在五年之前,欧洲的Trident和Micronas,加拿大的ATI Technologies Inc.和美国的Genesis Semiconductor Inc.,还是电视视频处理器市场中的四大供应商,号称合计占有58%的市场份额。而到了2011年第一季度,台湾晨星半导体和联发科技成为电视视频处理器市场双雄,合计占有45.3%的市场份额。2006年的四大供应商,只有Trident仍留在四大之列,2011年初市场份额只有7.3%,而且这还是吸收了Micronas和恩智浦半导体(NXP)的电视半导体业务之后的情况,如图3所示。
台湾供应商受益于低端电视市场的成本压力不断增强,而西方供应商则面临来自消费电子厂商内部半导体部门的竞争。
在低端电视市场,对最便宜的半导体解决方案需求巨大,而台湾供应商提供的正是廉价解决方案。在高端电视市场,三星、东芝、索尼和松下等日韩大品牌,经常使用自己内部设计的半导体解决方案。这导致面向中高端市场的西方供应商腹背受敌。
聪明过头
博通退出电视处理器市场的时机似乎不太好,现在该公司生产的解决方案类型应该有旺盛需求。
整合了互联网能力的智能电视在电视市场大行其道。这应该正中博通的下怀,该公司在内置连接性的先进电视SoC解决方案方面具有优势。但是,由于电视处理器市场在高端和低端方面两头受到挤压,甚至像博通这样强大的厂商也难以施展。
西方电视芯片市场不是最好
关于博通和Trident的报道,都表明电视半导体市场近期前景黯淡。尤其是,西方消费电子与电视市场面临库存过多和终端市场需求下降的局面。
由于西方经济体继续受制于消费需求下降和宏观经济问题,IHS公司预计电视处理器领域将进一步整合。另外一个趋势是,在面向媒体平板等新型移动消费电子产品的应用处理器中采用视频处理知识产权。
关键字:消费电子 半导体 电视视频
引用地址:
亚洲消费电子系统与半导体供应商日益崛起
推荐阅读最新更新时间:2024-05-02 21:40
在华规模决定半导体企业“份量”
“中国持续在全球半导体市场上保持扩张态势,目前中国半导体消费量已经占到全球半导体消费量的41%,全球半导体产业新上市企业中有超过50%的企业是中国企业,中国半导体产业的就业人口占全球该产业就业人口的25%。”普华永道全球科技行业主管合伙人拉曼?奇特卡拉如是说。而普华永道最新发布的研究报告《中国对半导体产业的影响》认为,在半导体产业过去8年的起落沉浮中,中国市场的表现一直好于全球其他市场。 随着在全球电子设备生产中所占比重持续上升,中国继续保持其在电子制造业中的统治地位。在中国半导体产业中,迅速增长的集成电子芯片设计行业格外引人注目,该行业2009年的增长率高达17%,产值创纪录地达到40亿美元。 在电子制造
[半导体设计/制造]
瑞萨电子推出新型功率半导体 面积缩小一半
——新产品面向服务器和笔记本电脑等的电源功率MOSFET器件,实现了在单个封装内整合2个芯片 高级半导体解决方案领导厂商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称瑞萨电子)日前宣布推出2款功率半导体器件——RJK0222DNS和RJK0223DNS。新产品采用超小型封装,主要面向服务器与笔记本电脑的CPU,以及存储器等产品的DC/DC转换器(注释1),并将于2010年8月起在日本发售样品。 新推出的2款新型功率半导体产品均采用了工艺先进的第11代小型、低损耗功率MOSFET,并将组成DC/DC转换器的一对功率MOSFET(注释2)整合于同一封装内。因此它们不仅可实现安装面积比瑞萨电子早期的功率MOSFET产
[电源管理]
光力科技315万英镑收购半导体设备厂Loadpoint70%股权
光力科技(300480)7月21日晚间发布公告,公司于2017年7月21日召开第三届董事会第五次会议,审议通过了《关于收购Loadpoint Bearings Limited公司70%股权的议案》。为推进公司国际化战略布局,促进公司奠定在半导体装备业务领域的行业地位,并有效把握中国及亚洲可观的商业机会,公司决定以自有资金 315 万英镑收购英国 Loadpoint Bearings Limited 公司(以下简称“标的公司”)70%股权。 公司本次收购标的公司,目的是将先进的半导体芯片精密切割机核心部件——高性能主轴和新概念主轴的技术引进吸收和消化,加快公司的子公司Loadpoint 研发新产品及其国产化步伐,为公司在
[半导体设计/制造]
安森美半导体将在广州国际照明展览会上展示多种LED照明方案
广州国际照明展览会 – 中国广州 – 2012年6月7日 – 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)将于6月9日至12日在中国广州举办的广州国际照明展览会上展示公司宽广阵容的LED照明方案,其中包括中文版的交互式GreenPoint® LED照明仿真工具。 公司将展示的LED照明方案包括: • 通用照明:调光灯泡、建筑物照明用外墙灯、T5灯管及太阳能供电街道标志 • 汽车照明:LED前照灯及内部照明 • LED背光:用于液晶电视(LCD-TV) • 移动设备背光:彩色LCD屏幕用LED驱动器 安森美半导体将展示的产品中包括用于下列不同应用的L
[电源管理]
一期投资23.3亿,华进半导体晶圆级扇出型封装项目落地合肥
电子网消息,近日,合肥高新区与华进半导体就晶圆级扇出型封装产业化项目举行签约仪式。 华进半导体是由中国科学院微电子研究所与长电科技、通富微电、华天科技、中芯国际等多家国内半导体封装、制造上市公司联合投资组成,旨在先进封装研发和成果转换,为中国半导体先进封装工艺的发展提供产业化基础和输出技术的平台。晶圆级扇出型封装技术可以实现在单芯片的封装中做到更高的集成度,并拥有更好的电气属性,从而能降低封装成本,而且计算速度更快,产生的功耗也更小。 半导体晶圆级扇出型封装项目一期总投资为23.3亿元人民币,未来年产能将达到120万片。
[半导体设计/制造]
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案
2023年9月20日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower)CPS8601的无线充电发射IC方案。 图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案的展示板图 随着移动设备不断创新,其充电方式也在持续演进。无线充电是一种备受欢迎的新型充电方式,其通过磁场交互进行能量转移,从而实现设备间的电力传输。与传统的有线充电方式不同,无线充电将用户从繁琐的线缆中解放出来,不仅提高充电的便利性,也大大改善用户的体验。针对无线充电技术的发展,大联大世平基于易冲半导体CPS8601芯片推出无线充电发射IC方案,该方案可提供15W的输出功
[电源管理]
科尔威光电:细分领域国内首家,半导体陶瓷薄膜电路基地项目落地
浩产智联消息显示,近日,四川科尔威光电科技有限公司(以下简称:科尔威光电)成功签约成都屏芯智能智造总部基地,设立半导体陶瓷薄膜电路生产基地及研发中心。 2019年8月,成都双流区人民政府与成都产业投资集团有限公司签约,双方共同建设成都屏芯智能智造基地项目。当时消息显示,成都屏芯智能智造基地项目位于双流航空经济功能区,占地约480亩。项目将围绕双流区中电熊猫等重大产业项目的上下游配套需求,进行定制或半定制化建设产业载体,集聚电子信息产业链项目,完善电子信息产业链。 科尔威光电成立于2015年,提供各类陶瓷、硅基、石英玻璃、铁氧体等薄膜电路板专业定制服务,产品类型覆盖陶瓷薄膜电路过渡块,集成电阻、电容、电感薄膜电路,通孔金属化薄膜
[手机便携]
Pixelworks逐点半导体与MediaTek在天玑9200旗舰芯片上达成更深入合作
强强联手为移动终端设备带来更精准的色彩显示以及更高帧率的游戏体验 中国上海,2022年11月8日——专业的视频和显示处理解决方案提供商Pixelworks, Inc.逐点半导体近日宣布, 全球知名的半导体公司MediaTek联发科技发布的全新天玑9200旗舰移动芯片采用了公司的Pro Software视觉解决方案,通过引入专业的色彩校准方案 ,进一步提升天玑9200移动芯片的色彩显示能力,同时双方在手机应用系统层面的合作也正如火如荼地展开,通过在低延时插帧技术方面的深入合作加速打通游戏显示链路,为更多游戏提供高帧率体验打下坚实的基础。 天玑9200 旗舰5G移动芯片凭借在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破,以冷劲的全速体
[网络通信]