机电式继电器实现突破性创新

发布者:创客1992最新更新时间:2012-02-22 来源: eefocus关键字:机电式继电器  鲁棒性  半导体 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

机电式继电器被公认是可靠、具鲁棒性的低成本器件。继电器的制造量与日俱增,并被成功运用于实现信号和能量分配的无数应用中。即使是在最恶劣的环境条件下,它却仍然具有良好的鲁棒性和可靠性。各种继电器类型覆盖了广泛的开关负载范围,从μV和μA级到数百安和高达500V的电压。而且,继电器在通电状态下具有非常低的电阻(mΩ),在断电状态下则具有非常高的绝缘电阻(GΩ),二者都适用于负载电路和控制电路,以及开路的开关路径中。

继电器在容许电压、电流或温度方面具有很大的过载能力。尽管继电器已具有非常好的物理特性,但却还有一些额外要求。PCB占板空间必须尽可能小,而且继电器应该具有防泼溅(防洗涤或抗风雨),或者甚至完全密封的性能。新设计不仅可以满足所有这些要求,而且还能提高可靠性。未来继电器技术的创新将进一步实现更小的设计,而且不会改变开关特性。

材料成本

继电器构造中需要用到许多原材料,例如:用于制造线圈或电流承载部件的铜,用于制造开关触点的贵金属(例如:金、银和钯),用于制造磁路的铁,以及用于创建绝缘系统的塑料。这些原材料的成本近年来显著上升,有些材料的成本已增加了好几倍。银成本的增加尤其严重,因为目前还没有实用的材料能够替代开关设备中的银。

小型化

机电式继电器取得巨大成功的一个主要原因是,继电器业能够通过新的小型化设计创新,满足电子业、电信和汽车电子设备的需求(图1)。通用及功率继电器的情形较为麻烦,其标准化的引脚布局和必要的空气与漏电流路径,使得这些继电器的小型化设计愈加困难,甚至在一定程度上阻碍了小型化的发展。继电器小型化设计中面临的主要挑战是,在减小物理尺寸的同时,提高开关能力。


图1:过去40年信号继电器的小型化进程(第1代到第4代)。

在继电器小型化设计中,必须考虑许多不断改变的因素:在接触力和断开力减小的情况下,保持触点的可靠性;保护继电器免遭内部和外部污染;材料改变和触点腐蚀引起的闭合力减小;尽管物理尺寸减小,但绝缘性能仍要提高;热性能、自加热以及在环境温度升高时的性能;更长的服务寿命和更高的开关能力;更高的可靠性要求;制造技术带来的限制。

新技术和新概念也将促成未来继电器技术的巨大创新。

表1表明信号继电器尺寸在不断缩小。尽管尺寸显著缩小,但线圈功耗和开关能力却几乎保持不变,介电特性有所改进,开关时间也明显缩短,但热阻却有所增加。

表1:第2代至第4代信号继电器的关键特性。


以下是允许在缩小继电器体积的同时,又能改进特性的一些因素。

设计:微型继电器全部使用极化磁路。这一特性允许缩小物理尺寸,同时还支持双稳态开关特性。线圈涂层允许显著减小继电器的间隙和漏电流路径。气密外壳的使用是另一项优势,它能够最佳地保护继电器内部免受外部污染的影响,进而减小所需要的最小接触力。

材料:在小型化设计过程中,体积与表面积的比例将会变差,这将导致热阻增加。这种情况下,如果仍要保持良好的触点可靠性,就需要提高所用绝缘材料的特性。为了能够提供相同甚至更高的可靠性,则必须显著改进绝缘材料的热稳定性和排气特性。

使用的铜材料也相当重要。越高的传导率越允许减小必要的横截面,并越支持更小的物理形状。对使用的弹簧材料而言,高温时的松弛性非常重要。

工艺:小型化设计对继电器中所用各部件的精度和组装工艺的精度,提出了更加高的要求。只有两者都得到了控制,才能有效实现更小的物理尺寸。制造过程中更小的公差,还会使开关特性具有更少的分散。更小的物理尺寸要求全自动生产,以便在组装和测试过程中系统性排除人为因素。

介电强度

较大尺寸设计可以增加介电强度。这句话听起来非常合理,但不是在每种情况下都一定正确。如图2所示,与第3代继电器相比,第4代产品的介电强度有了明显增加。在线圈与触点之间以及在断开的开关路径之中的这种改进,可以通过以下措施首先实现:涂覆线圈;将驱动和开关腔分开;使用气密外壳和合适的惰性气体。


图2:第3代和第4代信号继电器介电强度比较。[page]

通过这些措施,尽管物理体积减小了2/3,但介电特性却仍可增强50%。

开关能力

许多人认为,更大尺寸的设计可以处理更大的开关负载,因此,也就可以实现更长的服务寿命。正如图3所示例子,事实并不一定如此。从图3可以看出,体积比第3代继电器小得多的第4代继电器,可以实现高得多的开关工作指标。第3代继电器只能达到刚好超过20万次的开关操作,而第4代继电器却可在60万次以上的开关操作后仍能正常工作。小型化设计可以改进开关特性,因为它具有更小的移动质量,更少的通电弹跳,通常更快的开关过程,以及由此引起的更短的电弧持续时间。


图3:第3代和第4代信号继电器的开关能力(交流电压24V,通电电流5A,断电感应电流1A)。触点电压被变阻器限制在80V。

开关噪声

在许多应用,特别是在汽车或人居环境中,声开关噪声将作为干扰被感知。小型化设计具有轻得多的移动质量,因而能够极大减小开关噪声。第2代信号继电器产生的平均噪声电平为53.5dB(图4),到第3代产品可减小到39.6dB,而第4代继电器的噪声可降至28.2dB。低于30dB的开关噪声即便是在卧室等安静的房间内,也一般不会被察觉。


图4:从第2代到第4代继电器开关噪声的平均值和最大值呈减小趋势。

前景展望

机电式继电器成功上市至今已有几十年时间,并且在未来还将继续忠诚地陪伴我们。这种继电器极具可靠性、鲁棒性和非常高的性价比,并且非常容易使用。在现代电子设备中,它们的使用越来越广泛。与一些预测相反,其至今也未被半导体器件所取代,而是与之和平共存。

关键字:机电式继电器  鲁棒性  半导体 引用地址:机电式继电器实现突破性创新

上一篇:基于RFID的博物馆人机互动定位系统
下一篇:干膜技术工艺及性能简介

推荐阅读最新更新时间:2024-05-02 21:55

意法半导体荣登“2018年汤森路透全球科技领导者100强”榜单
中国,2018年2月8日 —— 横跨多重电子应用领域的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)入选“2018年汤森路透全球科技领导者100强”,跻身全球最具创新力的科技企业行列。 基于汤森路透独有的科技企业领导者综合评价方法,该榜单表彰那些评选出来的在以下八个方面业绩表现领先行业的公司企业:财务业绩、管理层和投资者信心、风险和弹性、法律合规、创新、员工和社会责任、环境影响、声誉。全球科技领导者100强是这八个方面最后得分胜出其它5,000多家科技公司的企业。
[半导体设计/制造]
英迪那米等半导体徐州项目投产
英迪那米半导体科技集团举行了成立暨半导体蚀刻机精密零部件生产与修复项目投产仪式。 公开消息显示,英迪那米半导体科技集团(徐州)半导体科技有限公司是外商投资企业,于2018年9月26日注册成立,注册资本1200万美元,主要为蚀刻机提供全新的配件与配件修复服务,是国内首家生产修复该类配件的半导体企业。 2019年5月28日,该项目正式开工建设。目前,英迪那米半导体蚀刻机精密零部件生产与修复项目己达正式生产条件,并全面投产运营。 据金龙湖发布报道,英迪那米(徐州)项目主要为蚀刻机提供全新的配件与配件修复服务,目标客户是中芯国际、华虹集团、紫光国芯、格芯等国内外企业。厂区内建有三大生产车间:精密加工车间、表面加工车间、清洗加工车间。项目
[手机便携]
SIA调整2009-2011年全球半导体业预测
由于全球经济逐步好转,全球半导体工业协会SIA对于未来3年的半导体销售额作了最新的预测,并预计2009年的产业情况相比之前有明显的调整。    SIA在今年6月时曾预测09年全球半导体业下降21%,销售额为1956亿美元,紧接着2010年增长6.5%,为2083亿美元及2011年达到2219亿美元。    然而最新的预测调整为2009年全球半导体业仅下降11.6%,为2197亿美元,但是对于2010年修正为增长10.2%,达2421亿美元,及2011年增长8.4%,达2623亿美元。    在SIA的一份声明中,SIA总裁 George Scalise表示,尽管全球经济不断的改善,全球的PC及手机市场需求仍然看好。因为
[半导体设计/制造]
SIA调整2009-2011年全球<font color='red'>半导体</font>业预测
意法半导体(ST)以先进的技术引领压力传感器迈向新性能境界
    从地下750米的深处到珠穆朗玛峰顶端,智能手机以及其它便携设备在不久的未来将能够确定所在位置的海拔高度变化,全球最大的消费电子和便携设备MEMS传感器供应商意法半导体 (纽约证券交易所代码:STM)以最新推出的MEMS(微机电系统)压力传感器成功地实现这个概念。       新产品LPS001WP是一款微型压力传感器,采用创新的传感技术,能够精确地测量压力和海拔高度。该产品采用超轻巧、薄型封装,特别适用于智能手机、运动型手表、各种不同的便携设备、气象站,以及汽车和工业应用。        意法半导体MEMS、传感器以及高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna表示:“MEMS技术让我们不断地开发出
[传感器]
云天半导体于大全:终端应用百花齐放,先进封装持续创新
6月30日,厦门(海沧)集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式拉开序幕。会上,厦门云天半导体科技有限公司(简称“云天半导体”)CEO于大全发表了演讲。 一直以来,云天半导体基于TGV/eGFO/IPD/WLP等技术,形成了具有竞争力的4/6吋三维系统封装能力,面向5G、射频等领域,提供一站式先进封装解决方案,该公司主要产品包括:滤波器封装、毫米波芯片封装、IPD、TGV产品等。 于大全在演讲中介绍,云天半导体采用先进激光处理方式,在国际上率先打通了低成本超快玻璃通孔的量产能力,同时在国际上率先建立完整TGV量产制造能力。另外基于玻璃基板的IPD集成技术,云天半导体在国内率先开发了基于玻璃衬底的IPD技术,与客户合作开展了高Q
[手机便携]
在2013年2月6日举办的“全球半导体论坛@东京2013”(主办:《日经电子》)上登台演讲的台积电日本公司代表董事小野寺诚介绍了台积电(TSMC)2013年的微
    在2013年2月6日举办的“全球半导体论坛@东京2013”(主办:《日经电子》)上登台演讲的台积电日本公司代表董事小野寺诚介绍了台积电(TSMC)2013年的微细化投资计划。台积电2013年的设备投资额计划为90亿美元,比上年增加约10%,该公司打算将其中的大部分用于组建后 28nm工艺生产线,目前正在同时建设五条生产线。        小野寺表示,台积电“将在2013年建成两个比较大的平台”。一个是“20SOC”,为采用后栅极方式高介电率(high-k)栅极绝缘膜和金属栅极的20nm工艺技术;另一个是“16FF”,为采用FinFET的16nm工艺技术。20nm工艺将把28nm工艺中分开的四个工艺技术整合成一个工艺。
[半导体设计/制造]
董云庭:半导体行业一定需要全球化
中国电子信息行业联合会专家委员会主任董云庭   新浪科技讯 8月11日晚间消息, 8月10-12日,世界科技创新论坛在北京会议中心举办,包括Kip Thorne、Thomas J.Sargent、Michael Levitt、朱棣文在内的20余位诺贝尔奖获得者,以及曹春晓、美国国家工程院院士陈刚等诸多中外顶级学者专家应邀出席,共同打造史无前例的中国最高级别智慧盛宴,探讨全球科技创新成果、描绘未来中国科技创新蓝图。   在主题为“中国芯和产业全球化”的巅峰对话环节,中国电子信息行业联合会专家委员会主任董云庭进行了主题演讲。   以下是演讲全文:   非常感谢会议的主办者邀请我做“中国芯与产业全球化”的主题做一个主题发言。   
[半导体设计/制造]
董云庭:<font color='red'>半导体</font>行业一定需要全球化
商务部回应美对本土芯片产业提供巨额补贴和税收优惠
商务部新闻发言人何亚东21日表示,半导体产业高度全球化,经过数十年的发展,已经形成你中有我,我中有你的产业格局,这是资源禀赋、市场规律等综合作用的结果。一段时间以来,美方泛化国家安全概念,滥用出口管制等措施,人为割裂全球半导体产业链。美方对本土芯片产业提供巨额补贴和税收优惠,部分条款逼迫企业弃中就美,具有明显的歧视性,严重违背了市场规律和国际经贸规则,将对全球半导体产业链造成扭曲。 在当天举行的商务部例行新闻发布会上,有记者问,美国拜登政府准备为芯片公司英特尔、三星和台积电等各提供数十亿美元的补助及贷款,协助它们在美国扩大生产,请问是否担心中国的半导体产能被替代?何亚东作出上述回应,并表示中国致力于扩大高水平对外开放,欢迎各国半导
[半导体设计/制造]
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved