基于DS1820的单总线多点测温技术-电子工程世界

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随着科学技术的发展，特别是现代仪器的发展，微型化、集成化、数字化正成为传感器发展的一个重要方向。美国Dallas半导体公司推出的数字化温度传感器DS1820采用单总线协议，即与微机接口仅需占用1个I／O端口，无需任何外部元件，直接将温度转化成数字信号，以9位数字码方式串行输出，从而大大简化了传感器与微处理器的接口。

1 DS1820简介
DS1820是美国DALLAS公司生产的可组网数字式温度传感器，在其内部使用了在板(ON-BOARD)专利技术。全部传感元件及转换电路集成在形如一只晶体管大小的集成电路内，内部结构如图1所示。

    与其他温度传感器相比，DS1820具有以下特性：
    (1)独特的单线接口方式。DS1820在与微处理器连接时仅需要1条口线即可实现微处理器与DS1820的双向通信。
    (2)DS1820支持多点组网功能。多个DS1820可以并联在惟一的三线上，实现多点测温。
    (3)DS1820在使用中不需要任何外围元件。
    (4)测温范围为-55～+125℃，固有测温分辨率为0．5℃。
    (5)测量结果以9位数字量方式串行传送。

关键字：DS1820 多点温度测控单总线引用地址：基于DS1820的单总线多点测温技术

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