英特尔公布新一代移动芯片细节:将大幅节能

发布者:csydtc最新更新时间:2013-05-07 来源: 新浪科技 手机看文章 扫描二维码
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北京时间5月7日凌晨消息,英特尔周一公布新一代移动芯片的设计细节,称新设计将大幅提升智能手机和平板电脑节能效果。

  新一代芯片基于Silvermont架构,将用于智能手机和平板电脑。其设计采用“Tri-Gate”3D晶体管技术,只消耗当前芯片五分之一的电能。

  英特尔凌动处理器首席架构师贝利·库塔南(Belli Kuttanna)表示:“我们能够监测平台能源输出的特性。基于监测情况,我们可以改变CPU内核执行方面的限制,并对能耗预算进行动态调整。”换句话说,新一代芯片能够延长电池续航时间。

  新一代芯片是英特尔进军移动领域的又一举动。过去,英特尔的核心能力是制造台式电脑处理器,其芯片产品并不涉及移动领域。相比其竞争对手,英特尔在移动领域稍显落后。

  英特尔在今年1月的国际消费电子展上宣布,该公司将推出可用于高、低端Android平台的新一代芯片。英特尔执行副总裁兼首席产品官浦大卫(Dadi Perlmutter)表示:“过去几年,我们在Android方面做了许多工作,目前已经推出12款不同的手机。”

  今年下半年,英特尔计划正式推出Silvermont技术。(陈然)

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