国产芯片欲再次弯道超车？

工信部统计显示，截至2013年底中国手机用户已突破12亿部，而作为手机核心部件的芯片，有多少是我国自主研发生产的呢?即便是业界人士的乐观估计，“占比也不足两成”。

4G时代已经来临，长期落后于发达国家的“中国芯”有无机会实现“弯道超车”?这成为陆续抵京参加全国两会的代表委员关注点。

芯片进口额十余年超原油

“中国人使用手机采用的芯片中，只有不足两成是我国自主研发生产，至于4G手机采用的芯片，则基本上都是依靠国外进口。”全国人大代表、中国工程院院士、中星微电子有限公司董事长邓中翰在谈及我国芯片业现状时如是说。

芯片即集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，在计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等几大领域起着关键作用，是全球主要国家或地区抢占的战略制高点，尤其是发达国家在这一领域投入了大量创新资源，竞争日趋激烈。

工信部的数据显示，2013年我国集成电路进口额高达2313亿美元，同比增长20.5%，而海关总署数据显示同期我国原油进口总额约2196亿美元。事实上，中国有十余年集成电路进口额超过石油，长期居各类进口产品之首。

一直以来，我国芯片产业受制于人，“我国集成电路产业在核心技术、设计、制造工艺、产业规模、龙头企业等方面，与世界先进水平相比都有较大差距，大量高端和主流产品依赖进口。”多次建言芯片产业发展的全国政协委员、武汉市政协主席吴超说。

发展集成电路重要性和必要性在全国已有共识。中科院半导体研究所研究员吴南健说，各种芯片中，CPU、储存器等我国都无法自给，一些有规模的公司，也多数是给低端手机做配套，而高价值产品基本已被高通、联发科等公司垄断。

国务院发展研究中心发布的《二十国集团国家创新竞争力黄皮书》指出，中国关键核心技术对外依赖度高，80%芯片都靠进口。我国一年制造11.8亿部手机，3.5亿台计算机，1.3亿台彩电，都是世界第一，但嵌在其中的芯片专利费用却让中国企业沦为国际厂商的打工者。

“弯道超车”仍有机会

尽管差距巨大，但随着我国创新水平提升、相关产业链条逐步完善，此间接受采访的代表委员和业界专家认为，在4G时代，我国芯片产业仍有“弯道超车”的机会。

在吴超委员看来，加大投入仍是必要之举，他建议国家设立先进半导体产业发展专项资金，并建立稳定的财政投入增长机制，加大对半导体设计、制造等方面重点企业集中投入;同时，研究出台促进先进半导体产业发展的优惠税收政策。

邓中翰代表则建议，在继续加强研发投入和人才技术引进的同时，进一步挖掘通过“需求”引导产业发展的潜力，“新技术、新产品的出现和应用，就是发现并创造新需求的过程”。

“机会更有可能出现在新兴的内需市场。”他还建议，国家应实施标准化战略，用好政府和市场两只手，创造“跨越式”的新需求，加大对在国内外市场或标准方面具有优势的国内企业支持力度，培养国内产业的核心竞争力，从根本上摆脱受制于人的局面。

芯片国产化加速

随着高通反垄断案的进展，芯片国产化正在提速。

近日，美国高通公司执行副总裁兼集团总裁表示，高通已将28nm手机芯片生产部分转到中芯国际，现在已经开始批量出货，比市场预期大幅提前。

高通变相让步

国泰君安研报认为，高通此举是市场、客户和政府三种力量同时作用的结果。

一方面，2014年中国大陆智能手机出货量有望超过4亿部，全球占比30%以上，已成为全球最大的手机芯片市场。而以华为、联想为代表的中国手机厂商的全球份额已经接近40%，成为名副其实的大客户。

另一方面，发改委此前对高通发起了反垄断调查，如果不能和解，高通的全球市场份额可能快速下降，威胁其长期发展。

华创证券TMT分析师马军表示，本次高通调查案将推动国产化芯片替代进入加速期。“从全球行业来看，今年芯片行业周期向上，供求关系进一步改善;从国内环境来看，国家政策大力扶持，本土自主核心产业芯片设计、制造龙头企业将迎来重要战略机遇期和黄金发展期。”

据国泰君安判断，高通已经开始给予中芯国际12英寸28nm手机核心处理芯片(AP)的量产订单。虽然中芯国际短期业绩仍有压力，但未来产品结构和盈利能力将会提升。

此前，中芯国际已经在1月26日宣布28nm量产，2月9日宣布与ARM在Artisan 28nm IP核心的合作。中国芯片制造与国际的差距缩短到12个月—18个月(此前18个月—24个月)，高通28nm导入有望强化其他国际客户对中芯国际28nm制程的信心。

国泰君安研报认为，此次事件最受益的就是中芯国际(最受益于国家支持的制造平台)和长电科技(封装领域最大的受益者，与中芯国际合资先进封装)。

中兴打破国外垄断

据中国工程院院士邓中翰介绍，在手机芯片领域，国内技术大概只占手机芯片市场的20%。目前4G芯片，国内没有任何厂家能做，使用的都是国外的技术。

马军告诉记者，我国高端芯片产业长期依赖进口，美国棱镜门事件进一步强化了国家发展集成电路产业的决心。据悉，我国新一轮集成电路扶持政策相关文件日前制定完毕，最快将于近期对外发布。

邓中翰表示，未来国家将出台支持芯片发展的重大专项中，有不少都是百亿元级别的投入。预计政策会重点扶持龙头企业。

国泰君安指出，一定要重视外部因素对企业基本面的改善，只靠公司自身努力是不够的，除了注资以外，通过与海外巨头之间的合资或合作，实现“以市场换技术”，高通给中芯国际28nm订单只是开始。此外，要重视企业的外延扩张。芯片产业中市值大、PE高或者在手现金充裕的上市企业会有较强的并购扩张的冲动。

而在芯片国产化的大背景下，各地对芯片产业的扶持力度也日益增强。日前，宁波鄞州中国“芯”之城落成奠基;而携中国第一款自主知识产权的相变存储技术的宁波时代全芯科技有限公司，已于2013年进驻宁波鄞州工业园区。

宁波时代全芯董事长张龙表示，国产芯片厂商由于刚进入市场，还多是面向一种平台，国内芯片设计企业无论是在研发实力、人才储备还是资金规模上，都与国际芯片公司不在同一档次。所以，在3G时代，高通等国外公司在专利方面享有绝对主导权。到了4G时代，芯片国产化是大势所趋，群雄并起，让人们看到了国产芯片振兴的曙光。

从中兴通讯获悉，其自主研发的ZX297510LTE多模芯片平台通过中国移动终端公司品质保障部测试，正式获得中国移动LTE多模芯片平台认证。这是国内首款28nm的LTE多模芯片平台通过该项认证，标志着国产自研LTE多模终端芯片应用已经达到业界一流水平，打破了国外芯片厂商的长期垄断地位，增强了国内芯片核心竞争力，将进一步推动国内LTE终端的发展和普及。