推荐阅读最新更新时间:2024-05-02 23:12
AMD要在HSA处理器上成功?努力不能停
异质系统架构(Heterogeneous Systems Architecture,HSA)基金会在那个对未来的处理器 SoC 设计工程师与相关软件非常重要的新技术领域取得了不错进展,但该技术要取得成功恐怕还有一段很长的路要走。 日前 AMD 宣布将在明年1月推出首款采用 HSA 技术的处理器;该架构能让中央处理器(CPU)与绘图处理核心共享资源。AMD以Linux为基础开发了支持新架构的软件,但到目前为止并未有其它支持HSA的处理器或操作系统计划公布。 包 括ARM、Imagination、联发科(Mediatek)、高通(Qualcomm)与三星( Samsung)等移动处理器大厂与核心供货商,也都是HSA基金会的成员;
[手机便携]
Raspberry Pi Model A微处理器美国开售
腾讯科技讯(瑾瑜)北京时间4月1日消息,据国外媒体报道,Raspberry Pi Model B Pi微处理器以35美元的低廉售价而闻名。而现在,售价仅为25美元的Raspberry Pi Model A已在美国开售。Raspberry Pi基金会向国外媒体证实,Model A已登陆美国市场,可通过经销商Allied Electronics进行购买。 25美元能让你拥有什么?Raspberry Pi基金会表示,Model A具有强大的处理能力,能够用来运行一个家庭媒体中心。而且,Model A融入了低耗能项目理念,或许采用电池或太阳能供电,其能耗约是Model B的2/3。另外,Model A的RAM(随机访问内存)是第二代Mo
[单片机]
扩展应用领域 AMD嵌入式处理器效能再突破
嵌入式处理器也准备跨入高效能的新时代,AMD近期便推出了AMD EPYC 3000嵌入式处理器,及AMD Ryzen V1000嵌入式处理器等两款全新产品系列,宣示其入主高效能嵌入式处理器市场的决心。 AMD EPYC 3000嵌入式处理器将「Zen」的CPU能力带入众多新市场,其中包括网络、储存及边缘运算装置。 AMD Ryzen V1000嵌入式处理器则针对包括医疗成像、工业系统、数字游戏及精简型计算机。 全新AMD嵌入式处理器除了效能与整合度之外,更内建了防御功能。 AMD嵌入式系统应用范围广泛,图为合作伙伴展示采用AMD嵌入式处理器的绘图卡。 AMD透过AMD EPYC及AMD Ryzen嵌入式处理器产品系列,
[半导体设计/制造]
通用微处理器(ARM)与DSP的接口设计方案
1 引言 目前,市面上主流的视频监控设备,大致可以分成两类,一是基于通用微处理器,二是基于数字信号处理器DSP。两种芯片在功能上有各自的特点,通用芯片适用于系统控制、管理和信息通讯等,DSP芯片则更适合执行复杂的数字计算、音视频数据处理等。若两种芯片协同工作,就能一定程度上克服各自的不足,更好的发挥他们的优势。基于这个考虑,本文提出了一个通用微处理器(ARM)与DSP的接口设计方案,以实现两者的实时通信。 2 系统概述 2.1 ARM7 S3C44B0X的特点 S3C44B0X是SAMSUNG公司推出的一款16/32位的RISC(Reduced InstrucTIon Set Computer)构架的处理器
[单片机]
平头哥在研一款专用SoC芯片
8月13日,据证券时报报道,消息人士透露,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。 今年7月,平头哥推出了号称业界最强的 RISC-V 处理器——玄铁 910。其单核性能达到 7.1 Coremark/MHz,比同类处理器高 40% 以上,主频达到 2.5GHz,是目前业界性能最好的 RISC-V 处理器。 另外,平头哥还宣布了一个在半导体领域十分罕见的决定,即玄铁 910 将开放 IP Core。实际上,这也响应了阿里巴巴所倡导的“普惠芯片计划”。 阿里巴巴创始人马云曾公开表示:“我们的芯片并非是为了竞争,它是普惠性的,任何人任何地点任何时候都
[手机便携]
Tensilica DPU助力VIA固态硬盘SoC设计
台湾,台北和美国加州, SANTA CLARA 2012年2月16日讯 – Tensilica今日宣布,VIA选用了Tensilica的Xtensa®数据处理器(DPU)进行固态硬盘(SSD)片上系统(SoC)的设计。通过技术评估的鉴定,VIA认为在关键算法上,Tensilica 的DPU能够提供优于同类处理器4倍多的性能。 固态硬盘需要更快、更高效的数据管理和处理能力,以提高数据吞吐量(每秒进行输入/输出操作的次数即IOPS)。对于传统的处理器,通常通过提高时钟频率来提高性能。然而,这种方式也增加了功耗和芯片尺寸,特别是频率的大幅提升,使设计师们被迫转向更复杂的多核解决方案。 Tensilica的DPU为设计师们提供可配置的
[手机便携]
图芯推出用于大众市场上的监控和汽车领域应用图像处理器
-Algorithm-Level Programmability (计算程序级可编程能力)着手解决固定函数功耗、性能和面积效率问题 加州圣塔克拉拉2015年10月9日电 /美通社/ -- 图芯芯片技术有限公司(Vivante Corporation)宣布VIP7000系列视觉图像处理器(Vision Image Processor) IP内核现已上市。VIP7000设计用于一系列产品中,包括大众市场上的物联网(IoT)监控客户端系统级芯片(SoC)和汽车影像应用程序。VIP7000拥有计算程序级可编程能力,即应用开发的基本元素在计算程序级而不是在算法级。这种模式通过快速采用新的或更新后的程序提供接近固定函数的性能和功耗
[嵌入式]
英特尔披露至强6处理器针对Meta Llama 3模型的推理性能
近日,Meta重磅推出其80亿和700亿参数的Meta Llama 3开源大模型。 该模型引入了改进推理等新功能和更多的模型尺寸,并采用全新标记器(Tokenizer),旨在提升编码语言效率并提高模型性能。 在模型发布的第一时间,英特尔即验证了Llama 3能够在包括英特尔®至强®处理器在内的丰富AI产品组合上运行,并披露了即将发布的英特尔至强6性能核处理器(代号为Granite Rapids)针对Meta Llama 3模型的推理性能。 英特尔至强处理器可以满足要求严苛的端到端AI工作负载的需求。 以第五代至强处理器为例,每个核心均内置了AMX加速引擎,能够提供出色的AI推理和训练性能。截至目前,该处理器已被众多主流云服
[网络通信]