汽车芯片市场:山雨欲来风满楼

发布者:东土大唐88最新更新时间:2015-04-03 来源: eefocus关键字:汽车电子  瑞萨  恩智浦  飞思卡尔  意法半导体 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
根据市调公司IHS发布的汽车半导体供应商最新排名,瑞萨电子(Renesas Electronics)仍持续市场龙头地位 ——然而,这很可能是最后一次了,随着恩智浦半导体(NXP )与飞思卡尔半导体(Freescale)的合并,预计将在汽车晶丛林片创造出新的“山丘之王”。IHS指出,这些最新调查数据呈现出一幅均衡、稳定的市场发展样貌,然而,预计一场横扫汽车市场的变化正在悄悄酝酿中。

 

尽管现有的数据并未看到汽车市场出现明显变化,但在“2015 年,随着NXP与Freescale宣布合并,IHS预计将会看到该领域中主要汽车供应商的变化,”IHS首席分析师Luca de Ambroggi强调。

 

不过,虽然 NXP / Freescale 联姻要到未来才能完成,市场上另一项并购已经发生,但尚未充份反应在市场数据上:英飞凌(Infineon)收购国际整流器(IR)也将成为市场变化的因素之一。瑞萨的问题则似乎是其仅4%的低成长率——在2015年约以10%的平均成长率扩展且充满活力的市场中,瑞萨约4%的数字是最低的一个。主要原因可归咎于该公司的市场渗透率——瑞萨的MCU在整个汽车领域的渗透率达39%,似乎已没有太大的成长空间了。

 


全球前十大汽车晶片供应商的市占率与成长率。
(来源:IHS)

 

除了瑞萨以外,只有东芝(Toshiba,排名第九)与博世(Bosch,排名第6)的成长率不到5%。另一方面,IHS发现,记忆体与快闪记忆体(Flash)储存装置供应商美光科技(Micron Technology,排名第十)的成长率达到惊人的52%。美光的表现或许反映出由于汽车中安装的软体越来越多,使 Flash 与固态硬碟(SSD)在汽车领域的需求逐渐增加。此外,安森美半导体(ON Semiconductor,排名第八)也歴经大幅成长,成为英飞凌/IR (排名第二)的强大竞争对手。英飞凌/IR在车用市场的整体市占率虽高,但成长率却更低得多(仅11.7%)。此外,NXP/Freescale联姻的扩展速度也比英飞凌更快,两家公司的成长率都超过13%。

 

在车用领域排名第三的是意法半导体(STMicroelectronics)。尽管其成长率达到8.5%,但仍低于市场平均。不过,ST可提供市场最广泛的晶片组合,可为汽车底盘与安全性、动力传动系统与资讯等应用提供类比晶片。ST并由于为相机晶片供应商Mobileye提供代工服务,从而参与了 ADAS 市场。

 

NXP和Freescale在2015年Q1的合并销售达到近40亿美元,已经远高于目前占市场龙头的瑞萨(29亿美元)。预计在未来,我们可能会看到英飞凌和瑞萨之间抢占市场第二的激烈竞赛。英飞凌的销售额为27亿美元,已经相当接近瑞萨,并正以快速的步伐成长。随着英飞凌和IR的合并,未来的发展更值得密切关注。
 

关键字:汽车电子  瑞萨  恩智浦  飞思卡尔  意法半导体 引用地址:汽车芯片市场:山雨欲来风满楼

上一篇:互联网汽车风口放猪,当心“硬着陆”
下一篇:想买电动汽车,先走出这五大误区

推荐阅读最新更新时间:2024-05-02 23:35

瑞萨推出汽车应用级的100V、4A半桥N-MOSFET系列驱动器
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出全新汽车应用级的 100V、4A 半桥N-MOSFET系列驱动器--- ISL784x4。ISL784x4 系列驱动器包括三个型号: ISL78424 、 ISL78444(三态电平PWM 输入,高边和低边驱动输出)和 ISL78434(高边和低边驱动独立输入和输出)。ISL784x4 半桥 N-MOSFET 驱动器是 ISL78224 四相双向控制器的补充,使其能够为轻混合动力汽车中使用的 12V - 48V 电源转换器提供高达 3kW 的功率和 95% 以上的效率。ISL784x4 驱动器也非常适用于 12V - 24V 双向 DC/DC 电源转换
[电源管理]
<font color='red'>瑞萨</font>推出汽车应用级的100V、4A半桥N-MOSFET系列驱动器
ST推出下一代内置GPS子系统的汽车导航系统单片处理器
中国,2007年10月18日 — 世界车用半导体领导厂商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)今天推出了新的内置GPS子系统的汽车级应用处理器,新产品将目标应用锁定在汽车导航及通信信息系统。Cartesio处理器与ST的GPS前端芯片(STA5620)是一对完美组合,其独特的优势在没有影响产品性能的前提下,大幅度降低了产品的外形尺寸和材料成本。 ST的Cartesio 应用处理器 (STA2062)集成了一个性能强大的 32位ARM CPU内核和一个高灵敏度的32通道GPS子系统,以及CAN、USB、UART和SPI等外设接口。该芯片还包括片内高速RAM存储器和实时时钟功能。 凭借ST在汽车技术及应用领域的毋庸质疑的实
[新品]
LG化学与ST携手改进混合动力车的电池技术
2008年12月11日,意法半导体与韩国最大的化工企业LG化学,公布了一项新的汽车电池组技术的细节,这项技术既可以降低汽油消耗,又可减少汽车的二氧化碳排放量,可以显著提升电动及混合动力电动汽车(HEV)的市场潜力。新电池组融合了LG化学的锂电池技术和意法半导体先进的电池管理芯片。 混合动力电动汽车采用两种动力:传统的汽油内燃机和充电电池组供电的电动机。由于燃油效率较高,有利于降低空气污染,混合动力电动汽车逐渐成为汽车市场的重要区隔。目前的混合动力电动汽车一般都使用镍氢电池(NiMH)技术,这种技术的优点是控制电路比较简单,但是电池本身很重,工作电压较低。 锂电池被广泛用于便携式消费电子产品。锂电池与镍氢电池相
[汽车电子]
意法半导体公布2023年第三季度财报
• 第三季度净营收44.3亿美元;毛利率47.6%;营业利润率28.0%,净利润10.9亿美元 • 期末净营收130亿美元;毛利率48.7%;营业利润率27.6%,净利润31.4亿美元 • 业务展望(中位数): 第四季度净营收43.0亿美元;毛利率46% 2023年10月27日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2023年9月30日的第三季度财报。 意法半导体第三季度净营收44.3亿美元,毛利率47.6%,营业利润率28.0%,净利润为10.9亿美元,每股摊薄收益1.1
[半导体设计/制造]
<font color='red'>意法半导体</font>公布2023年第三季度财报
飞思卡尔Xtrinsic传感器产品打造智能电子终端
近几年来,消费电子领域的发展日新月异。短短几年时间,平板电脑、智能手机及其他智能终端产品演绎了从出现到渐趋普及的过程。消费电子产品功能日趋丰富及智能化,诸如重力感应、手势识别等功能几年前还可作为产品卖点大赚眼球,而今则几乎成为智能终端产品标准配置。而这些功能得以实现,MEMS传感技术功不可没。   作为业内领先且技术实力雄厚的半导体企业,飞思卡尔半导体在传感器领域耕耘多年,具有深厚的实力。飞思卡尔秉承其在传感器领域30多年的创新传统,推出了Xtrinsic 传感解决方案。该方案适当组合了高性能传感功能、处理功能和定制软件,提供智能的、与众不同的传感应用。借助Xtrinsic感应解决方案,飞思卡尔致力于提供多元化、差异化的产
[嵌入式]
精简制程整合核心 瑞萨描绘低功耗MCU蓝图
当其他竞争者正在把控制器产品线往8位元和32位元移动集中之际,瑞萨(Renesas)电子则持续坚持提供完整涵盖8、16和32位元微控制器的产品线,针对16位元低功耗微控制器,瑞萨也有进一步的发展策略。 瑞萨电子MCU事业本部统括部长川下智惠(Norishige Kawashimo)表示,目前瑞萨依旧同时具有R8C、78K、RX、SuperH、V850等5种CPU架构的MCU产品线,其中R8C和78K核心针对低功耗市场应用,RX架构则是针对中阶MCU产品,而SuperH和V850核心则是锁定高阶MCU应用。尽管V850和78K这2款CPU核心先前属于NEC电子,在瑞萨与NEC合并、同时进一步提升MCU制程环境整合度的努力下
[单片机]
瑞萨电子和HELLA Aglaia以ADAS解决方案引领前置摄像头市场
瑞萨电子株式会社(TSE:6723)和HELLA Aglaia今日宣布,推出用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶的可扩展前置摄像头解决方案。该新型前置摄像头解决方案结合了瑞萨电子的高性能、低功耗 图像识别片上系统 (SoC) R-Car V3M 和HELLA通过实践验证的摄像头软件,可满足 SAE International新的 J30162标准 中关于2级部分自动化和3级有条件的自动化的要求。该解决方案旨在提高可扩展性,使系统设计人员能够构建多种前置摄像头,支持最高 3级应用的 新车评估计划 (NCAP,注1)的要求。 未来几年内,预计视觉传感器将成为NCAP的主要要求之一 ,瑞萨电子与HELLA Aglaia的强强合
[汽车电子]
瑞萨电子汽车级半导体被Honda用于其ADAS系统
瑞萨R-Car SoC和RH850 MCU将被用于Honda SENSING系统 2021 年 3 月 3 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布,扩大与Honda在高级驾驶辅助系统(ADAS)领域的合作。 Honda公司宣布已采用 瑞萨汽车级R-Car片上系统(SoC)和RH850 MCU ,用于其2021年3月上市的车型“Legend”中的Honda SENSING Elite系统。Honda SENSING Elite应用了符合3级自动驾驶要求(在有限区域内有条件的自动驾驶)的先进技术。现在,Honda再次选择R-Car和RH850用于Honda SENSING 360全向安全和驾驶辅
[汽车电子]
<font color='red'>瑞萨</font>电子汽车级半导体被Honda用于其ADAS系统
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
更多每日新闻
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved