据外国媒体报道 - 高级半导体解决方案领导厂商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称瑞萨电子)正式宣布：推出包括NP74N04YUG、NP75N04YUG和NP75P03YDG等在内的7款功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)产品。新产品主要面向汽车电子控制单元(如引擎控制单元和泵电机控制单元)的应用，采用了8引脚HSON封装，在实现封装尺寸小于原有TO-252产品约一半的同时，还可实现高达75A的电流。
作为半导体元件的MOSFET，由3个端子——栅极、漏极和源极组成，用于开关元件，可以通过向栅极发出信号来控制漏极和源极之间的导通。而功率 MOSFET，则是用于处理几十安培或更高电流的产品。由于功率MOSFET用于实现大电流开关，因此降低元件产生的热量就变得尤为重要。为了解决这个问题，原来的功率MOSFET在设计上选择了具有出色散热特性的大封装。然而，随着用于汽车使用的电子控制单元数量的逐年增加，电子元件也逐步朝着外形更小巧、功能更强大的方向发展。这种趋势引发了对更小巧的功率MOSFET的需求。
此次瑞萨电子推出的新款功率MOSFET产品正是为了满足上述需求。它们采用全新开发、适于汽车电子系统的8引脚HSON封装，同时保持了与早期MOSFET产品相同的性能。
新产品包括额定电压为40V和60V的N-沟道MOSFET与额定电压为-30V的P-沟道MOSFET，可以用作各类线圈、电机和电池反向保护装置的开关等。其主要特性如下：
(1) 封装尺寸小，约为现有产品(TO-252)的一半
新款产品所使用的全新8引脚HSON封装，其表面积为TO-252封装的一半。除了尺寸小以外，NP75N04YUG还能够保证实现1.09°C/W的沟道-外壳热阻(注释1)。这就意味着，在外壳温度固定在25°C的情况下，它可以处理138W的最高连续功率。因此，可以说其性能与采用TO-252封装的产品一样高。而其小于原有产品约一半的尺寸，则有助于设计出更小的汽车控制单元。
(2) 处理高达75A的大电流
新款产品在芯片和引脚之间采用了在汽车应用领域具有出色记录的铝互连线。同时，多引线连接的设计也有助于改善大电流特性。因此，NP74N04YUG、NP75N04YUG和NP75P03YDG这3款产品的功率MOSFET均可保证处理75A的连续电流。
(3) 在高达175°C的沟道温度下仍能保持其高性能
新款功率MOSFET产品在175°C的温度下通过了1,000小时耐久性试验，符合AEC-Q101标准对汽车应用可靠性的要求。这就意味着这些MOSFET产品适于在高温环境下使用，如发动机舱等。
瑞萨电子相信，新款功率MOSFET产品会实现更小巧的汽车控制单元，使得系统设计者能够有效利用汽车内的有限空间，并能为其增添更为高级的功能。
注释1.沟道-外壳热阻:这是一个用以说明热量从沟道(芯片上发热部分)中散出的难易程度的指数。 数值越小越好。
引用地址：
瑞萨电子全面推出向小型汽车的功率MOSFET
推荐阅读最新更新时间：2024-05-02 23:37
瑞萨电子推出业内效率最高且体积最小的多相电源管理IC
2018年4月25日，日本东京讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出三款可编程电源管理IC---ISL91302B、ISL91301A和ISL91301B，可为智能手机和平板电脑应用处理器提供最高效的电源管理，同时具备最小的展板体积。上述几个电源管理IC还为人工智能（AI）处理器、FPGA和工业MPU提供电源管理，它们非常适合为固态驱动器（SSD）、光收发器和各种消费类电子产品，以及工业和网络设备中的各路负载供电。ISL91302B单/双输出多相电源管理集成电路，可以在70 mm2解决方案尺寸（比竞品同类电源管理集成电路小40％以上*）内，提供高达20A的输出电流和94％的峰值效率。
[半导体设计/制造]
英飞凌推出首款采用OptiMOS™ 7技术15 V PQFN封装的沟槽功率MOSFET
【 2023 年 12 月 7 日， 德国慕尼黑 讯】 数据中心和计算应用对电源的需求日益增长，需要提高电源的效率并设计紧凑的电源。英飞凌科技股份公司顺应系统层面的发展趋势，推出业界首款15 V沟槽功率MOSFET ——全新OptiMOS™ 7系列。OptiMOS™ 7 15 V系列于服务器、计算、数据中心和人工智能应用上提升DC-DC转换率。 OptiMOS 7 功率MOSFET 该半导体产品组合包含最新的PQFN 3.3 x 3.3 mm²源极底置（Source-Down）封装，标准门级和门级居中引脚排列形式均提供底部冷却型和双面冷却型以供选择；此外，该产品组合还包含稳定可靠的超小型的PQFN 2 x 2 m
[电源管理]
本土化、国际范的瑞萨电子，确实有那么点不一样了
2023年5月19日，瑞萨电子在2023年投资者日上，公布了公司的2030愿景：届时公司总营收将突破200亿美元，并期望成为前三大嵌入式芯片供应商，同时市值要增长至2022年的六倍。这一系列积极目标的背后，是瑞萨对于全球未来市场的乐观预估，包括AI、可持续发展以及电动汽车等市场的需求还将持续火热。 近日，在上海国际嵌入式展期间，瑞萨为中国工程师带来了各种先进的解决方案，比如业界首款基于Arm Cortex M85内核的嵌入式AI MCU产品等。 首款基于Cortex-M85的嵌入式AI MCU 另外值得注意的是，此次大会期间，瑞萨中国各部门主要负责人都来到了现场，并接受媒体的采访。这是瑞萨中国首次在投资者日后统一会见媒
[半导体设计/制造]
Vishay推出采用源极倒装技术PowerPAK® 1212-F封装的TrenchFET® 第五代功率MOSFET
Vishay推出采用源极倒装技术PowerPAK® 1212-F封装的TrenchFET® 第五代功率MOSFET 器件采用中央栅极结构3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212F封装，提高系统功率密度，改进热性能 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年2月20日 — 日前， 威世科技Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出多功能新型30V n沟道TrenchFET® 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN，进一步提高工业、计算机、消费电子和通信应用的功率密度，增强热性能。 Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源极倒装技术3
[电源管理]
瑞萨电子完成Panthronics收购
13项采用近场通信技术的成功产品组合惠及客户 2023 年 6 月 2 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子 今日宣布针对专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG（以下“Panthronics”）的收购，在获得必要的监管批准后，于日本标准时间2023年6月2日、中欧夏令时2023年6月1日成功完成。 瑞萨电子同时宣布了13项“成功产品组合”解决方案设计，将瑞萨电子的产品与Panthronics独特的近场通信（NFC）技术相结合，展示了瑞萨电子产品阵容的持续扩展，特别在连接领域。 瑞萨电子执行副总裁兼嵌入式处理、数字电源及信号链事业部总经理Sailesh Chittipeddi表
[半导体设计/制造]
格芯宣布收购瑞萨这项技术
格芯今天宣布， 公司已收购瑞萨电子公司 (Renesas) 专有且经过生产验证的导电桥接随机存取存储器 (CBRAM) 技术，这是一种低功耗内存解决方案旨在实现家庭和工业物联网以及智能移动设备中的一系列应用。 该交易进一步加强了 GF 的存储器产品组合，并通过添加另一种相对容易集成到其他技术节点的可靠、可定制的嵌入式存储器解决方案，扩展了其嵌入式非易失性存储器 (NVM) 解决方案的路线图。具体而言，该技术将使客户能够进一步实现 SoC 设计的差异化，并推动新一代安全智能设备的发展。 GF 首席商务官 Mike Hogan 表示：“我们致力于使我们的技术组合脱颖而出，成为我们客户当今和未来几十年节能物联网应用的基础。” “
[半导体设计/制造]
瑞萨电子推出采用超小封装的全新RA MCU产品群
实现超低功耗和创新的外围功能 基于Arm® Cortex®-M23核心的全新RA2E2产品群，针对空间受限、功耗敏感的物联网终端、可穿戴设备、医疗、工业自动化及其他消费电子和家电等应用进行优化 2021年10月13日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，其32位RA微控制器（MCU）产品家族推出全新产品群RA2E2。该系列产品基于Arm® Cortex®-M23内核，具备低功耗特性和适用于IoT终端应用的外设，封装包括采用1.87mm x 1.84mm的超小型16管脚WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级芯片封装），构建独特的性能组合。全新48MHz RA
[单片机]
瑞萨电子联手Acacia建立战略型专利授权联盟
高级半导体解决方案主要供应商瑞萨电子株式会社（TSE:6723，以下简称瑞萨电子）已于近日宣布与专利授权领导厂商Acacia Research公司（Nasdaq: ACTG，以下简称Acacia）建立战略授权联盟。依据该授权联盟，瑞萨电子将选取其所拥有的40,000项专利产品和专利应用交由Acacia进行专利授权。 瑞萨电子知识产权部总经理，Hironori Seki表示：“在当今新的知识产权模式下，专利交易已经成为日常交易中的一部分，因此专利授权已经变得日益重要。同时，对于瑞萨电子而言，保护其客户在市场中的权益至关重要。因此，在整体评估了公司在该方面业务的各个选项后，我们选择与Acacia这一专利授权领域的权威公司
[半导体设计/制造]
小型汽车自动变速器设计
控制系统计算机辅助设计 — MATLAB语言与应用
京公网安备 11010802033920号