大联大品佳集团推出INTEL SoFIA SoC系列平台-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下品佳推出INTEL SoFIA SoC系列平台，该平台是英特尔首款针对入门级和高性价比智能手机、可通话平板和平板电脑的系统芯片（SoC）。它集成了一个包含3G或4G LTE连接的64位多核英特尔凌动处理器、一个图像传感处理器（ISP）、图形处理器，以及音频系统和电源管理器件。这种全功能的集成方式，将有助于设备制造商在快速增长的入门级和高性价比细分市场更快速、更经济地推出新的移动产品。

当前平板电脑市场持续快速扩张，不同的屏幕大小、产品外形和价位为消费者提供了更多选择。大联大品佳代理的INTEL SoFIA SoC系列平台，是INTEL 基于ATOM 最新处理器针对入门级和经济型市场专门设计，支持多个客户同时开发，量产并迅速上市。其提供AVL器件库，允许客户便捷快速地更改器件。与多个关键软件供货商合作，提供差异化体验，同时能够提供开发工具修改并优化客户设计，以及生产工具简化量产过程。

大联大品佳代理的SoFIA SoC系列平台将英特尔架构的处理器芯片和基带的通信芯片真正集成到一个系统芯片中，极大降低器件数量，具有更强的成本竞争力。SoFIA家族系列分为三个平台，目前已经推出了高集成度的双核及四核28纳米的3G方案，在2015年上半年LTE 四核方案也会面世，2016年将推出14纳米产品，进一步平衡性能与功耗的矛盾。

大联大品佳代理的SoFIA SoC系列平台包括：

SoFIA 3G：双核平台，包含与3G调制解调器集成的英特尔凌动处理器；

SoFIA 3G-R+：四核平台，包含与3G调制解调器集成的英特尔凌动处理器，由英特尔的开发合作伙伴瑞芯微制造；

SoFIA 4G：四核平台，包含与LTE调制解调器集成的英特尔凌动处理器。

更多的产品及方案信息，请参考大联大官方网站，并欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

关键字：SoFIA SoC 大联大引用地址：大联大品佳集团推出INTEL SoFIA SoC系列平台

上一篇：德州仪器全新SimpleLink SensorTag实现传感器与云端的高速连接
下一篇：瑞萨电子改造后转亏为盈　因应市场与需求最佳化

推荐阅读最新更新时间：2024-05-02 23:43

大联大世平集团推出基于NXP S32V234的双目立体视觉解决方案

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32V234的双目立体视觉解决方案，可应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）。 ADAS作为实现自动驾驶的过渡阶段，可以帮助驾驶员避免碰撞，从而大幅减少交通事故，近年来备受关注。目前，较为热门的ADAS应用当属前方防撞系统（FCW）与车道偏移系统（LDW），它们可侦测到周围可能会引发事故的车辆及行人或预测车道偏移，以实现预防意外事故的功能。但这两项应用受限于视觉技术尚不成熟，仅能针对特定的物件进行测绘，限制了其应用范围。由大联大世平推出的基于NXP S32V234双目立体视觉解决方案，可显著提高物体识别率以及识别种类，从而进一步完善ADAS领域的相关应用。图示1

[汽车电子]

<font color='red'>大联大</font>世平集团推出基于NXP S32V234的双目立体视觉解决方案

小米官方：澎湃芯片仍在研发中

IT之家1月14日消息 2017年2月28日小米在北京举办了“我心澎湃”发布会，正式发布了自主独立芯“澎湃S1”，而小米5C是小米首款搭载澎湃S1芯片的手机。　　澎湃S1采用八核64位处理器，拥有28nm工艺制程，包含四个2.2GHz主频A53内核以及四个1.4GHz主频A53内核，GPU部分，搭载了Mali-T860四核图形处理器。相较于上一代性能提高40%，功耗降低40%。　　随着小米5C的发布，外界对小米澎湃系列芯片关注度日益增高，早在今年4月份，就有消息称，台积电正在使用16纳米制程为小米生产澎湃S2处理器。　　根据IT之家此前的报道，澎湃S2基于台积电16nm工艺制程，采用了八核心设计，但与上代相

[手机便携]

中天联科携全线产品参展CCBN2017，多款数字电视SoC首次亮相

集微网消息，第25届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2017）将于3月23日-25日在北京中国国际展览中心举行。中天联科作为专注数字电视和多媒体领域芯片设计和应用系统开发的公司将携旗下全系芯片及方案参加本届CCBN。其中，将首次展出涵盖卫星数字电视解调/SoC芯片、全球多标准地面数字电视SoC芯片、中国地面数字电视SoC芯片及解决方案的AVL全系产品，以全芯阵容为客户提供多样的选择，用全心服务帮助客户打造优质的产品。中天联科本届CCBN将展出DTMB HD SoC为业界首颗高清DTMB单芯片方案。该方案支持AVS/AVS+, H.264，H.265等最新先进视频格式，同时集成了DTMB解调，DDR2内存，高级安全模块等,

[手机便携]

电子元器件市场随时在变化，大联大应如何迈出下一步？

当零售业正在发展为“新零售”，汽车正在强调电气和自动解决方案，金融由金融科技驱动，制造业由物联网，机器人和人工智能...赋能。此刻，大联大又该如何迈出下一步？电子元器件市场不断在变化，那些未能适应和改变的企业往往被抛在后面，而颠覆性的创新者则取而代之。在过去几年中，科技创新者引领了数字化转型的加速浪潮。在上游IC市场，原厂整合并购寻求蜕变的趋势在加速衍化中，分销作为原厂渠道的一环，面临去中间化的威胁。如何学习快速转型规划未来布局，成为一家企业重要的考量部分。为进一步了解企业如何成功转型数字化业务，而不是完全排除现有的工作，电子发烧友有幸采访到大联大四家子集团的业务行销长。「大大邦」邦主暨大联大友尚集团客户行

[嵌入式]

电子元器件市场随时在变化，<font color='red'>大联大</font>应如何迈出下一步？

射频SoC nRF9E5及无线数据传输系统的实现

摘要：介绍最新51兼容的射频SoC(片上系统)nRF9E5的系统框架、各个组成部分、工作方式和配置方法；分析无线数据传输系统的结构和运用nRF9E5进行无线数据系统设计的通信协议；给出系统的硬件原理图和程序流程图；归纳nRF9E5在无线数据传输系统设计中的优势。关键词：nRF9E5 射频SoC 数据传输无线通信 51系列引言 nRF9E5是Nordic VLSI公司于2004年2月5日推出的系统级RF芯片，其内置nRF905 433/868/915MHz收发器、8051兼容微控制器和4输入10位80ksps A/D转换器，是真正的系统级芯片，如图1所示。内置nRF905收发器与nRF905芯片的收发器一样，可以工作于

[网络通信]

智能音频SoC芯片厂商炬芯科技科创板IPO成功过会了

6月11日，据上交所科创板上市委2021年第36次审议会议结果显示，炬芯科技股份有限公司（简称“炬芯科技”）科创板IPO成功过会。招股书显示，炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。炬芯科技的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。炬芯科技的智能音频SoC芯片产品占据我国市场重要地位，已成为和音频相关的低功耗无线物联网领域的主流供应商，并已逐步

[手机便携]

智能音频<font color='red'>SoC</font>芯片厂商炬芯科技科创板IPO成功过会了

大联大友尚集团推出基于TI高性能MCU EtherCAT接口参考解决方案

2017年3月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI C2000 Delfino™TMS320F2837xD的EtherCAT接口参考解决方案。大联大友尚代理的TI最高性能的C2000 Delfino™TMS320F2837xD是一款功能强大的32位MCU，具有双CPU和双CLA，总系统吞吐量高达800 MIPS。凭借新的VCU和TMU 加速器、PWM增强功能以及16位精度ADC和更多模拟和控制外设，该微控制器可以应对最高级的控制环路挑战，例如工业驱动器和伺服电机控制、太阳能逆变器和转换器、数字电源、电力输送以及电力线通信等等。其32位C28x架构CPU的内核可提供

[单片机]

<font color='red'>大联大</font>友尚集团推出基于TI高性能MCU EtherCAT接口参考解决方案

大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K1xx系列的汽车通用评估板方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的汽车通用评估板方案的展示板图近年来，在新四化的带领下，汽车正在从一个单纯交通工具逐渐向智能移动终端的方向发展。在这个进程中，汽车技术的日新月异，也让人们对于汽车的外观、安全性以及驾驶体验等方面都提出了多样化的需求。面对这种趋势，汽车厂商希望能够尽可能快地完成产品原型验证，以满足汽车市场不断变化的需求。为此，大联大世平基于NXP S32K1xx系列产品推出了汽车通用评估板方案，能够帮助用户快速上手开发S32K1xx相关的汽车应用。图示2-

[汽车电子]

<font color='red'>大联大</font>世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

■罗姆有奖直播 | 重点解析双极型晶体管的实用选型方法和使用方法

■STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！

■免费下载 | 安森美电动汽车充电白皮书，看碳化硅如何缓解“里程焦虑”！