应用于汽车电子的音频插孔开关

发布者:CrystalClear最新更新时间:2015-07-02 来源: eechina关键字:头戴式耳机  分压器  麦克风 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
在当今的汽车电子应用中,工程师们融入了越来越多由个人电子产品所启发的功能。于是,音频插孔如今开始出现在汽车之中。它们可用于后座娱乐、可拆卸式导航装置或汽车级平板电脑。当查看个性化内容时,乘客往往喜欢使用自己的头戴式耳机。这样做不仅保护了他们的个人隐私,而且还能避免驾驶者在乘客查看内容时分心他顾。

用于这些有线头戴式耳机的音频插孔是标准的 3.5 mm 连接器。过去,此类音频插孔一直是具有一个尖端 (tip)、环 (ring) 和套筒销 (sleeve pin) 的三芯插孔。随着该行业的发展,更多的高级音频娱乐环境系统逐步实现了需要一个传声器输入的按键和话音命令功能。这样一来,系统就必需支持具有一个尖端、两个环和套筒销的四芯插孔。然而,支持传声器给系统设计人员带来了一个不同的问题,因为市面上有两种四极插孔,它们具有不同的传声器和接地位置。



当采用目前市售的解决方案时,设计人员通常必需以硬连线的方式把地连接至连接器的插脚之一,从而致使无法支持其他的头戴式耳机配置。这就给系统的潜在终端用户留下了不兼容的头戴式耳机和一种不愉快的认识,就是他们将无法聆听其自有的音频内容。

车载头戴式耳机期望拥有的另一种功能是带按钮的小键盘,其将兼容所有的头戴式耳机。它们将具备常见的选项,如提高音量、调低音量和一个静音键。典型的头戴式耳机将具有一个与按键相关联的电阻网络。当用户揿按某个键时,将在编解码器的 MICBIAS 输出和系统地之间形成一个分压器网络。这在 SLEEVE/RING2 插脚上将是一个可测量的电压。目前,指望支持这些按键的系统设计人员有两种选项:找一款具有适当的检测方法和按键“存储桶”的编解码器,或者使用一个具有用于电阻分压器和电压网络的所有相关手工计算功能的合适外部 ADC。

高性能音频插孔开关可帮助解决这些问题,采取的方法是自动检测音频头戴式耳机的任何配置,并把接地和传声器线路排布至适当的插脚。通过观察由头戴式耳机的扬声器和麦克风(或者没有麦克风)形成的电阻网络,开关系列就能确定接地线和传声器的布设位置。一旦确定了位置,从编解码器引出的传声器连接线将自动排布至适当的插脚,从而使得系统能够支持市面上每一种头戴式耳机。

关键字:头戴式耳机  分压器  麦克风 引用地址:应用于汽车电子的音频插孔开关

上一篇:安森美半导体用于汽车自适应前大灯系统的电机控制方案
下一篇:R-Car如何带来身临其境之感

推荐阅读最新更新时间:2024-05-02 23:46

详解模拟和数字MEMS麦克风设计区别
模拟和数字麦克风输出信号在设计中显然有不同的考虑因素。本文要讨论将模拟和数字MEMS麦克风集成进系统设计时的差别和需要考虑的因素。 MEMS麦克风内部细节 MEMS麦克风输出并不是直接来自MEMS换能单元。换能器实质上是一个可变电容,并且具有特别高的兆欧级输出阻抗。 在麦克风封装中,换能器信号先被送往前置放大器,而这个放大器的首要功能是阻抗变换,当麦克风接进音频信号链时将输出阻抗降低到更合适的值。麦克风的输出电路也是在这个前置放大电路中实现的。 对于模拟MEMS麦克风来说,图1所示的这种电路基本上是一个具有特殊输出阻抗的放大器。在数字MEMS麦克风中,这个放大器与模数转换器(ADC)集成在一起,以脉冲密度调制(PDM)或I
[模拟电子]
详解模拟和数字MEMS<font color='red'>麦克风</font>设计区别
采用MEMS技术的“数字式”贴片式麦克风
      生产商: 美国楼氏电子 Knowles Acoustics    产品说明:   “数字式”系列SiSonic贴片式麦克风采用微机电(MEMS)麦克风技术,并提供各种封装尺寸,适用于对零部件密度要求严格的应用领域,例如移动电话、数码相机和MP3播放器等。   与“模拟式”SiSonic麦克风相比,“数字式”SiSonic为脉冲密度调制(Pulse Density Modulation)产品,包含集成休眠模式,能够与立体声输入应用兼容。这款麦克风简化了各种便携式电子产品的设计过程。数字式SiSonic的设计融合了相同的专利MEMS技术,这项技术已经在越来越多的SiSonic产品系列中得到广泛应用。因此,数字式Si
[传感器]
苹果头戴式耳机AirPods Max开启订购:售价4399元
苹果推出头戴式耳机 AirPods Max,价格 549 美元,今天开启订购,将于 12 月 15 日开始发货。 在外观设计等方面采用记忆棉、不锈钢等材质,但重量控制在 384g,独立旋转耳罩、人体工学设计。 Max 支持强大的主动降噪能力,两个耳罩内都有 Apple H1 芯片,内置 10 个音频核心,加上特制的声学设计、先进的软件,以及计算音频技术,可有效阻隔外部噪音,营造临场感,轻按噪声控制按钮还可以切换至通透模式。 它还配备总共多达九个麦克风,其中八个用于主动降噪,包括六个外向式、两个内向式,三个用于语音拾取,包括一个专用、两个兼用主动降噪。 在打电话时,波束成形麦克风还有助于将语音从背景噪音中
[嵌入式]
苹果<font color='red'>头戴式</font><font color='red'>耳机</font>AirPods Max开启订购:售价4399元
在双线式麦克风电路中使用MEMS麦克风
  简介   如今MEMS麦克风正逐渐取代音频电路中的驻极体电容麦克风(ECM)。ECM和MEMS这两种麦克风的功能相同,但各自和系统其余部分之间的连接却不一样。本应用笔记将会介绍这些区别,并根据一个简单的基于MEMS麦克风的替换电路提供设计详情。   音频电路的ECM连接   ECM有两根信号引线:输出和接地。麦克风通过输出引脚上的直流偏置实现偏置。这种偏置通常通过偏置电阻提供,而且麦克风输出和前置放大器输入之间的信号会经过交流耦合。     图1. ECM电路连接   ECM的常见用例是在手机上连接的耳机中用作内联式语音麦克风。这种情况下,耳机和手机之间的连接器有四个引脚:左侧音频输出、右侧音频输
[嵌入式]
泰凌微电子2.4GHz 4对1会议麦克风方案介绍
泰凌微电子4对1会议麦克风方案采用2.4G私有协议传输数字音频,支持4个发射端1个接收端(带音频处理芯片)双向音频传输,采用LC3编解码格式、48k采样率、拥有低延时、低功耗、抗干扰等特点。 4对1会议麦克风方案2.4GHz自适应无线跳频通信传输方案,在遇到干扰情况下能够自动跳转频道,大幅度减少了来自周围无线信号所带来的干扰。支持多次重传,音频延迟可低至30毫秒,支持PLC(Packet loss concealment),让传输距离能够得到有效保证。 除音频传输外,还支持收发设备之间的数据通信,例如发送指令控制音量大小、静音等。 4对1会议麦克风方案能为用户提供20-20KHz全频段音频采样,THD+N低至0.04%,表
[嵌入式]
泰凌微电子2.4GHz 4对1会议<font color='red'>麦克风</font>方案介绍
英飞凌推出业界首款通过AEC-Q103认证的车用XENSIVTM MEMS麦克风
英飞凌推出业界首款通过AEC-Q103认证的高性能车用XENSIVTM MEMS麦克风 【2021年4月21日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司近日宣布推出XENSIV™ IM67D130A。这款新器件结合了英飞凌在汽车行业的专业知识与高端MEMS麦克风的领先技术,可满足汽车应用对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。XENSIV™ IM67D130A是市场上首款通过汽车应用认证的麦克风,这将有助于简化设计工作,并降低认证失败的风险。 该麦克风的工作温度范围从-40°C到+ 105°C,可适用于各种恶劣的汽车环境。该产品具有130 dB SPL的高声学过载点(AOP),可以在嘈杂的环境中捕获无失真的音频信号。因此,IM
[汽车电子]
英飞凌推出业界首款通过AEC-Q103认证的车用XENSIVTM MEMS<font color='red'>麦克风</font>
简单介绍Telex FMR-500C无线麦克风
Telex 的FMR-500C是一个UHF无线系统,它有一个接收器和麦克风。     FMR-500接收器可以允许超过10个系统在一个操作波段中同时在声道预设组中工作。     在两个波段中的14组并列声道也是预设的。接收器在28 MHz中以25 kHz等差分级出由1到112个可操作频率。     RE92Tx微型麦克风是一个心型、驻极体电容器麦克风,随机提供的4英尺电缆的末端配有TA4F连接器可以让麦克风和所有的Electro-Voice (EV)和Telex一体化发射器相连接。     另外用户还可以选择使用EV N/D767a动态麦克风或者是RE410电容麦克风。
[传感器]
英飞凌推出新一代高性能 XENSIV™ MEMS 麦克风
英飞凌推出新一代高性能 XENSIV™ MEMS 麦克风,为消费电子产品带来出色的音频捕捉能力 【2022年6月7日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司发布了新一代 XENSIV™ MEMS麦克风 。新产品 包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款不同的型号 ,进一步壮大了英飞凌的麦克风产品组合,同时也为行业树立了新标杆。这些具有可选功率模式的MEMS麦克风适用于各种消费电子产品,例如具有主动降噪(ANC)功能的耳机、TWS耳机、具有波束成形功能的会议设备、笔记本电脑、平板电脑或具有语音交互功能的智能音箱。此外该产品还适用于某些工业类应用,例如预侧性维护和安全等。 XENSIV™ MEMS Microp
[模拟电子]
英飞凌推出新一代高性能 XENSIV™ MEMS <font color='red'>麦克风</font>
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
随便看看
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved