因为急于保护进入中国这一广阔市场的途径,部分硅谷巨头企业纷纷以数十亿美元的投资进入中国的科技市场。
据《圣何塞水星报》(San Jose Mercury News)19日报道,最近几个月,英特尔、惠普和思科等在内的硅谷巨头纷纷通过和中国公司的合作、在中国基金的投资以及大额捐赠将自己在中国的投资加大了一倍之多。
“对于中国市场,你要么全情投入,要么等着出局。”加州大学圣地亚哥分校(UC San Diego)全球冲突与合作研究所(Institute on Global Conflict and Cooperation)主任张太铭(Tai Ming Cheung)说道:“越来越多的公司开始遵循中国游戏规则,在中国建立研究和发展中心,设立合资企业,提供特定类型的技术转让和各种各样的帮助。”
根据普华永道(PricewaterhouseCoopers)的一份研究显示,中国拥有世界上增长最快的半导体市场,最近还宣布,未来五年内每年要将其半导体工业规模扩大20%以上。中国还是其他高科技产品的主要市场,对外国公司来说,和中国同行合作势在必行。分析称,中国已经很清楚地表明,那些对中国科技行业带来帮助的公司将会受到更友好地对待。
这些公司重视对中国科技业的帮助有三个因素,首先是中国高科技业的发展已经达到了一定的程度,足以与更为领先的美国公司进行合作;其次是中国政府正在通过美国公司的投资和合作,来推动这一行业的发展;第三,如果想要在中国占有一席之地,美国企业需要本土合作伙伴为他们提供进入中国市场的渠道。
“他们没有选择。”科技业分析师杰克•戈尔德(Jack Gold)说道:“如果不这么做,他们会失去很大一块市场。这是一个底线。”
不管动机是什么,惠普、英特尔和思科等硅谷巨头们在通过各种渠道加大对中国的投资。惠普将自己在中国的服务器和存储业务的51%股份出售给清华控股,并且表示这笔23亿美元的交易将会在中国创造一个技术巨头。其CEO梅格•惠特曼(Meg Whitman)表示,这是一次大胆的行动,对他们在中国的发展将大有裨益。另外,英特尔和思科也分别找到了自己在中国的合作伙伴。
这些公司都表示,做出调整是为了适应中国的正在发生变化的实际情况。
不过华盛顿信息技术与创新基金会(Information Technology and Innovation Foundation)主席罗伯特•阿特金森(Robert Atkinson)认为中国正在违反世贸组织的禁止反贸易行为的规则。
普华永道2014年的一份研究中曾警告,中国对半导体产业发展的新指导方针“可能影响一些国际半导体公司的设计和销售策略”。
普华永道全球技术主管拉曼•奇特卡拉(Raman Chitkara)表示,最近这些合作和交易背后“最原始的驱动力”是中国已经成为当今世界高科技产业的最大市场。
“无论是汽车、电脑、手机还是电视,中国已经是最大的消费国。任何想要在这一广阔的市场上占据一席之地的公司,都需要更好的理解要如何在这里进行经营。而中国公司在这方面有着天然的优势。”他还说道。这种变化让外国公司争相加大和中国企业的合作。
“这些投资都是为了能够安全登陆中国市场。”加州大学圣地亚哥分校全球政策和策略学院(School of Global Policy and Strategy)院长彼得•考希(Peter Cowhey)说道。
“这些企业认为中国决心发展自主研发的芯片和先进电子行业。”考希说道:“他们可以在中国寻求合作,或者最终被排除在中国市场之外。”两种选择的利弊显而易见。
关键字:硅谷 技术转让 中国高科技业 电子行业 芯片
引用地址:
中国:在我的地盘就要听我的,硅谷科技巨头也不例外
推荐阅读最新更新时间:2024-05-02 23:50
国内集成电路加大产能 上下游芯片需求强劲
国内集成电路产业在经历2008年、2009年的行业低谷后,自2010年以来逐步踏上复苏道路。伴随行业景气的回升,几家集成电路代工巨头近期争相宣布新的扩产计划,希望通过产能扩充以布局未来几年不断增长的市场商机,并进一步提升规模效益。 近日,中国内地最大的集成电路代工企业中芯国际宣布,未来五年将实现“产能三级跳”,到2015年年销售额将由2010年的15亿美元增至50亿美元,年芯片产量将达200万片。中芯国际董事长江上舟表示,公司计划在五年内大幅扩充产能,并将在三年内使工艺技术赶上世界先进水平,以适应全球集成电路产业发展趋势。随后不久,环境保护部网站信息显示,中芯国际拟在北京兴建集成电路生产线二期项目,总投资额达460.
[半导体设计/制造]
晟碟推出新技术闪存芯片 容量高达64GB
晟碟(SanDisk)今日推出了新的先进闪存芯片生产技术,旨在进一步帮助芯片生产商提高利润。 晟碟表示,已经开始向零售商供应采用这项名为X4的新技术的数据存储卡,这种存储卡包含容量为64G的闪存芯片,较当前市场上流通的芯片存储能力高出一倍。 晟碟称,X4技术将有助于降低闪存芯片的生产成本,从而提高该公司及其生产伙伴东芝的利润率。 晟碟总裁兼首席营运长SanjayMehrotra表示,该公司将采用了X4技术的芯片植入现有存储卡内,但并未在产品标签上作出区分,定价也没有变化,从而实现了无缝过渡。
[嵌入式]
2020年Q3,5G推动基带芯片收益达到71亿美元
Strategy Analytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《2020年Q3基带市场追踪,5G推动收益创历史新高》指出,2020年Q3,全球蜂窝基带芯片处理器市场收益同比强劲增长27%达到71亿美元,创历史新高。 报告指出,2020年Q3,高通、联发科、海思、三星LSI和英特尔占据了蜂窝基带收益份额的前五名;高通以40%的基带收益份额排名第一,其次是联发科(MediaTek)(22%)和海思(HiSilicon)(19%)。 2020年Q3,5G基带芯片出货量增长了十倍以上。5G基带芯片处理器收益首次超过4G,并占总基带收益的50%以上。 Strategy Analytics副总监Sravan Kundojj
[嵌入式]
英飞凌将针对欧盟对智能卡芯片厂商进行的反垄断调查作出的裁决提起上诉
2014年9月4日,德国纽必堡讯——今天,欧盟委员会对包括英飞凌(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)在内的4家从事智能卡行业的半导体企业进行的反垄断调查作出裁决。欧盟委员会认定这些企业所谓的偶尔交换竞争敏感信息的行为触犯了欧盟反垄断法规。英飞凌被罚8,280万欧元,罚金总额高达1.38亿欧元。 英飞凌因该判定缺乏事实依据而提出反对。同时,英飞凌认为欧盟委员会侵犯了其程序权益。因此,英飞凌将细致评估这项裁决,并准备向位于卢森堡的欧盟普通法院提起上诉。 通常,在这样的典型反垄断诉讼中,将按有关时间段内受影响公司的营收来决定罚金配比。因此,仅仅由于其在2003年9月至2005年3月期间,在欧洲智能卡芯片
[半导体设计/制造]
寒武纪重磅发布两款AI芯片,要让天下没有难做的智能处理器
集微网消息(记者 乐川)“有了1M以后,天下没有了难做的终端智能处理器。”在今天寒武纪上海召开的发布会上,陈天石兴奋地指出,“而且寒武纪不吹牛!”1M是寒武纪最新一代终端IP产品,同时还发布了最新一代云端AI芯片-MLU100及搭载MLU100的云端智能处理卡。此次寒武纪具里程碑意义的新产品,树立了全球高性能芯片的全新标杆。 寒武纪第三代智能终端处理器IP 1M,树立AI芯片新标杆 寒武纪公司创始人兼CEO陈天石博士发表了主旨演讲。他回顾了了寒武纪创业的初衷,并介绍了寒武纪开放、协作、共赢的商业理念:与全球上下游的合作伙伴紧密合作,为人类迈向智能时代构建核心物质载体。 在去年,华为发布了搭载全球首款人工智能处理器麒麟970的智能手
[手机便携]
ChatGPT呼唤高性能内存芯片 HBM报价飞涨 三星、海力士接单量大增
ChatGPT等新兴AI产品对高性能存储芯片的需求与日俱增。据韩国经济日报报道,受惠于ChatGPT,三星、SK海力士高带宽内存(high bandwidth memory,HBM)接单量大增。 HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片,它就像摩天大厦中的楼层一样可以垂直堆叠。基于这种设计,信息交换的时间将会缩短。这些堆叠的数颗DRAM芯片通过称为“中介层(Interposer)”的超快速互联方式连接至CPU或GPU,最后可将组装好的模块连接至电路板。 HBM的架构 图源:AMD HBM重新调整了内存的功耗效率,能大幅提高数据处理速度,是当下速度最快的DRAM产品,其每瓦带宽比GDDR5高出3倍还多,且HBM比
[半导体设计/制造]
西雅图业余生物黑客在皮下植入了RFID芯片
人类的半自动化发展是必将是人类进化的下一个阶段——至少Amal Graafstra是这样认为的,这位来自西雅图的业余生物黑客已经在自己的皮下植入了无线 芯片 。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 有了这些 芯片 ,Amal Graafstra不用任何工具就能进入房间、登录电脑、启动摩托。 西雅图业余生物黑客在皮下植入了RFID芯片 Amal Graafstra的手中植入的 RFID 芯片 能够帮他完成上述动作。 Amal Graafstra2013年在地下室创办了名为Dangerous Things的生物黑客公司,在那里他制造了这款可植入的套件,并已经面向全球发售。 被称为 RFID (射频识
[嵌入式]
iPhone 6主板曝光:配NFC芯片
7月27日,据Apple Insider网站报道,今日,法国网站Nowhereelse.fr曝光了iPhone6主板谍照,并援引爆料者消息称,iPhone6主板将配NFC芯片和超快无线802.11ac WiFi模块。 爆料者称,iPhone6的参考编号为“N61”。从曝光的图片来看,iPhone6主板上的框架似乎搭配的是4.7英寸显示屏。不过,遗憾的是,图片并没有包含任何内置芯片,仅仅是一个逻辑主板,这也就意味着,iPhone6中的关键配件如A8处理器、闪存,甚至传闻的WiFi芯片并不在图片中出现。 如果传言是真,配802.11ac Wi-Fi也就意味着,下一代iPhone无线连接速度将赶上苹果目前Mac设备。
[手机便携]