即将推出的Snapdragon 8180代号为“Poipu”项目,将拥有超过85亿个晶体管。作为对比,骁龙835拥有30亿个晶体管,而苹果A12拥有69亿颗晶体管。新的骁龙8180还可以提供高达15W的最大功率,与英特尔的U系列酷睿i3、i5和i7芯片相当。骁龙8180的尺寸为20×15mm,由台湾制造商台积电制造,基于7nm工艺打造。
高通似乎对他们即将推出的用于PC的骁龙处理器非常认真。最近曝光了关于用于PC的骁龙1000处理器,也就是所谓的Snapdragon 8180,现在高通已准备好和其他竞争对手更好地比拼。
据爆料,即将推出的Snapdragon 8180代号为“Poipu”项目,将拥有超过85亿个晶体管。作为对比,骁龙835拥有30亿个晶体管,而苹果A12拥有69亿颗晶体管。新的骁龙8180还可以提供高达15W的最大功率,与英特尔的U系列酷睿i3、i5和i7芯片相当。骁龙8180的尺寸为20×15mm,由台湾制造商台积电制造,基于7nm工艺打造。
即将推出的高通芯片组应该会对微软的Windows 10 on ARM项目产生重大影响。但是,只有时间才能证明微软是否足以确保ARM项目保持活跃,并在市场上表现良好。
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高通和苹果杠上了,骁龙1000曝光:拥有超85亿个晶体管
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高通全新系列产品,将开辟WiFi新战线
正如高通产品经理叶思崑所说,在Mesh网络普及之前,家庭无线联网的应用场景和设备较少,用户通常只需买一台无线路由器,把有线宽带网络信号转成Wi-Fi信号进行简单的连接。 他也进一步指出,时至今天,家庭无线联网的用户场景发生了巨大的变化。在“万物互联”的时代,家中的联网终端越来越多,也遍布了房间内的每一个角落。手机、平板、高清电视、家庭安防设备、以及各种各样需要联网的智能家居设备,这些终端对家庭无线网络的带宽和连接能力提出了更高的要求。 作为一家从2004年开始相关布局,过去五年(2015到2020年)WiFi芯片出货量超过40亿颗的企业,高通在WiFi方面有广泛而深厚的积累。因此在面对家庭网络的新兴需求,他们早在2015年
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疑vivo NEX3骁龙865版获得3C认证 支持55W快充
前段时间,vivo旗下有一款全新的神秘新机入网工信部,有网友透露该机正是vivo NEX 3的骁龙865版。近日,该机也取得了质量检测中心的3C认证,且数据显示其支持55W快充规格。 vivo NEX 3骁龙865版将支持55W快充 据之前爆料显示,vivo NEX 3骁龙865版除了将核心升级为高通最新的骁龙865旗舰处理器之外,其他方面基本与之前的版本保持一致。该机最大的亮点之一就是其正面采用了一块6.89英寸“瀑布屏”,两侧的曲面弯折角度接近90度,屏占比高达99.6%。 vivo NEX 3骁龙865版入网证件照 入网信息显示,vivo NEX 3骁龙865版机身尺寸为167.44×76.1
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Note9现身三星官网 搭载骁龙845/八月发
三星S9/S9+系列上市没过多久,许多手机爱好者又将目光投向了三星下半年的旗舰Galaxy Note9上。继今日早些时候型号为SM-N960U的Note9现身GeekBench跑分网站之后,现在该机型又出现在多处三星官网上。据称,三星非洲、三星南非、三星摩洛哥官网的支持页面上都出现了这款SM-N960U机型。 Note9现身三星官网 据称三星机型以“U”字母结尾代表搭载的是骁龙845处理器,搭载三星自家Exynos处理器的Note9会以“F”或 “F / DS”结尾。 传闻Note9将采用跟Note8相同的6.3英寸全视曲面屏,不过亮度和屏幕玻璃会有改善。同时,该机还将搭载骁龙845或Exynos 9810处理器,内置
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小米12或采用更快的LPDDR5X RAM 还有骁龙新芯片
有传言称,小米正在为下一款旗舰智能手机(小米12)做准备。早些时候,有消息称这款手机将搭载一款旗舰骁龙芯片,并可能配备更好的摄像头。现在,新的爆料表明,这款设备可能会采用更快的LPDDR5X RAM。 最近,JEDEC发布了最高数据速率为8533 Mbps的新LPDDR5X RAM,这远远高于前代的6400Mbps数据速率。虽然目前的骁龙芯片只支持标准版的LPDDR4或LPDDR5 RAM,但即将推出的骁龙芯片将支持X系列RAM。 考虑到这一点,小米据说是第一家在即将推出的手机中配备LPDDR5X RAM的手机制造商。 据说,小米12将搭载高通骁龙898芯片,骁龙898将是目前骁龙888的迭代产品,基于4纳米工艺。
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高通与联想签署最新专利授权协议
腾讯科技讯 2月19日,据国外媒体报道,高通公司宣布,已经就专利授权问题与联想集团达成最新协议。在中国五大智能手机制造商中,联想是最后与高通达成类似协议的公司。 高通和联想都没有披露相关协议的财务细节。但他们表示,联想将为其在中国出售的3G和4G蜂窝技术向高通支付专利费,这与去年在中国达成的反垄断条款相一致。 高通表示,该公司已经在中国签署了80多项新的专利授权协议。作为世界上最大的智能手机处理器和调制解调器芯片制造商,高通的半数利润都来自于蜂窝技术的专利授权。 2015年2月份,在中国受到反垄断调查结束后,高通开始与中国智能手机制造商展开新一轮专利授权谈判。高通同意支付9.75亿美元罚款,并改变其授权协议中影响在中国销售
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中芯长电与高通宣布10nm硅片超高密度凸块加工技术认证
集微网消息,中芯长电半导体有限公司(简称“中芯长电”)和 Qualcomm Incorporated 全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.共同宣布,中芯长电已经开始 Qualcomm Technologies 10 纳米硅片超高密度凸块加工认证。这标志着继中芯长电经过一年大规模量产28纳米和14纳米硅片凸块加工之后,工艺技术和能力的进一步提升;也标志着 Qualcomm Technologies 对中芯长电综合运营能力和经营管理水平的认可。通过认证后,中芯长电将由此成为中国大陆第一家进入10纳米先进工艺技术节点产业链的半导体中段硅片制造公司,继续跻身于世界先进的工艺技术节点产业链。实现10纳米硅片凸块在
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高通、GF裁员启示录:芯片产业景气走下坡
美联社 18 日引述《圣地牙哥联合论坛报》报导,高通(Qualcomm Inc.)圣地牙哥总部逾 1,300 名全职员工已经接到 60 天的解雇预告、提醒他们 11 月 20 日将是最后一个工作天。报导指出,旧金山湾区、科罗拉多州波德以及麻州安多佛各有 130 名、158 名以及 65 名高通员工也将接获解雇通知。
《圣地牙哥联合论坛报》指出,截至 5 月为止,高通在圣地牙哥共有 15,000 名全职、兼职以及临时工。国家大学系统政策研究所经济学家 Kelly Cunningham 表示,遭解雇的高通员工恐怕很难在圣地牙哥找到相同薪资水准的工作。圣地牙哥郡去年的通讯设备相关从业人员达 27,822
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高通第一财季营收60亿美元 净利润同比降54%
北京时间1月26日凌晨消息,高通今天发布了2017财年第一财季财报。报告显示,高通第一财季净利润为7亿美元,比去年同期的15亿美元下滑54%;营收为60亿美元,比去年同期的58亿美元增长4%。高通第一财季业绩超出华尔街分析师预期,对第二财季业绩的展望也同样超出预期,但其盘后股价仍下跌逾2%。 在截至12月25日的这一财季,高通的净利润为7亿美元,比去年同期的15亿美元下滑54%,比上一财季的16亿美元下滑57%;每股摊薄收益为0.46美元,比去年同期的0.99美元下滑54%,比上一财季的1.07美元下滑57%。高通第一财季运营利润为8亿美元,比去年同期的17亿美元下滑54%,比上一财季的18亿美元下滑57%。 不计
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