苹果和高通的专利大战接近尾声：诉讼和解？-电子工程世界

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苹果和高通的专利大战已经持续了很长时间，这场专利站可谓是两败俱伤，高通损失了最大的客户，营收大降，而苹果因为抛弃了高通的基带芯片导致手机信号太差，遭用户嫌弃。之前苹果拒绝和高通和解，坚持要对簿公堂，看来剧情又要有转折了！

高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)周三在接受采访时称，公司和苹果“即将”解决双方正在进行的诉讼。

高通和苹果是科技行业名副其实的“亦敌亦友”。莫伦科夫在接受CNBC节目《疯狂金钱》(Mad Money)采访时称：“我们确实已在公司层面展开了磋商。”

近几周，苹果和高通卷入了法律纠纷中。苹果指控高通非法要求从每部iPhone销售中抽取分成。高通则指控苹果非法窃取并交换其商业机密。

之前高通也说过一次要和解，后来泡汤了，不知道这次是否时真的，小编认为和解对高通和苹果来说都是很好的选择。尤其是苹果，明年智能手机厂商纷纷推出5G手机，苹果要是继续抛弃高通，就搭不上5G手机的早班车了！

关键字：苹果高通 iPhone 引用地址：苹果和高通的专利大战接近尾声：诉讼和解？

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