国内存储芯片迎来最好的发展时机

发布者:之敖赵先生最新更新时间:2018-12-17 来源: eefocus关键字:存储芯片  发展时机 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

存储芯片被誉为工业的粮食,存储芯片是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用,无论是系统芯片还是存储芯片,都是通过在单一芯片中嵌入软件,实现多功能和高性能,以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。



存储芯片的应用


存储芯片技术主要集中于企业级存储系统的应用,为访问性能、存储协议、管理平台、存储介质,以及多种应用提供高质量的支持。随着数据的快速增长,数据对业务重要性的日益提升,数据存储市场快速演变。从DAS、NAS、SAN到虚拟数据中心、云计算,无不给传统的存储设计能力提出极大挑战。


对于存储和数据容灾,虚拟化、数据保护、数据安全(加密)、数据压缩、重复数据删除、自动精简配置等功能日益成为解决方案的标准功能。用更少的资源管理更多的数据正在成为市场的必然趋势。然而,以上提及的这些优化功能都需要消耗大量的CPU资源。如何快速实现多功能的产品化进程,保证优化后系统的高性能,是存储芯片发展的市场驱动力。


存储芯片能够快速实现把各项存储功能都整合到一个单一芯片上,保证优化后系统的高性能,此优势将会使存储芯片逐步被视为在线存储、近线存储和异地容灾的理想技术平台。


存储芯片的两种主要实现方式


一、ASIC技术实现存储芯片


ASIC(专用集成电路)在存储和网络行业已经得到了广泛应用。除了可以大幅度地提高系统处理能力,加快产品研发速度以外,ASIC更适于大批量生产的产品,根椐固定需求完成标准化设计。在存储行业,ASIC通常用来实现存储产品技术的某些功能,被用做加速器,或缓解各种优化技术的大量运算对CPU造成的过量负载所导致的系统整体性能的下降。


二、FPGA 技术实现存储芯片


FPGA(现场可编程门阵列)是专用集成电路(ASIC)中级别最高的一种。与ASIC相比,FPGA能进一步缩短设计周期,降低设计成本,具有更高的设计灵活性。当需要改变已完成的设计时,ASIC的再设计时间通常以月计算,而FPGA的再设计则以小时计算。这使FPGA具有其他技术平台无可比拟的市场响应速度。


新一代FPGA具有卓越的低耗能、快速迅捷的特性。同时厂商可对FPGA功能模块和I/O模块进行重新配置,也可以在线对其编程实现系统在线重构。这使FPGA可以构建一个根据计算任务而实时定制软核处理器。并且,FPGA功能没有限定,可以是存储控制器,也可以是处理器。新一代FPGA支持多种硬件,具有可编程I/O,IP(知识产权)和多处理器芯核兼备。这些综合优点,使得FPGA被一些存储厂商应用在开发存储芯片架构的全功能产品。


国内存储芯片迎来发展良机


带有各种处理器内核的SoC以及集成更多处理能力的FPGA产品将在越来越多的嵌入式系统中扮演重要角色,对于动态变迁的存储市场,借助FPGA来实施嵌入式解决方案,可以定制实现其系统处理能力、外围电路和存储接口,并快速提高核心竞争力。


存储关乎安全,基于自主可控的需求才是政策强推的根本原因,近年来,信息存储安全事件频发,信息存储安全一旦受到威胁,将危害到石油、化工、核能、金融等所有行业的发展,是国家安全整体战略的重要环节。


而目前我国储芯片空白,几乎依赖进口,信息安全形势严峻,因此,我国必须强力推动存储芯片国产化的发展。日韩作为存储芯片的主要玩家,其产品几乎垄断了全球主流的市场。近年来,国内对存储芯片的重视,也诞生了诸如江存储、合肥长鑫、福建晋华等影响力很大的企业。FPGA在设计灵活性上也具有很大优势,通常被称为“软核处理器-硬件加速器”的FPGA将大幅提升系统性能,通过FPGA实现的存储芯片架构将会通过产品研发能力的提高,引发中高端存储竞争格局的改变。


关键字:存储芯片  发展时机 引用地址:国内存储芯片迎来最好的发展时机

上一篇:雷军个人官微秀情怀,赌约没赢也开心
下一篇:制作一颗硅晶圆需要多少种半导体设备?

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 03:24

国内存储芯片迎来最好的发展时机
存储芯片 被誉为工业的粮食,存储芯片是嵌入式 系统芯片 的概念在存储行业的具体应用,无论是系统芯片还是存储芯片,都是通过在单一芯片中嵌入软件,实现多功能和高性能,以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。 存储芯片的应用 存储芯片技术主要集中于企业级存储系统的应用,为访问性能、存储协议、管理平台、存储介质,以及多种应用提供高质量的支持。随着数据的快速增长,数据对业务重要性的日益提升,数据存储市场快速演变。从DAS、NAS、SAN到虚拟数据中心、云计算,无不给传统的存储设计能力提出极大挑战。 对于存储和数据容灾,虚拟化、数据保护、数据安全(加密)、数据压缩、重复数据删除、自动精简配置等功能日益成为解决方案的标准功能。
[嵌入式]
盐城康佳存储芯片封测项目已开始试生产,11月或全部投产达
集微网消息,今年一季度,江苏工业投资快速回升。 半导体和智能终端产业集聚区的盐城高新区,针对产业链短板,主动引进芯片设计研发和制造项目,目前20亿元的江苏省工业大项目康佳存储芯片封测项目已经完成一期建设,生产线设备调试完毕,开始试生产。 据江苏广电总台报道,康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司总经理刘嘉涵介绍,整个项目预计在11月全部投产达效,明年预计销售额达到10个亿。企业每年会拿出销售收入的5%,专注于工艺技术的开发以及研发新的存储产品。 康佳芯云半导体科技盐城有限公司的存储芯片封装测试项目由康佳集团投资20亿元建设,运营主体为康佳芯盈半导体科技(深圳)。 在2020年6月,刘嘉涵曾表示,我们已经与日本和我国台湾地区洽谈先进
[手机便携]
三星一季度利润超预期 但警告智能手机需求放缓
4月26日上午消息,由于存储芯片出口向好,三星电子季度利润超出分析师预期,但该公司也警告称,未来几个月的智能手机需求面临挑战。 三星电子在周四提交的文件中表示,该公司在截至3月底的季度内净利润增至11.6万亿韩元(107亿美元),超出分析师10.9万亿韩元的平均预期。营收增长20%,达到60.6万亿韩元。 这一业绩缓解了市场对芯片需求放缓的担忧,在前一年,三星创纪录的利润已经帮助其击败英特尔,成为全球营收最高的半导体企业。但三星表示,由于需求放缓导致手机业务盈利能力下滑。 不过,三星的优异业绩并不能给其他芯片制造商和苹果供应商带来任何安慰,后者发布了令市场失望的预期,过去两周的股价也大幅下跌。三星还警告称,苹果iPhon
[嵌入式]
智慧存储芯片公司,英韧科技获新一轮融资
企查查显示,英韧科技(上海)有限公司于6月5日发生投资人(股权)变更,新增深圳腾晋天成投资中心(有限合伙)等多个投资人(股东)。 换而言之,英韧科技于近期完成了新一轮融资。 (来源:企查查) 英韧科技成立于2017年,主要业务是智慧存储芯片以及解决方案。其官方消息显示,英韧科技是一家由美国硅谷华人科技精英团队创办、美国硅谷和中国的顶级创投机构投资的中外合资企业,注册地为中国上海,英韧科技针对目前人工智能和其他大数据处理系统的性能瓶颈,创造性地提出了智慧存储的概念,从硬件和软件两方面进行创新。而智慧存储是融合存储、计算与网络通信的新型存储解决方案。 据 张江头条消息,英韧科技联合创始人、董事长兼首席执行官吴子宁博士拥有清华大
[手机便携]
智慧<font color='red'>存储芯片</font>公司,英韧科技获新一轮融资
华为召唤三星SK海力士稳定供应存储芯片
据韩国经济新闻消息,华为呼吁三星电子和SK海力士不要担心美国动向,稳定交付存储芯片。 本月十五日美国商务部发布新出口管制,要求使用美制设备或技术生产,若要供货华为,必须先取得美国政府许可。这使得全球供应商面临的压力越来越大。 据业内消息,华为呼吁三星电子和SK海力士的中国子公司的高层员工,不管美国政府如何行动,都稳定供应存储芯片。华为是三星和SK海力士的五大客户之一,每年花费约10万亿韩元(约合81亿美元)从韩国供应商购买内存和闪存芯片。
[手机便携]
机构预计今年全球存储芯片市场规模1552亿美元明年超过1800亿
据国外媒体报道,研究机构的数据显示,在2019年下滑之后,全球存储芯片市场在2020年恢复了增长,今年及未来两年仍将延续增长势头。 从研究机构的报告来看,今年全球存储芯片市场的规模,将达到1552亿美元,较去年的1267亿美元增加285亿美元,同比增长22.5%。 而在2023年,全球存储芯片市场的规模,预计将达到1804亿美元,较预计的2021年的1552亿美元增加252亿美元,同比增长16%。 值得注意的是,2022年全球存储芯片市场的规模若超过1800亿美元,就将超过2018年的1633亿美元,创下新高。 从2020年到2022年连续3年增长之后,研究机构预计全球存储芯片市场,在2023年仍将延续增长势头,20
[半导体设计/制造]
西部数据寻求国际仲裁 欲阻止东芝出售存储芯片业务
腾讯科技讯 据外电报道,西部数据正寻求国际仲裁,试图阻止东芝在未经该公司同意的情况下出售其存储芯片业务。西部数据此举,旨在通过法律手段试图确保在东芝出售存储芯片业务时,获得话语权。 通过2016年斥资158亿美元收购SanDisk,西部数据成为东芝存储芯片业务的合作伙伴。受美国核电业务巨额亏损的影响,东芝决定出售存储芯片业务,以获得维系资产负债表所需的资金。东芝此前已缩小了储存芯片业务潜在买家的名单,其中包括西部数据、鸿海精密、SK海力士以及博通等。虽然西部数据参与了东芝存储芯片业务的竞购,但与财大气粗的竞争对手们相比,这家公司并不占优。 西部数据在周日发布的声明中表示,在东芝着眼于考虑出售存储芯片业务时,这家公司在未经过
[半导体设计/制造]
一文读懂车载存储芯片
1. 存储类芯片介绍 存储芯片,也叫存储器,是用来存储程序和各种数据信息的记忆部件。根据断电后数据是否被保存,可分为 ROM(非易失性存储芯片)和RAM(易失性存储芯片),即闪存和内存,其中闪存包括NAND Flash和NOR Flash,内存主要为DRAM。 存储芯片分类示意图 ※资料来源:亿欧 根据存储形式不同,存储器可分为三大类:光学存储、半导体存储器、磁性存储,其中光学存储是指根据激光等特性进行存储,常见的有DVD/VCD等;半导体存储器是指采用电能存储,是目前应用最多的存储器;磁性存储,常见的有磁盘、软盘等。 从产品形态来看,存储器主要包括NAND Flash、DRAM和NOR Flas
[汽车电子]
一文读懂车载<font color='red'>存储芯片</font>
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved