Octavo公司将推出采用SiP封装的STM32MP1

几天前，意法半导体（ST）推出了STM32MP1--一种多核微处理器单元（MPU），具有计算和图形支持，并结合使用其OpenSTLinux分发软件实现高效的实时控制。

此款MPU本质上是一个片上系统（SoC），采用STM32异构架构，结合了Arm Cortex-A和Cortex-M内核，一个图形处理器单元（GPU），嵌入式硬件安全性和37个通信接口，支持各种存储器。

意法半导体微控制器产品部总经理Ricardo De Sa Earp表示：“STM32MP1将STM32的产品优势带到了既需要MPU计算和图形处理，又需要高能效实时控制和高功能集成度的应用领域。我们加大开源Linux软件和微控制器的开发支持力度，辅以消费类微控制器所不具备的长期供货保障，让开发者对使用STM32MP1开发嵌入式MPU项目充满信心。”
 
现在有了意法半导体全新的整合Arm®Cortex® -A和Cortex® -M两颗不同核心的STM32MP1微处理器系列 (MPU)，客户可以在这个新型STM32异构计算架构上开发一系列新的应用设计。这一灵活的异构计算架构在单一芯片上执行快速数据处理和实时任务，始终实现最高的能效。例如，通过停止Cortex-A7执行指令，只让能效更高的Cortex-M4运行，功耗通常可以降至25％。再从这种模式进入待机状态，功耗进一步降至1/2500(两千五百分之一)，同时仍然支持1到3秒内恢复Linux执行，具体恢复速度取决于实际应用。
 
STM32MP1嵌入了3D图形处理器(GPU)，以支持人机界面(HMI)显示器；外部存储器支持各种DDR SDRAM和闪存。此外，STM32MP1嵌入了大量外设，可以无缝分配给Cortex-A / Linux或Cortex-M / 实时操作。STM32MP1系列采用多种BGA封装，支持成本最低的PCB板结构，电路板空间占用极小。

该产品的封装尺寸为18×18 mm BGA封装，拥有361个引脚，间距为0.8毫米，这意味着需要多层PCB支持。此外，为了实现完整的操作系统，嵌入式设计人员仍然需要添加诸如DDR存储器，EEPROM，振荡器和大量无源元件之类，但整个系统以满足信号完整性（SI）要求的方式连接所有这些零部件并非易事。



作为替代方案，Octavo Systems的工程开发人员采用SiP方案，推出了OSD32MP1，通过集成STM32MP1多核处理器、STPMIC1电源管理IC（PMIC）、1 GBDDR3内存、4Kb非易失性EEPROM、MEMS振荡器和100多个无源组件。

与此同时，OSC32MP1封装与STM32MP1具有相同的18×18mm封装尺寸，然而，OSC32MP1只有302个引脚，间距为1mm，这意味着符合PCB要求的0.127mm（5mil）最窄线宽。

正如Octavo的工程师所说，“使用OSC32MP1进行设计可以更好发挥微处理器的易用性，包括更小的PCB，简化的PCB布局和更高的可靠性。”

同时，OSC32MP1与STM32MP1的所有工具和固件完全兼容，因此设计人员可以立即开始使用标准STM32MP1软件工具和开发平台，最终将他们的设计快速迁移到OSC32MP1上，样品中其中将于2019年第3季度上市，并于2019年第4季度全面投产。

Octavo公司是一家很有趣的公司。

Octavo Systems的名字来自拉丁语，意思是“八分之一”，Octavo这个词仍然用于形容一本书或者打印纸，表示8开的意思。开数，也称纸张开数，用于表述印刷过程的纸张尺寸，通过这一过程使得书籍纸张变得更小，更便宜，并且更容易被人们接受。正是基于这些原则，Octavo Systems成立。

Octavo Systems成立于2013年，由三位半导体技术领导者组成，他们都与德州仪器有关，https://octavosystems.com/about/the-team/实际上目前公司大部分管理团队都曾在TI工作过。他们根据摩尔定律适用于半导体元件尺寸而非系统的观察，创立了Octavo。随着半导体设计人员不断突破尺寸、功率和性能的界限，将所有系统功能集成到单个半导体衬底中变得过于昂贵。主要的半导体制造商已经意识到这一点，并且已经将具有不同功能的多个芯片封装到单个封装中以满足他们的要求。不幸的是，这种能力只有大客户才能使用，或者只能用于高价应用中的特定产品。

Octavo Systems的使命是将这些功能带给大众，让摩尔定律背后的理念继续在系统层面。通过我们的技术和设计创新，我们使所有人都能更方便地使用这项技术，从而可以继续开发更小，更便宜，更具创新性的产品。

正是由于和TI的关系，Octavo推出的产品主要以TI AM335X为主，通过采用SIP技术，让AM335X系统集成能力更高。