推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 00:19
骁龙835+win10版PC即将上市 高通和微软对其充满信心
早在去年年底微软深圳的WinHEC大会上,微软就高调宣布将与高通合作将骁龙纳入到新的芯片合作伙伴当中,暗示着Win10+高通处理器的PC将会很快推出。同样在今年的台北国际电脑展上,高通也正式宣布高通骁龙835 移动平台将支持Windows 10系统的PC。如今,搭载骁龙835平台+win10的PC上市在即。 在2017高通4G/5G峰会上,高通产品市场副总裁Don McGuire表示,高通与微软联合开发的移动PC已经进入后期测试阶段,预计今年第四季度将会有OEM厂商推出新品。根据官方消息,首批OEM合作伙伴将包括华硕、惠普和联想,预计售价会在600-800美元。 据悉,采用骁龙835芯片组将使制造商开发更薄、更轻的产品,或扩大
[手机便携]
高通、腾讯合作,优化用户游戏体验并将推出5G版电竞手机
根据《路透社》报道,芯片商高通与腾讯将携手合作,让搭载高通芯片的安卓手机能够提供用户更好的游戏体验,同时,也会共同开发一款5G版本的电竞手机(gaming phone)。 高通是手机芯片的最大供应商,而腾讯是中国最大的手机软件公司,同时也是全世界最大的游戏公司之一。在两间公司的协议下,未来腾讯将会优化游戏,让使用搭载高通骁龙芯片安卓手机的用户在玩腾讯游戏时能获得更好的体验。 本月初腾讯与华硕游戏设备部门玩家共和国(ROG)共同发布了一款搭载高通芯片的电竞手机,而未来,腾讯与高通也计划要推出能够支持5G网络的手机,以强化腾讯串流游戏服务计划。 只要利用5G网络快速的特性,手机设备将能够串流更复杂的游戏。高通表示,手机游戏将是5G重要
[手机便携]
高通称其芯片将有助于提升手机防盗系统水平
苹果去年发布iOS7时,就推出了新的Activation Lock防盗系统。 腾讯科技讯 9月13日,美国无线电通信技术研发公司高通(Qualcomm)称,其Snapdragon处理器将有助于提升智能手机的Kill Switch防盗水平。 目前,市面上正在推动手机制造商在产品中预装“Kill Switch”系统。据悉,“Kill Switch”是“自毁开关”软件,该功能允许用户在手机遗失、被盗、被抢后报道失窃状态,并远程锁定设备。 高通表示,在“Kill Switch”软件加入硬件配件,比只通过软件进行自毁更具有优势。 高通高级副总裁拉吉•塔鲁利(Raj Talluri)表示,这种软硬件的搭配方式会更加安全。例如,
[手机便携]
高通骁龙888 Plus或在明年下半年发布
12月31日消息 外媒91mobiles 报道,一大波搭载骁龙888处理器的旗舰手机正在路上,小米11、Realme Race、OPPO Find X3、一加9等都是在2021年推出搭载骁龙888芯片组的产品,并争夺旗舰霸主地位。 12月初,高通已经正式发布骁龙888处理器芯片,骁龙888 SoC 将成为2021年旗舰 Android 手机的核心支持,几家 OEM 厂商已经确认,他们将在2021年第一季度推出搭载骁龙888的手机。 骁龙888采用1 x 2.84GHz (ARM 最新 Cortex X1核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55),GPU 为 Adren
[手机便携]
Qualcomm阐述未来AI图景:将智能拓展至无线边缘
9月18日,由2018世界人工智能大会(WAIC)战略合作伙伴商汤科技SenseTime承办的“智引万物”——人工智能平台主题论坛在上海西岸艺术中心拉开帷幕。来自全球AI产学研领域的代表在本次论坛上共同聚焦AI基础技术平台,展示AI领域最新创新成果,描绘未来AI与智慧世界的美好图景。 Qualcomm产品管理高级副总裁 Keith Kressin 亦应邀参与论坛,并分享了他对于AI技术及产业发展的洞见。他表示,构建AI生态系统并实现AI规模化,关键在于将智能从云端分布到无线网络边缘。随着连接技术的进一步发展,数万亿终端将相互连接,这些位于无线边缘的终端将采集并产生海量数据,并利用终端侧智能来判断哪些关键数据需要被发送到其他
[物联网]
英特尔AI火力全开 自驾车战力急速拉升 技压NVIDIA、高通
英特尔(Intel)全面押宝人工智能(AI)新世代战场,加速挥军高速发展的自动驾驶汽车等领域,继透过购并Mobileye、Nervana Systems等策略快速强化AI技术战力后,美西时间3日再宣布矽谷先进车辆实验室正式成立,将携手BMW等合作伙伴,全力因应自动驾驶世代所带来的先进技术发展要求,目前英特尔在AI、自动驾驶领域的生态链合作规模、平台技术整合实力大跃进,已逐步与高通(Qualcomm)、NVIDIA拉开差距。 近年积极于转型大计的英特尔,将AI视为是下世代重返荣耀的关键战场,不惜砸下重金快速拉升技术研发与平台整合实力,包括以160亿美元买下可程式逻辑芯片大厂Altera、约150亿美元收购Mobileye,以及机
[半导体设计/制造]
高通、博通、联发科纷纷抢占低价智能手机市场
智能型手机今年持续发烧,不过通讯芯片大厂高通、博通、联发科已经把目标锁定在低阶智能型手机。业者表示,现在高通、博通已把产品线向下延伸到低阶智能型手机,联发科也从2.75G升级推出3G智能型手机,谁可以吃下成长性最快的低阶这一块,将在新一轮3G芯片大战中握有主导权。 业者表示,目前业界预估今年包括iPhone在内全球智能型手机的需求将至少有4亿支,而新兴市场在中国大陆、印度等3G环境逐渐上轨道后,加上当地行动电话普及率提高,接下来来自新兴市场的需求将会由换机潮带动,而引爆新兴市场新一波换机潮的关键将是“低阶智能型手机”。 现阶段包括高通、博通、联发科,今年都把焦点锁定低阶Android平台,业界普遍认为,今年低阶智能
[手机便携]
凌华科技推出首款搭载高通QRB5165处理器的SMARC计算机模块
整合多项科技 提供边缘人工智能 摘要: ·凌华科技LEC-RB5 SMARC是高效能的小型多功能模块,搭载Qualcomm® QRB5165处理器,给予消费者、企业和工业用机器人终端智能 (on-device ) 和连网能力。 ·凌华科技LEC-RB5 SMARC 计算机模块配备高效能网络处理器 (NPU) 、8核心中央处理器 (8x Corex-A77),具有低功耗特质,并可支持最多6台相机。 ·专为机器人应用而设计的QRB5165处理器,可以高效运行复杂的AI计算、工作负载、以及智能终端推理,并兼顾低耗电。 中国上海 – 2021年12月1日 全球领先的边缘计算解决方案提供
[机器人]