隔离RS-485接口电路
我们经常采用的485接口隔离电路是利用三个光耦隔离收发及控制信号,加上485收发器共需要4片IC,且采用光耦隔离需要限流及输出上拉电阻,必要时还会使用三极管驱动。设计电路繁琐,耗费时间长,如果没有之前使用光耦的经验,那么在选用光耦限流及输出上拉电阻方面会耗费很多不必要的时间;且光耦的输出信号上升时间较长,在与数字I/O端口相接时,需另加施密特整形才能保证信号的波形符合标准,如在FPGA、DSP等系统中的应用。
ADM2483是内部集成了磁隔离通道和485收发器的芯片,内部集成的磁隔离通道原理与光耦不同,在输入输出端分别有编码解码电路和施密特整形电路,确保了输出波形的质量。且磁隔离功耗仅为光耦的1/10,传输延时为ns级,从直流到高速信号的传输都具有超越光耦的性能优势。内部集成的低功耗485收发器,信号传输速率可达500Kbps,后端总线可支持挂载256个节点。具有真失效保护、电源监控以及热关断功能。
要实现隔离RS-485接口的电路设计只需在ADM2483的电源与地之间接一个104的去耦电容即可。当然,DC-DC隔离电源是必不可少的。其电路连接如下图:
信号自收发电路
信号自收发电路我们采用74HC14芯片,利用它的施密特波形翻转性能来控制RE、DE引脚,以实现信号的自收发。其电路连接如下图:
如图所示,MCU的发送信号经过施密特触发器反向后输给DE和RE脚,发送数据引脚TxD接地。
当有高电平信号发送时,经反向变为低电平信号,DE/RE引脚输入为低电平,使发送驱动器禁止,总线为高阻状态,此时由A、B总线上的上拉电阻产生高电平输出。当有低电平信号发送时,经反向变为高电平信号,DE/RE引脚输入为高电平,使发送驱动器工作,由于TxD引脚端接地,为低电平,这样就将低电平发送至总线。
仅为实现RS-485接口的自收发功能,在实际应用中,应根据使用情况作出相应的修改。此收发电路也有不足之处,当在连续发送高电平时,ADM2483的DE/RE引脚处于接收状态,所以,此时的发送端和接收端都处于接收状态,这时的总线是空闲状态,是允许各节点发送数据的,因此一般在主从式的网络结构中采用此方法。在网络上也有不同的几种实现RS-485收发器自收发的方案,分别有以下几种:
利用三极管反向原理实现
电路如下图:
当不发送数据时,TxD信号为高电平,经V1反向后使ADM2483于接收状态。当发送数据时,TxD为高时,经V1反向,使发送驱动器禁止,总线为高阻状态,此时由A、B总线上的上拉电阻产生高电平输出。TxD为低时,经V1反向,使发送驱动器工作,由于TxD引脚端接地,为低电平,这样就将低电平发送至总线。
采用这种电路时,需要程序保证不同时进行接收和发送的操作。
利用555定时器,其原理于以上电路类似,电路图如下:
555定时器为边沿触发,当TxD发送高电平时,555定时器OUT引脚输出低电平,当TxD发送低电平时,555定时器OUT引脚输出高电平,当TxD转为高电平时,OUT引脚输出的高电平状态会延迟一会再转入低电平,以确保发送数据的正确性。
采用74HC14和RC电路实现,此电路是对单纯使用74HC14实现自收发电路的改进,增加了RC充放电电路,减少总线处于空闲状态的时间,电路如下图:
当TxD信号为高电平,则通过电阻为电容充电,其充电时间为T,该时间应设置为串口发送一个字节所需要的时间,由R,C参数来确定。当电容充满后,则DE/RE为低电平,使ADM2483处于接收状态。在发送数据时,TxD起始位产生第一个下降沿,使电容经过二极管进行快速放电,使DE/RE很快变为高电平,ADM2483处于发送状态。在发送过程中, 当TxD变成高电平时,电容通过电阻缓慢充电,使DE/RE仍然保持在发送状态,可有效吸收总线上的反射信号。当RC充电结束,使DE/RE转入接受状态时, 总线上的上拉、下拉电阻将维持TxD高电平的发送状态,直至整个bit发送结束。
当数据发送完毕以后,TxD变为高电平,RC又开始充电,即经T时间后,ADM2483又转换为接收状态。以上所有电路均为参考电路,为电路设计者提供思路,在实际使用中请再次验证,以确保电路的稳定及不会对系统造成破坏。对于电路损坏造成的损失,概不负责。
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