Socionext Inc. 推出的新款 SC1810 系统单芯片

发布者:camuspyc最新更新时间:2017-03-15 来源: EEWORLD关键字:嵌入式  芯片  处理器产品 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

Imagination Technologies 宣布,Socionext Inc. 推出的新款 SC1810 系统单芯片 (SoC) 采用 PowerVR Series8XE GPU,以实现创新、高效率的图形功能。Socionext 公司的总部位于日本新横滨市,是视频与图像系统的先进 SoC 技术领导者。SC1810 瞄准嵌入式图形工业与汽车应用,包括要求严格、以摄影机为基础的驾驶信息系统、集簇以及先进的信息显示器,例如抬头数字显示器 (HUD)、乘客显示器或后座娱乐系统等。

IMG_2711_副本.png

无论从车载图形的特性还是性能来看,SC1810 都代表了进一步的演进,而 Socionext 在此领域中拥有非常优异的业界成绩。与 Socionext 先前的产品相比,除了高分辨率的 PowerVR 图形功能实现了显著的3D图像处理性能的提升之外,新款的四核 SoC 能够处理六个通道的Full HD视频信息输入、以及三个通道的 Full HD 显示输出。SC1810 还能提供多种 H.264 解码与编码内核,可同步处理不同的摄影机图像,并支持环绕影像、电子镜 (electrical mirror) 或行车记录仪等这些正日益受到欢迎的应用。


Socionext 与 Imagination 将在3月14-16日于纽伦堡举行的Embedded World Conference (嵌入式系统大会) 上展示新款芯片。这将是 PowerVR Series8XE GPU 在已送样的 SoC 中的第一次展示。


Imagination 的 Series8XE GPU 能以最小的芯片占位面积与功耗预算提供最佳的单位面积性能,并包含了多项先进特性,可支持最新的 API,包括 OpenGL® ES 3.2 和 Vulkan™ 1.0。PowerVR GPU 的性能可使 Socionext 的 CGI Studio 3.0 更具强大功能,这是一套混合式2D和3D图形界面用的软件开发平台。


Socionext 公司 IOT 与图形解决方案事业部资深总监 Markus Mierse 表示:“我们的新款 SC1810 芯片组是我们日益壮大的图形处理器产品中的一员,运用了我们强大的工程专业技术与尖端科技,可满足最严格的嵌入式应用需求,并可为各种工业应用提供所需的强大特性与长使用寿命。PowerVR GPU 在性能、效率与特性等方面表现优异。PowerVR 与我们的 Socionext 2D ‘SEERIS’ 图形架构的结合,将能为家庭、工业以及汽车系统提供一套非常有效的解决方案。”


Imagination 公司 PowerVR 产品与技术营销资深总监 Chris Longstaff 表示:“随着汽车行业持续经历重大的变革,并通过采用更多的电子元件来提供更安全的联网与娱乐体验,PowerVR 已逐渐成为汽车应用GPU 技术的首选。Socionext 是 Imagination 创新、且深具价值的合作伙伴,我们很高兴能与他们合作,确保内置于其系统中的 PowerVR GPU 可提供最佳的消费者体验。”

关键字:嵌入式  芯片  处理器产品 引用地址:Socionext Inc. 推出的新款 SC1810 系统单芯片

上一篇:AMD Ryzen首款4核曝光:3.2GHz+65W功耗
下一篇:兆芯将于明年推出16nm国产CPU芯片

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 01:06

三星借iPhone大赚:显示芯片创收4亿美元
据eeworld网站北京时间4月17日报道,苹果公司将要发布的新iPhone包含首款配备OLED屏幕的旗舰机,预计将使用韩国供应商提供的关键零部件,包括独家面板供应商三星显示器。 新iPhone将在9月份发布。多个传闻称,它将分为三种机型,至少一款机型配备OLED屏幕。苹果一般会为关键零部件寻找多个供应商,但是首款OLED版iPhone技术复杂,预计将采用一些韩国供应商独家供应的零部件。 三星显示器是三星电子的屏幕制造部门,是全球唯一能够量产智能机所用OLED面板的制造商。三星显示器目前在手机OLED屏幕市场的份额高达95%。 由于苹果在OLED屏幕领域依旧缺乏经验,三星显示器据称将在整体供应链管理上发挥重要作用,其中包括三星旗下
[手机便携]
全球3D芯片及模组引领者,强势登陆中国市场
银牛微电子(Inuitive)重磅推出“3D机器视觉模组C158”,立足3D视觉+SLAM+AI算法,为机器人产业提供全球先进的3D机器视觉产品 全球先进的芯片上3D深度感知引擎,深度分辨率可达1280 x 800 @60fps,感知距离达到6m,深度感知精度误差仅为1%; NU4000集成3D深度感知、SLAM实时定位建图引擎、及人工智能算力于一体,以单芯片实现多颗芯片功能; C158模组搭载银牛(Inuitive)的NU4000芯片,赋予机器终端“人眼+人脑”的能力,并针对中国市场调优,为客户提供高效、优质的本地化支持。 中国,北京——2021年11月25日,全球3D芯片的引领者Inuitive的母公司,银牛微
[传感器]
全球3D<font color='red'>芯片</font>及模组引领者,强势登陆中国市场
基于MSP430单片机的嵌入式手持数据采集系统
简介:uC/OS在手持数据采集系统的成功应用为手持设备软件系统的设计探索了一条新的道路。使用uC/OS设计嵌入式软件克服了传统的前后台式的软件设计方法的弊端,提高了系统的实时性和稳定性,使得软件系统代码模块化,更进一步增强了系统升级扩展的能力。未来,在嵌入式系统软件设计中uC/OS的应用领域必将变得更加的广泛。 本数据采集系统主要是使用TI公司的MSP430单片机与嵌入式系统uC/OS相结合而设计的,uC/OS在手持数据采集系统的成功应用为手持设备软件系统的设计探索了一条新的道路。使用uC/OS设计嵌入式软件克服了传统的前后台式的软件设计方法的弊端,提高了系统的实时性和稳定性,使得软件系统代码模块化,更进一步增强了系统升级扩展
[单片机]
基于MSP430单片机的<font color='red'>嵌入式</font>手持数据采集系统
出货量加大 本土多媒体芯片渐成气候
  从音乐手机到MP4手机至手机电视,手机功能的演变和需求的多样性成为多媒体芯片成长的一方“沃土”。据IDC预计,多媒体移动电话市场有望从2005年的8800万部飙升到2008年的2.69亿部左右。面对这一新兴市场,国内本土多媒体芯片设计企业从投石问路到一路小跑,显示出“低开高走”的发展潜力。    出货量不断加大   目前国内多媒体芯片设计企业主要有智多、杰得、安凯、中星微、方泰等。上海方泰电子有限公司MICHAEL MA表示,手机对多媒体芯片的要求是:一是低功耗;二是芯片尺寸小,封装时要采用新技术来减少面积,同时要考虑在布局布线时使客户设计方便,以加快产品面市时间;三是高集成度,芯片厂商要考虑多集成一些功能,以减少设计公司
[焦点新闻]
低端芯片搅动智能机市场格局
   高通进军,联发科降价,山寨机咸鱼翻身 芯片厂商或者高调宣布进军中低端市场,或者 用降价的最直接方式捍卫既有地位,目标都是在新兴市场找到机会。在传统手机厂商同质化竞争日趋深化,芯片厂商产品性能日趋优越的前提之下,以山寨品牌为代 表的中低端市场将迎来新的市场机会。芯片厂商可以找到更加理想的发展环境,山寨品牌可以迎来再次复兴的机会,这是一次难得的双赢机会。如何把握,还要看后 期芯片厂商与终端厂商的配合了。 【通信产业网讯】(记者 刘亚杰)近期,高通、英特尔、联发科等芯片公司都瞄准了售价普遍低于200美元的低价手机市场,希望通过这个快速增长的领域获得巨大销量。 在接受记者采访时,高通CMO阿南德·钱德拉赛卡尔表示,公司将会加大针对中低
[手机便携]
ADI公司推出两款新型单芯片多核SHARC®处理器
Analog Devices, Inc. (ADI),全球领先的高性能信号处理应用半导体解决方案供应商,近日宣布其日益壮大的单芯片多核SHARC处理器系列迎来两款新处理器 ADSP-SC57x和ADSP-2157x。利用这些器件可实现出色的音质和更高性价比、更可靠的音频系统,提升音频体验。新处理器平台满足汽车应用温度范围,无需昂贵笨重的散热器或风扇,从而节省终端应用的空间。该系列集ADI SHARC技术和ARM Cortex-A5系统控制能力于一体,提供针对复杂应用的高性能、低成本解决方案,如DolbyAtmos ,DTS:X 或主动降噪等,并有性能余量供进一步音频后处理之用。目标应用包括汽车高级音响、消费级和专业级音响以及需要高性
[物联网]
ADI公司推出两款新型单<font color='red'>芯片</font>多核SHARC®<font color='red'>处理器</font>
卡位汽车电子,芯片大佬们都在做什么
智慧汽车晶片市场商机耀眼,半导体商已分别锁定先进驾驶辅助系统(ADAS)、车载资讯娱乐系统(IVI)及电源管理等三大设计领域研发新产品,并积极透过购并或策略结盟方式强化竞争力,期抢占更大的智慧汽车市场版图。 根据工研院IEK研究资料,2015年全球车用半导体市场规模将上看300亿美元,其中先进驾驶辅助系统(ADAS)的半导体产值因厂商积极投入,估计成长率将高达108%。   智慧汽车前哨战开打,半导体商为夺得先机,分别针对ADAS、车载资讯娱乐系统、车联网等应用设计需求研发新产品,并积极透过购并或策略结盟方式强化市场竞争力,藉此抢下更大智慧汽车版图。 智慧汽车前景可期,半导体商针对ADAS、车载资讯娱乐系统、车载资通讯、节能等
[嵌入式]
意法半导体NFC数据读取器芯片为消费类和工控设备带来高性价比的嵌入式非接互动功能
2024年4月11日,中国—— 意法半导体的ST25R100近距离通信(NFC)读取器芯片独步业界,集先进的技术功能、稳定可靠的通信连接和低廉的成本价格于一身,在大规模制造的消费电子和工控设备内,可以提高非接触式互动功能的价值 。 尺寸只有4mm x 4mm的 ST25R100兼备高性能、可靠性与低功耗,支持主流的非接用例。小巧的封装很容易集成到终端产品内,例如,打印机、电动工具、游戏机、家电、医疗设备和门禁系统。 意法半导体综合市场业务线经理Sylvain Fidelis 表示:“对于各种产品设备,非接通信是一个很好的设备互动实现方式,例如,验证附件真伪、购置耗材、监测用量。ST25R100产品本身具有更高的性价比
[网络通信]
意法半导体NFC数据读取器<font color='red'>芯片</font>为消费类和工控设备带来高性价比的<font color='red'>嵌入式</font>非接互动功能
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
随便看看
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved