高通正式进军PC市场!携手三厂商推出Windows 10 PC

发布者:平静的33号最新更新时间:2017-06-01 关键字:高通  PC 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  今天(5月31日),高通实现了从单一芯片提供商到整合方案商的巨大转变,骁龙835以及未来更多高阶产品将全面支持 Windows 10。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。

  在2017年台北国际电脑展(Computex 2017)上,高通宣布华硕、惠普和联想成为首批采用骁龙™835移动 PC 平台开发移动 PC 产品的 OEM 厂商,主打轻薄时尚、长续航能力且无风扇的 Windows 10 PC 产品,该平台集成了最领先的 X16 LTE 调制解调器,为用户带来始终连接的移动体验。

  目前在移动 PC 产品的实际体验中,电池续航力太差、WiFi 连线能力不够好、只能依赖公共 WiFi、开关机速度太慢等都是 PC 消费者一直诟病的问题。高通和微软针对不同人群做了完全不同的研究调查显示,联网能力和电池续航成为消费者最关心的两大话题,非常有趣。

  Qualcomm Technologies 全球市场产品副总监 Don McGuire 指出,PC引领技术创新的趋势正在发生变动,基于智能手机的技术创新将成为下一步推动产业向前发展的驱动力。

  “一个好的 PC 产品应该是上网速度快、易用、可移动且方便随时在线的,就像智能手机一样。”Don McGuire 表示,搭载高通骁龙835的移动 PC 产品便能够实现上述功能,可以随时联网、支持千兆连接能力,续航时间超过一天,具有时尚创新设计并支持 Windows 10。


高通正式进军PC市场!携手三厂商推出Windows 10 PC

  在外观方面,高通骁龙835平台是业界首款采用10nm工艺的 SoC,体积非常小,能够帮助 OEM 厂商节约30%的电路板空间。同时,由于10nm工艺的采用,使得骁龙835在散热处理和能效方面表现出色,支持无风扇设计的移动 PC。

  在续航能力方面,一方面由于主芯片尺寸的减小,设备能够配置容量更大的电池,与智能手机相比提升了50%的续航时间,消费者使用时间超过一天。另一方面在待机模式下,搭载骁龙835产品的待机时间是竞争对手产品的4~5倍,有效解决移动 PC 的续航问题。

  在网络连接方面,通过集成骁龙 X16 千兆级 LTE 调制解调器,设备可提供高达1 Gpbs的峰值下载速率。此外,骁龙835移动 PC 平台还支持2x2 802.11ac MU-MIMO,可带来绝佳的Wi-Fi移动连接。Don McGuire解释道,这一方案有助于把网络平均速率提高至150M~200Mbps,是美国平均家庭网速的3~7倍,足以保证消费者长时间观看4K 视频、玩游戏等。截至目前,全球有11个国家的15家运营商已搭建或试运营千兆网络,37个国家的运营商正在规划和部署这一功能,商业部署的 LTE-A 网络的国家就有183个,86%已支持 LTE Cat6。

  微软负责人 Pete Bernard 向媒体介绍,搭载高通骁龙835的全新 PC 将支持所有 Windows 应用,包括Microsoft Office、Windows Hello、Windows Ink,同时兼容现有的应用软件。全球有5亿的 Windows 10 的使用者,借助骁龙技术将进一步完善微软 Windows 10 生态系统,为更多消费者带来领先的超移动体验。

  据悉,此次合作产品中采用可编程e-SIM卡,通过简单设定实现随时在线的连接,省去消费者去实体商店中再办理一张 SIM 卡的麻烦。中国移动将成为国内第一家 e-SIM 的合作伙伴,提供相应的移动数据套餐服务,在全球有包括美国T-mobile、欧洲 Orange 和德意志电信约有8~10家运营商达成合作意向。

高通正式进军PC市场!携手三厂商推出Windows 10 PC

  对比智能手机上采用的骁龙835芯片,Don McGuire 表示,虽然同是一个平台,但针对效能上做了微调,基本上分为两个 SKU,价格增长不大,对同时拥有智能手机和 PC 终端的 OEM 厂商来说更加有利。

  在性能比对上,骁龙835类似于英特尔酷睿 Y 系和酷睿 i3 系列,轻松支持一般的休闲游戏,譬如我的世界、战车世界等。

  在终端产品价格方面,更倾向于全球消费者调研的购买意愿目标定价区间在600~800美元。“当然,如果OEM 厂商更有野心,也是由他们自主定价的,”Don McGuire补充道。

  过去十年来,高通在连接能力方面有着丰富的历史,累计有超过1000款搭载高通3G/4G技术的 PC 产品出货,100多款 PC 产品采用高通的基带芯片用于连接。“高通已经从单一芯片提供商过渡为整合方案商,全面支持 Windows 10。”Don McGuire指出,未来会有更多PC 产品采用高通骁龙平台,高通全新骁龙 X20 LTE Modem,将实现更高的下载速率,在5G方面也有X50 Modem芯片支持。

    以上是关于嵌入式中-高通正式进军PC市场!携手三厂商推出Windows 10 PC的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:高通  PC 引用地址:高通正式进军PC市场!携手三厂商推出Windows 10 PC

上一篇:最高50万的罚款会让多少无人机折翼
下一篇:“缺芯少屏”快成过去式?2017年大陆电视面板自给率达85%

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 01:13

基于nRF401的PC机无线收发模块的设计
    摘要: 介绍了基于nRF401无线收发芯片的PC机串口通信模块和PC机ISA插槽通信模块的设计思路实现方案。通过该两种模块可以方便地实现PC机数字信号的载频传播,使计算机之间的无线数据传输成为可能。     关键词: 无线收发 nRF401 串口 ISA ActiveX 很多PC机应用系统需要增加无线数据传输功能。本文基于挪威NORDIC公司最新推出的单片无线收发一体芯片nRF401,设计出两种无线通信模块:具有标准RS232C接口的串行模块和具有标准PC机ISA总线插槽的通信模块。系统由基于nRF401的高频头(UFH)和连接PC机的接收适配器(ADAPTER)两部分组成。 1 高频头设计
[网络通信]
高通重新推进收购恩智浦交易:报价低于每股120美元
    北京时间2月19日上午消息,消息人士对美国财经媒体CNBC表示,本周末,高通及其顾问方正试图重新推进收购恩智浦半导体的交易。他们试图明确,收购该公司的80%股份,完成这笔交易的具体价格是多少。   消息人士透露,上周五,高通的顾问方高盛开始联系恩智浦的大股东,试图弄清楚这些持股方愿意以什么样的价格签署投票协议。   尽管没有给出具体价格,但消息显示,高通的顾问提出了以“低于120美元”达成交易的可能性。双方于周五晚和周六进行了通话,但随后并没有任何进展。这或许表明,在取得令人满意的价格方面进展甚微。上周五,恩智浦在纳斯达克的收盘价为118.50美元。   这是几个月以来,高通首次试图了解,恩智浦的大股东愿意接受什么样的价格
[手机便携]
高通888塑料旗舰马上发!价格比高通骁龙8旗舰高
据SamMobile报道,三星宣布将在CES 2022上举行新品发布会,本次活动的主题名为“Together For Tomorrow”,届时三星电子副董事长Jong-Hee Han将会亮相CES 2022展会。 据报道,这次CES 2022展会,三星将会带来新机Galaxy S21 FE,这款手机原计划在今年下半年发布,由于芯片缺货,它被推迟到了2022年。 报道指出,三星Galaxy S21 FE美版采用6.5英寸OLED全面屏,搭载高通888旗舰处理器,前置3200万像素,后置1200万+1200万+800万AI三摄,配备6GB内存、128GB内存,电池容量为4500mAh,出厂运行Android 11操作系统。 值
[手机便携]
<font color='red'>高通</font>888塑料旗舰马上发!价格比<font color='red'>高通</font>骁龙8旗舰高
第二代骁龙8移动平台正式推出 预计2022年底商用
11月15日,高通技术公司推出全新旗舰移动平台——第二代骁龙8。全球众多OEM厂商和品牌将采用第二代骁龙8,包括华硕ROG、荣耀、iQOO、Motorola、努比亚、一加、OPPO、红魔、Redmi、夏普、索尼、vivo、Xiaomi、星纪时代/魅族和中兴,商用终端预计将于2022年底面市。 高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示:“我们热切地希望为人们带来更多体验,因此骁龙移动平台秉持了以用户为中心的设计理念。第二代骁龙8将为2023年旗舰智能手机市场注入新动能。第二代骁龙8凭借开创性的AI、无与伦比的连接和出众的游戏体验,让消费者能够在其信赖的终端上享受各种增强体验。” 第二代骁龙8移动
[手机便携]
第二代骁龙8移动平台正式推出 预计2022年底商用
骁龙670详细参数曝光:10纳米工艺 2+6核心设计
 除了有望在月底推出搭载骁龙845芯片的三星S9、小米MIX 2S等新机,高通中端6系产品线的骁龙670也有进一步的资料曝光。   德媒WinFuture主编、知名爆料人Roland Quandt最新撰文披露了这款SoC的一些规格资料。   骁龙670基于10nm工艺制造,CPU部分设计为2颗Kryo 300系列Gold大核以及6颗Kryo 300系列Silver小核(基于Cortex A55),最高主频2.6GHz,小核最高主频1.7GHz。   这推翻了此前4+4的Big.Little设计,比较意外。同时,每核心内件2KB L1缓存,每个丛集享有128KB L2缓存。   GPU是Adreno 615,可以实现430MHz
[手机便携]
ViXS Systems与高通创锐讯合作开发下一代家庭网络媒体网关
2012年3月21日,中国北京讯——ViXS Systems今日宣布,其正在与高通创锐讯合作开发n-Screen家庭多媒体网关平台,这一平台可以在广泛使用的任何家庭网络,包括Wi-Fi®、Multimedia over Coax Alliance (同轴电缆多媒体联盟MoCA®)、HomePlug®电力线和以太网上,将多条高清数据流无缝传送到移动和固定屏幕设备中。 这一多媒体网关将高通创锐讯为电信级视频流提供的无线视频解决方案与ViXS已获专利的视频服务质量(VQoS)结合在一起,根据屏幕分辨率和可用的实时有效Wi-Fi带宽优化视频压缩比率,从而最大限度地提高容量,以满足严格的视频服务提供商的质量需求。 这一网关平台还支持
[网络通信]
联发科挤下了高通,称冠Q2智能手机AP/SoC市场
市场研究机构Counterpoint 发布的最新报告显示,受惠于 5G 智能手机出货激增,全球智能手机 AP/SoC芯片出货量在2021年第二季度同比增长 31%。 与去年同期相比,全球5G 智能手机出货量增长近四倍。在智能手机 AP/SoC芯片出货方面,联发科市场份额排名第一,高通以24%的份额紧随其后,苹果、展锐和三星分别占据前五名其他席位。 Counterpoint研究总监Dale Gai表示,“联发科以43%的历史最高份额主导了智能手机SoC市场,这得益于其在中低端市场具有竞争力的5G产品组合,以及没有遇到重大的(芯片)供应限制。”他称, 4G SoC出货将进一步帮助联发科巩固其领先地位。 报告还指出,受美国贸易禁令影响,
[手机便携]
联发科挤下了<font color='red'>高通</font>,称冠Q2智能手机AP/SoC市场
苏姿丰亲临北京:AMD掀起AI PC中国浪潮
AMD于2024年3月21日在北京举办“Advancing AI PC”为主题的“AMD AI PC创新峰会”,苏姿丰作为AMD董事会主席及首席执行官出席了此次活动,此次盛会旨在展示AMD在AI科技领域的强大实力。这是继去年4月中旬以来,苏姿丰又一次到访中国。 苏姿丰表示,AMD正在与全球和中国的多家领先企业合作,加速AI PC在端侧大模型和平台应用。预计到2024年底,AMD将有超过150个应用由人工智能平台开发,其中包括许多中国领先的软件供应商。 不止如此,本次大会,AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰博士、AMD高级副总裁及大中华区总裁潘晓明、AMD高级副总裁及GPU技术与工程研发王启尚、AMD 高级副总裁及计算与图形
[嵌入式]
苏姿丰亲临北京:AMD掀起AI <font color='red'>PC</font>中国浪潮
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved