半导体行业大事件,全球IC设计重新洗牌

发布者:WanderlustGlow最新更新时间:2017-06-04 来源: 21ic关键字:半导体  IC设计  集成电路 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

近期集成电路事件频发:全球IC设计企业重新洗牌,博通超越高通居首;三星晶圆厂独立,台积电一家独大时代或将终结;晶圆缺货严重,长江存储订单削减;《中国集成电路产业人才白皮书》发布,高端人才数量与质量均紧缺。通过梳理近期事件,全球集成电路行业景气向好态势明显。在大行业背景下,我国集成电路产业顺应产业转移步伐,实现国产替代与自主可控稳步推进。

全球IC设计重新洗牌,博通超越高通居首

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计显示,全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收几乎全部维持增长态势(除了联咏科技的营收较2016年同期微幅滑落)。观察排名变化,上一季IC设计龙头高通,滑落至第二名;第一名由博通取代;而长期位居第三的联发科,则被近期成长动能十分惊人的英伟达后来居上。

三星晶圆厂独立,台积电一家独大时代或将终结

韩国科技大厂三星电子日前宣布,公司已组成一个新的芯片代工业务部门,未来将与台积电等代工厂商争夺客户资源。据IC Insights调研数据显示,2016年台积电全球芯片代工市场占有率高达59%,格罗方德、联电、中芯国际的占有率合计为26%,并且近年台积电市场占有率依然持续攀升,形成大者恒大的局面。三星此举或将给芯片代工市场带来重大的变数,甚至可能终结台积电一家独大的市场态势。

晶圆缺货严重,长江存储订单削减

日前,日本晶圆大厂Sumco决定削减中国大陆厂商长江存储(原武汉新芯)的晶圆订单,优先供货给台积电、Intel、镁光等大厂。在日本Sumco优先供货美国、日本、中国台湾厂商的情况下,中国大陆长江存储有可能面临晶圆供应不足的局面。此对于力图在存储芯片上实现国产化替代的紫光集团来而言存在一定不利影响。

《中国集成电路产业人才白皮书》发布,高端人才数量与质量均紧缺

人才作为集成电路产业发展的第一资源,对于核心关键产业的发展起着至关重要的作用。日前《中国集成电路产业人才白皮书》(2016-2017)在北京发布,希望借此推动集成电路人才的培养和产业发展。白皮书调研中发现,相对欧美发达国家,中国集成电路企业拥有10年以上工作年限的人员较少,并且高校IC人才培养地域分布不均衡。


关键字:半导体  IC设计  集成电路 引用地址:半导体行业大事件,全球IC设计重新洗牌

上一篇:固态硬盘NVMe 1.3版标准公布
下一篇:小米手环或成可穿戴王者 都是Fitbit走下坡路送助攻?

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 01:13

基于功率IC LM12的80W功率音频放大器电路图
这是基于功率IC LM12的80W功率音频放大器电路图。该电路套件在电子零件/组件商店出售,该设计被证明是有效的并且可以工作。该放大器使用双极性电源工作。 这里是放大器电路图: 这里是PCB布局: 关于 LM12: LM12 是一款能够驱动 +25V 的功率运算放大器?在 +30V 电源下工作时 +10A。单体?IC 可以将 80W 的正弦波功率提供给 4X 负载吗?0.01% 失真。功率带宽为 60 kHz。此外,一个?800W 的峰值耗散能力使其能够处理无功?负载,例如传感器、执行器或小型电机?无需降额。重要功能包括: 输入保护 受控开启 热限制 过压关断 输出电流限制 动态安全区域保护
[嵌入式]
基于功率<font color='red'>IC</font> LM12的80W功率音频放大器电路图
力晶半导体上半年净亏损新台币180.2亿元
力晶半导体股份有限公司(Powerchip Semiconductor Co., 5346.OT)日前公布中期财报,截至6月30日的六个月净亏损扩大至新台币180.2亿元,上年同期净亏损新台币170.2亿元。 该公司未公布第二季度净亏损数字,不过按照其第一季度净亏损新台币62.9亿元推算,该公司第二季度净亏损新台币117.3亿元。 这是该芯片生产商连续第九个季度发生亏损,受芯片价格仍维持在低位、2007年以来该行业供应过剩以及全球经济放缓导致需求疲软等因素冲击。 按收入计,力晶半导体是台湾第二大存储芯片生产商,仅次于南亚科技(Nanya Technology Co., 2408.TW)。
[半导体设计/制造]
破纪录,2020年半导体OEM制造设备销售总额689亿美元
国际半导体产业协会今(SEMI)在近日举行的2020年度日本国际半导体展(SEMICON Japan)公布年终整体OEM半导体设备预测报告数据显示,预计全球原始设备制造商(OEM)半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长16%,创下689亿美元的业界新纪录。 SEMI也预计全球半导体设备市场增长力道在明后年持续走强,2021年将进一步增长到719亿美元,2022年更将达到761亿美元新高点。 SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示:“全球半导体设备市场持续走强,除了同时由半导体前段和后段设备需求增长所带动外,2021年和2022年也可望在5G和高效能运算(HPC)等应用需求支持下延续成长态势。我们看好全球市场
[半导体设计/制造]
破纪录,2020年<font color='red'>半导体</font>OEM制造设备销售总额689亿美元
PI 推出新款HiperPFS-4功率因数校正IC,可提供98%的满载效率
Power Integrations推出新款HiperPFS-4功率因数校正IC,可提供98%的满载效率 集成了Qspeed升压二极管,可实现极简单的有源PFC解决方案;面向PC和电视机电源应用 美国加利福尼亚州圣何塞,2021年4月13日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日推出内含Qspeed™低反向恢复电荷(Qrr)升压二极管的HiperPFS™-4功率因数校正(PFC)控制器IC。该组合可以为75W至400W的PC、电视机和类似应用提供超过98%的满载效率。 Power Integrations产品营销经理Edward On
[电源管理]
PI 推出新款HiperPFS-4功率因数校正<font color='red'>IC</font>,可提供98%的满载效率
林本坚:跟张忠谋学沟通 扭转半导体规则!
本篇来自商业周刊,吴中杰撰文。 他改变了全球半导体产业技术路径,让老大哥英特尔(Intel)及设备商艾斯摩尔(ASML)、尼康(Nikon)等业内巨头,舍弃耗费逾 10 亿美元和数年的研究心力,跟着他与台积电一起转弯。 不但全球半导体制程得以往下推进 6 到 7 个世代,约 14 年时光,台积电也因此跻身一线大厂、主导业界规格。 他是中研院院士林本坚,台积电前研发副总经理。 台积电董事长张忠谋曾称,假如没有林本坚及其团队,「台积电的微影(半导体关键制程之一)不会有今天这规模。 」 退休后在清华大学担任特聘研究讲座教授的林本坚,近日出版他第一本半自传式著作,并与我们一起重温当年他是如何扭转乾坤。 林本坚在越南出生,至青春期才来台
[半导体设计/制造]
中美贸易战之下,装备制造业成重灾区
美国正在评估其供应链对俄罗斯和中国的依赖问题,未来是否会将中国产品逐步排斥在全球产业链之外,我们深表担心   特朗普上台以来,美国先后退出了TPP、巴黎协定、联合国教科文组织、联合国人权理事会,甚至还威胁退出北美自由贸易协定……留在多边机制成为其要价的筹码,同时特朗普政府四处发动贸易摩擦。   在多边机制日益虚弱的情况下,2017年以来主要贸易大国都明显加快了双边谈判的节奏,而且在谈判中增加了服务贸易、数字贸易、劳工标准等内容,让我们看到了未来全球贸易规则的雏形。   另外,当前主要国家对投资审查趋紧、趋严,针对中国企业尤其是国有企业的投资、并购,都表现出了格外的“关照”。   另一方面,新一轮科技革命和产业变革的前沿技术呈多点突
[嵌入式]
台积、联发科吹反攻号角 半导体股动起来
半导体族群在晶圆台积电(2330)及IC设计联发科(2454)双龙头吹起反攻号角带领下,类股全面动起来,半导体指数上涨1.22%,上涨家数超越7成以上;由于台积电与联发科第3季业绩展望转佳,半导体族群以第3季业绩成长动能持续为首选,股价将率先表态。 义大利银行爆坏帐危机影响全球股市动荡不安,近日外资法人联袂小幅减码台股指标台积电及联发科,不过,由于两大龙头于第3季业绩展望优于预期,其中台积电第3季苹果A10处理器开始大量产出,法人指出,A10出货高峰落到9、10月,此次由台积电一家独拿,若苹果未下修规模数量,预估台积电第3季单月营收可望上看8字头,第3季营收季增10%至15%。 IC设计一哥联发科第3季业绩展望转
[半导体设计/制造]
iSuppli下调07年全球半导体市场增长预期
4月25日消息,据市场研究公司iSuppli称,2007年全球半导体销售收入将增至2814亿美元,比2006年的2602亿美元增长8.1%。iSuppli原来预测2007年全球半导体销售收入将增长10.6%。 据eetimes.com网站报道,iSuppli把下调全球半导体市场销售预期归咎于多种因素的综合影响。这些因素包括手机出货量增长率下降、过多的产品积压和内存市场增长率的大幅度下降。 iSuppli主要分析师Gary Grandbois说,最大的因素是DRAM内存销售收入预计将下降。他指出,2006年DRAM内存市场达到了顶点,销售收入为339亿美元,增长率高达35.2%。 他说,这种出人意料的强劲增长之后将会出现增长率
[焦点新闻]
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved