安徽最大的集成电路项目：合肥晶和12吋晶圆厂竣工

历经20个月紧张而有序的建设，今天上午，安徽省最大的集成电路产业项目——合肥晶合12吋晶圆制造基地项目（一期）迎来了竣工典礼暨试产仪式的时刻。经过500多道复杂的工序，首批晶圆预计在7月中旬就能够正式下线。央广网记者在现场获悉，作为合肥市首个100亿人民币以上的集成电路项目，项目的投产标志着合肥打造“中国IC之都”的步伐进一步加快。

“我亲自参与和亲眼见证了24个晶圆厂的拔地而起，遍布在美国、意大利、日本等世界各地。合肥的晶圆厂，是第25个，也是与现在台湾本部的晶圆厂同等设计规模的。”合肥晶合集成电路有限公司总经理室品质长黄宏嘉博士介绍说，试投产之后，再经过可靠性测试和产品认证等环节，今年10月，“合肥制造”的晶圆就可以实现量产，到今年年底实现每月3000片的产能。

据其介绍，该项目总投资约128亿元人民币，总占地面积316亩，全部达产后可实现8万片12英寸晶圆的月产能，年产值约35亿元。一期设计产能为4万片/月。该项目针对国产面板驱动设计专业芯片，开发特色工艺，使面板驱动芯片的设计、制造和使用全部在合肥实现。并且，项目的投产解决“芯”和“屏”结合的难题，5年内将使面板驱动芯片的国产化率提高到30%，打破国产面板芯片全靠进口的局面。

记者了解到，作为合肥市首个100亿人民币以上的集成电路项目，项目的投产标志着合肥市打造“中国IC之都”的梦想照进了现实，使合肥市在集成电路产业的发展上至少跃进了10年，而这也是安徽省第一座12吋晶圆厂。

合肥综合保税区管理办公室副主任柳伟告诉央广网记者，截至目前，已落地合肥综合保税区的项目有合肥晶合12吋晶圆制造基地项目、汇成光电晶圆凸块封装测试项目、徽商银行数据中心项目、华厦国际大数据保税港项目、激光显示及照明产业化项目、高端芯片晶圆级测试项目、中外运公共保税库项目、泓明高新技术产业服务供应链项目、海程邦达供应链管理项目、易浦物流保税仓库项目等，总投资达200亿元以上。