SK海力士正式入局晶圆代工 机遇几何?

发布者:静逸心境最新更新时间:2017-07-11 来源: 21IC中国电子网关键字:SK海力士  晶圆代工  存储芯片  台积电 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

南韩记忆体大厂SK海力士周一宣布成立新子公司,旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体,名为SK海力士系统IC公司。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。


SK海力士正式入局晶圆代工 机遇几何?

SK海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务,服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据SK海力士表示,分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。

8寸(200mm)晶圆为IC制造主流,也是SK海力士现阶段营运重心,SK海力士计划借此增加能见度、招引更多客户,以填满晶圆代工产能,扩大市占率。

SK海力士与三星并列南韩记忆体双雄,但在晶圆代工领域,SK海力士之前还是无名小卒。按IC Insights排名,全球晶圆代工前五大厂依序为台积电、格罗方德(GlobalFoundries)、联电、中芯与力晶。

三星5月进行组织结构重整时,已先将晶圆代工分拆成独立单位,三星现任半导体研发主管Chung Eun-seung则升任首位晶圆代工部门的执行长。

海力士为什么要做代工?

正如文章开头所说,SK海力士是一个知名的存储生产厂商。

据韩联社的报道,SK海力士2015年的三大经营指标——营业利润、销售额、净利润连续第三年创下历史新高。

数据显示,公司2015年营业利润达53360亿韩元(约合人民币292亿元),同比增长4%。销售额同比增长10%,达18.79万亿韩元,净利润同比增长3%,为43240亿韩元。2015年第三季度,SK海力士营业利润连续7个季度维持在1万亿韩元以上,但第四季度的营业利润没能突破1万亿韩元,同比和环比分别减少41%和29%,为9889亿韩元。

SK海力士方面预测,2016年第一季度,存储器将进入销售淡季,因此存储器需求短期内难有明显改善。但随着DDR4的需求增加,DRAM市场前景有望变好。但从今年上半年的财报看来,SK海力士的表现未能得到预期的表现。

SK海力士第二季财报显示,SK海力士第二季营收3.94兆韩元,在需求回稳产品出货优于预期下季增8%,对比去年同期营收则衰退15%,但平均销售价格有所下滑,营业利润4,530亿,季减19%、年减67%比砍半还惨,受到汇损等影响,净利2,860亿,季减36%、年减高达74%。

存储需求回春,但在平均单价降低与汇兑损失下,未能反映在获利表现。SK海力士指出,DRAM与NAND Flash位元出货量都有所成长。受到智能手机需求强劲以及电脑存储复苏之下,DRAM位元成长18%,但平均销售单价(ASP)却也减了11%。NAND Flash在智能手机嵌入式存储、SSD等需求持续成长下,位元成长率大增52%,平均销售单价因产品价格下降与TLC产品单价较低,同样减少11%。

除了要面对来自三星等国际知名存储厂商的竞争外,SK海力士还需要面对今年蓬勃发展的中国存储产业的潜在挑战,且在平面存储向3D存储的转变过程中,需要投入巨大的人力和研发成本,对于SK海力士来说,也是一大笔的营运压力。

因此,在本身的存储业务上,SK海力士一方面将扩大在2Z纳米DRAM产品线以反应后续的需求,2Z纳米不只运用于公司PC DRAM出货,也适用于行动DRAM,官方预计将增加DDR4与LPDDR4的出货,估计在2016年末出货占比将来到总DRAM出货量的40%,而平面NAND Flash将推进到1Y纳米制程,业界正在竞逐的3D NAND Flash竞赛,SK海力士36层堆叠产品已经开始出货,48层堆叠的3D NAND Flash也将于今年下半问世。

而另一方面,SK海力士想通过代工,充分利用其产线,降低运营成本,开源节流!

晶圆代工市场现状如何?

继Intel和三星之后,又一家IDM将进攻晶圆代工产业,在这个时候还有机会吗?

根据IC Insights的预估,自2016年到2021年的5年间晶圆代工市场将以7.6%的年复合增长率(CAGR)成长。金额也将从2016年的500亿美元,成长到2021年的721亿美元。而就在2016年全球前十大晶圆代工厂的排行来观察,台湾共有4家企业上榜,大陆两家,美国、南韩、以色列、德国各有1家上榜。所以,就晶圆代工产业而言,台湾仍是全球的重镇。

据IC Insights的统计资料显示,台积电在2016年以59%的市场占有率(与2015年相同)排第一,销售额增长了29亿美元,是2015年14亿美元的两倍。2016年,台积电虽然遭遇了联电、格罗方德、中芯国际等劲敌的竞争,仍以绝对优势大幅领先。

SK海力士正式入局晶圆代工 机遇几何?

排名第2的格罗方德,2016年销售金额成长10%,来到55.45亿美元,市占率维持在11%。格罗方德是全球晶圆代工第2把交椅,之前向三星取得14nm技术授权后,目前已进入量产。至于7nm技术部分,格罗方德也预计2018年第1季进行试量生产,已有客户进行设计及认证,主要针对高效能运算市场所设计,特别是在伺服器及资料中心采用的芯片。

取得探花地位的联电,2016年的销售额达45.8亿美元,虽金额年增长3%,但市占率却下滑1个百分点,来到9%的市占率。联电2016年营收成长,主要受惠于28奈米制程订单满载,进而降低了淡季带来的压力。再加上联电位于中国厦门的Fab12寸晶圆厂成功量产,推动了联电2016年度营收表现。

排名第4的中芯国际,2016年销售金额成长至29.2亿美元,比2015年大增31%,市占率也提升1个百分点,来到6%。中芯国际自2011年以来,营收从12.2亿美元大幅增长至2016年的29.21亿美元,以19%的年复合成长率CAGR快速成长。2016年10月,中芯国际连续宣布新厂投资计画。包括在上海和深圳分别新建一条12寸生产线。另外,天津的8寸生产线,产能也预计将从月产能4.5万片,扩大至15万片,成为全球单体最大的8寸生产线。

总结

从上面的数据看,纵观全球晶圆代工市场,约9成以上是由前十大晶圆代工厂所占据,而且,仅台积电、格罗方德、联电和中芯国际这前四大厂商就拿下了全球8成的市场。其中,台积电拿下近6成的市场,其他三大厂商格罗方德、联电、中芯合计营收约占26%,与2015年持平。在稳定超过一切的晶圆代工领域,贸贸然切换供应商,应该不会大多数Fabless的选择,毕竟从引进到技术配置好,需要一段时间的差距。

而在之前的报道中,SK海力士独立出来的晶圆厂是南韩清州M8厂,M8产能为10万片200公厘矽晶圆,主要产品为面板驱动IC(DDI)、电源管理IC(PMIC)、CMOS影像感测器(CIS)。M8厂最大客户为LG,替LG代工生产液晶屏幕的DDI。M8也替韩厂Silicon Mitus制造PMIC,并为SK海力士生产CIS。一旦改用12寸晶圆,会增加五成产能,需要直面传统大厂的挑战是肯定的,尤其是格芯。

根据IC Insights的调研报告,2015年全球半导体厂月产能达1,635.0万片8寸约当晶圆,其中,晶圆代工厂格罗方德月产能达76.2万片8寸约当晶圆,年增率高达18%,主要是其位于纽约州的12寸厂已顺利进入量产。不过,该公司的总月产能仅有台积电的4成左右。但是从去年开始,他们开始在中国四川成都开建大厂,也将会在12寸晶圆上开发,这势必会给SK海力士带来潜在的威胁。

再加上中国大陆近年来在疯狂投资半导体产业,当然也包括了晶圆代工厂。所以对SK海力士来说,未来是一个未知之数。

虽然调研机构IC Insights预估,今年全球晶圆代工市场将持续成长,表现优于全球整体IC市场的衰退2%。但是一个本来就强弱分明的市场。加上之前的报道指出,SK海力士的晶圆代工部门地位不高,公司支援少。IHS Market估计,SK海力士的晶圆代工业务,去年营收只有1.4亿美元,在该公司整体营收所占比重不到1%。业界人士说,目前200公厘晶圆代工供不应求,要是SK海力士的晶圆代工能减少固定开支、开发新制程、拓展客源,业绩可望跳增。该部门计划发指纹辨识感测器IC,开发新市场。至于未来,谁也说不准。

以上是关于嵌入式中-SK海力士正式入局晶圆代工 机遇几何?的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:SK海力士  晶圆代工  存储芯片  台积电 引用地址:SK海力士正式入局晶圆代工 机遇几何?

上一篇:芯片市场:后起之秀来势汹汹,传统老店能否hold的住?
下一篇:为打破困境,中国三大存储芯片企业发力

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 01:19

台积电3nm技术有序推进,2nm将转向GAA晶体管
晶圆代工龙头台积电报喜!董事长刘德音近日受邀于2021年国际固态电路会议(ISSCC 2021)开场线上专题演说时指出,台积电3纳米制程依计划推进,甚至比预期还超前了一些,3纳米及未来主要制程节点将如期推出并进入生产。台积电3纳米制程预计今年下半年试产,明年下半年进入量产。 刘德音在演说时虽未透露3纳米进度会超前多少,但此一消息仍令市场感到振奋。 刘德音董事长以「释放创新未来(Unleashing the Future of Innovation)」为演说主题,指出半导体制程微缩脚步并未减缓,摩尔定律仍然有效,台积电3纳米比预期进度超前,至于2纳米之后的电晶体架构将转向环绕闸极(GAA)的纳片(nano-sheet)架构,
[半导体设计/制造]
TSMC发力光伏 建先进薄膜太阳能研发中心
9月16日,TSMC在台中科学工业园区举行第一座先进薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼,吹响了TSMC全面进军薄膜太阳能市场的号角。     TSMC董事长兼总执行官张忠谋在典礼中表示,新事业团队自去年成立以来已写下许多重要里程碑。其中LED照明技术研发中心暨量产厂房已落脚于台湾新竹,第一座太阳能厂房也准备在台中动土兴建。LED照明和太阳能这两项绿能新事业不仅能更增强TSMC长期营收与获利的持续成长,并将制造对地球友善的绿色能源产品,彰显TSMC企业公民的社会责任。此外,这座太阳能厂房与七月刚动土的晶圆十五厂未来将比邻而建,代表台中科学园区将成为TSMC最先进及创新的生产基地之一。    TSMC新事业总经理蔡力行同时指出
[新能源]
张忠谋:中国大陆半导体业政策还有改进空间
当前,世界经济的悲剧正在如火如荼地上演,可以说,全世界的人都站在这个舞台上,都是这出悲剧的演员。我们可以把这出悲剧的序幕命名为《放纵岁月》,在序幕当中,很多银行盲目地发放贷款,却忽视了对贷款方还款能力的评估。悲剧的第一幕叫做《金融风暴》,目前,这第一幕还未落幕,而悲剧的第二幕——— 《经济衰退》就已经粉墨登场。 全球性的经济衰退已经影响到半导体产业,我们很难预测此次经济衰退的影响力有多大,同样也难以预测此次经济衰退的周期有多长。就台积电而言,我相信本次产业的波谷对企业的负面影响不会像2001年那样剧烈,但其持久度却是难以逆料的。不过,尽管大环境景气度欠佳,但在全体员工的共同努力下,台积电在今年前三个季度仍然取得了相当不
[焦点新闻]
加密存储芯片AT88SC1616的原理和应用技术
摘要:从加密存储芯片AT88SC1616内部结构出发,详细介绍该芯片的功能、特点和基本工作原理;给出通用的硬件接口电路和软件编程实现;讨论AT88SC1616在单处机与嵌入式系统中的应用。 关键词:加密存储芯片 AT88SC1616 I2C总线 嵌入式系统 随着嵌入式产品性能的日益提高,嵌入式系统在消费类电子、汽车、工业控制和通信等行业迅速普及;但由于嵌入式系统开发成本高、 研发周期长,使得关键技术的加密和重要数据的保密问题日益突出。如何在这些嵌入式系统中采用低成本、高效率的方法保护自己的科研成果不被非法仿制和剽窃,同时保存一些关键代码或数据已成为困扰许研发工程师的问题之一。解决的办法除了采用法律手段保护知识产权外,另一
[应用]
SK海力士2021重庆智博会亮相,引领前沿科技,践行社会价值
8月23日, 2021中国国际智能产业博览会(以下简称2021智博会)在重庆举行。以“智能化:为经济赋能,为生活添彩”为主题,结合智能制造、智能技术、智能应用领域新发展、新趋势,围绕“芯屏器核网”全产业链、“云联数算融”全要素群和“住业游乐购”全场景设置专题展区。作为行业领先的半导体企业,SK海力士今年再次亮相智博会,以创新科技引领行业新技术,赋能区域经济,添彩创新生活。 2021中国国际智能产业博览会——“智能化:为经济赋能,为生活添彩” 本次智博会SK海力士分别在重庆馆和韩国馆设立展台,主要展示重庆厂生产的最新移动智能终端用存储芯片。 与此同时,作为引领数据时代发展的领头羊,SK海力士还将ESG(Environmental
[手机便携]
台积电独揽7nm重磅大单,稳压三星
作为全球规模最大的晶圆代工厂,目前的台积电已经稳压三星一个头。据悉,台积电已经收获了7nm芯片100%的订单,其中包括高通骁龙855处理器、苹果A12处理器等重磅大单,在这个时间节点上,三星似乎毫无还手之力。   此外, 据台湾媒体报道,台积电将于本周在台湾南部科学工业园区开设新的5nm工厂,并将于2019年第一季度试产5nm,2020年投入量产。同时,台积电已经投入了几百名工程狮和大量研发资源开始研发3nm工艺,预计2020年开始试产。 业界估计,作为老对手之一的三星将会积极研发4nm以对抗台积电的5nm工艺,而另一方面,老牌芯片厂Intel的10nm产品还未推出,有迹象表明需要延续三代产品才会进入7nm,远远落后于台
[嵌入式]
台积电已开始生产iPhone 13的A15芯片
根据 DigiTimes 的一份新的报告,苹果的供应商台积电(TSMC)将提前开始生产 iPhone 13 系列的 A15 芯片,该芯片本来预计将于今年下半年开始生产。 A14 仿生芯片首先在 iPad Air 上发布,然后在 iPhone 12 上亮相,是第一款使用 5nm 工艺制造的苹果处理器。A15 仿生芯片预计将继续基于该工艺,但取而代之的是使用增强版本,这可能会使性能和电源效率得到改善。 ‌iPhone 13‌ 预计最早将于 9 月发布,与往年一致,此前由于全球健康危机,‌iPhone 12‌ 被迫推迟发布。不过,苹果分析师认为,今年不太可能再次出现类似情况。 除了 A15 仿生芯片带来的更快性能、图形和更高
[手机便携]
全球芯片代工厂份额出炉:台积电位居第一
根据Counterpoint Research的最新报告,2023年第4季度全球代工产值相比上一季度增长了约10%。 这主要是由于智能手机和个人电脑行业供应链库存补货需求的增加所推动的。尽管全球宏观经济不确定性仍然存在,但行业开始出现触底反弹的迹象。 在台积电方面,他们在芯片代工行业仍然保持领先地位,占据了61%的市场份额。台积电的营收好于预期,部分归因于英伟达人工智能GPU的需求增加,以及苹果公司的iPhone15推动了3nm节点的增长。 三星在第四季度的市场份额为14%,主要得益于智能手机的补货需求增加。他们的S24系列预购订单激增,预示着他们在5/4nm节点的收入将大幅增加。 成熟工艺节点方面,格芯和联电的业绩也好于预
[半导体设计/制造]
全球芯片代工厂份额出炉:<font color='red'>台积电</font>位居第一
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
随便看看
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved