压感智能鞋垫提供ANT+和低功耗蓝牙无线连接 帮助跑者改善跑

发布者:纯真年代最新更新时间:2017-08-20 来源: eefocus关键字:智能鞋垫  SoC  跑动信息科技 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

跑动鞋垫使用Nordic Semiconductor的nRF51422多协议SoC,在iOS和 Android智能手机及运动手表上捕获跑步数据

Nordic Semiconductor宣布国内的跑动(厦门)信息科技有限公司已经选择nRF51422多协议系统级芯片(SoC),用于帮助跑者改善跑姿的Podoon压感智能鞋垫。这款鞋垫配备了nRF51422 SoC独特的多协议支持功能所带有的ANT+ 和低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy)(前称为Bluetooth Smart)无线连接功能。

 

Podoon压感智能鞋垫使用EVA材料制造,嵌入0.2 mm厚柔性薄膜压力传感器,用于收集跑者的跑步数据,而后在智能手机或智能手表上接收这些数据,再经由显示屏或者使用语音通知的方式告知跑者。此外,用户也能够在跑步后查看数据,以改善跑姿,防止损伤,并且通过跑动app提供的建议,提升整体跑步表现。

 

 

使用时,用户将原有的鞋垫从跑鞋中取出,并以跑动鞋垫替代,这个鞋垫会在两秒钟后自动激活。用户在兼容iOS或Android手机上下载跑动app之后,可以将鞋垫与其设备配对,选择“开始跑步”,而后鞋垫开始记录数据,包括跑姿、着地方式、步频、触地时间、触地腾空比、膝盖负荷指数、过度跨步(over-striding),以及足内旋。Podoon压感智能鞋垫还能够在“离线“模式下使用,一旦连接至跑动app,数据自动同步至用户的设备。

 

跑动(厦门)信息科技有限公司创始人兼CEO郑煊表示:“大多数人为了健康而跑步,但80%的跑者却因为跑步而受伤,原因通常是不正确的跑姿。跑姿对于跑者保持安全、健康和无伤是至关重要的,而足底压力数据就是检测跑姿的秘密。我们立志成为跑者的第一个私人跑姿教练。”

 

“传统的智能跑鞋使用内置三轴加速计来检测跑姿,然而,Podoon压感智能鞋垫的薄膜压力传感器能够提供比加速计更丰富、更精确的数据。”

 

nRF51422 SoC器件在单芯片上集成了一个32位 ARM® Cortex™ M0微控制器、2.4GHz无线电、256kB/128kB闪存,以及32kB/16kB RAM。这款功能强大的高度灵活多协议器件确保Podoon压感智能鞋垫和iOS及Android手机,以及ANT+ 或Bluetooth 4.0 (或更新的)运动手表(比如Garmin设备)之间的同时互操作性。

 

Podoon压感智能鞋垫使用CR2032纽扣电池供电,电池使用寿命取决于跑步的持续时间和频率,以及一次连接的设备数目。在通常的“运动模式”运作中,电池提供使用18个月的电能,在待机模式下使用长达三年时间,原因之一是nRF51422 SoC器件的超低功耗特性。

 

郑煊表示:“我们自从开始设计过程就考虑了实现ANT+兼容性的可能性,Nordic的蓝牙和ANT+多协议解决方案在业界处于领先地位,因而,我们从一开始就选择了该公司的解决方案。这是跑动首次与Nordic合作,该公司提供了非常专业、非常及时的支持。”


关键字:智能鞋垫  SoC  跑动信息科技 引用地址:压感智能鞋垫提供ANT+和低功耗蓝牙无线连接 帮助跑者改善跑

上一篇:Fraunhofer IIS为VR和移动设备带来增强语音体验
下一篇:智能门锁的贴心管家:内置32.768kHz晶振的RTC

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 01:30

HPI接口在TI SOC的应用
   简介   HPI接口是TI为处理器之间直接互连通讯定义的一种异步接口,大多数TI DSP芯片上都有HPI接口。HPI接口是从(Slave)端口,接在主机的扩展内存总线上,DSP不能通过HPI向主机(Host)的访问,只能被主机读写。两个DSP的HPI接口之间不能通讯。两个DSP之间互连,可以将一个DSP(从)的HPI接到另一个DSP(主)的扩展内存接口(EMIF)上 .    1. HPI工作模式   不同系列DSP上的HPI接口版本有所不同,区别体现在DSP对HPI的控制上,如C6727上的UHPI可通过寄存器使能与关闭HPI接口,对主机访问DSP内存空间的控制,以及对HPI接口信号的功能复用上。但从主机访问的
[嵌入式]
特色C语言平台 SoC设计最佳化(一)
在设计上能减少结构探索时间的C语言平台,在结构上如何以新思考突破?如何形成一个具有特色的C语言平台,是的SoC设计达到最佳化呢?   以往半导体业者大多使用FPGA(Field Programmable Gate Array)製作样品(Prototype),接着锁定几项晶片重要规格,依此找出最适合该晶片的结构,这种方式最大缺点是作业时间非常冗长。然而,C语言平台的设计方式则是,利用软体模拟分析检讨晶片结构,以往FPGA平台的样品,大约需要半年左右的结构探索时间,如果採用C语言平台的设计方式,只需要花费约2周~1个月的时间。   目前开发最快的是日本冲电气,以ARM为基础的整合平台及设计环境可应用在晶圆专工的先进技术,根据冲电气
[模拟电子]
特色C语言平台 <font color='red'>SoC</font>设计最佳化(一)
微软宣布下一代Windows支持ARM处理器(图)
微软Windows和Windows Live部门总裁斯蒂芬·斯诺夫斯基(Steven Sinofsky)   微软刚刚在国际电子消费展CES 2011上宣布,下一个版本的Windows将同时支持ARM架构和X86架构低功耗SoC(System on a Chip)处理器。   微软还在CES 2011展示了运行于新Soc平台,包括英特尔X86架构和英伟达、高通和德州仪器等支持的ARM架构上的下一版本Windows。   微软称,英特尔和AMD将继续改进和提升x86架构,包括更加节能的系统、最近刚刚公布的第二代酷睿家族和AMD的Fusion融合APU。而英伟达、高通和德州仪器则将与微软合作,第一次在Windows上支持AR
[手机便携]
微软宣布下一代Windows支持ARM处理器(图)
Mouser开始供应Intel Atom 22nm多核SoC
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应新一代具有 USB 3.0 和图形支持的 Intel® Atom™ 22nm 64 位多核处理器,该处理器旨在用于从智能手机到智能嵌入式系统的高性能低功耗应用。 Mouser供应的该新型 Intel Atom 22nm SoC 处理器采用 Intel 的Tri-Gate CMOS工艺制造。此下一代 Atom 相比其他采用平面晶体管工艺的竞争处理器,在性能和能效方面都有很大的提升,但是所有这些处理器都具有业界领先的每瓦性能效率。本款 22nm Atom SoC 具有多达 4 个 64 位低功耗 Intel 处理器内核,每个内核都连接一个 56KB 的 L1 高速缓存
[嵌入式]
2月中国智能手机SoC排名:联发科强势登顶
3月31日,CINNO Research 发布的《2月中国智能机SoC排名》报告显示,中国2月智能机销量同比环比均收缩,而SoC市场搭载量数据也出现下滑。其中,联发科、高通、苹果、海思、紫光展锐位列前五位。 根据CINNO Research数据显示,2月中国智能机SoC市场终端销量在1月环比同比双升后出现回落,整体市场终端销量环比下降约24%,同比下降约20.5%,其中同比大幅下降主要来自海思。 报告显示,2月中国智能机SoC细分市场中,高通与紫光展锐环比降幅小于整体市场平均,高通环比降幅约为21.8%。同时,海思降幅最大,约为28.2%;联发科降幅第二,约为25%。 此外,苹果在2月中国大陆智能机SoC终端销量中,出现环比
[手机便携]
2月中国<font color='red'>智能</font>手机<font color='red'>SoC</font>排名:联发科强势登顶
HOLTEK新推出BC68F2420 Sub-1GHz RF超再生OOK Receiver SoC MCU
Holtek新推出具低耗电、高接收灵敏特性的RF 超再生OOK Receiver SoC Flash MCU – BC68F2420,适用在315M/433MHz ISM频段于无线吊扇、无线门铃等无线接收产品以及智能家居无线控制应用。下面就随单片机小编一起来了解一下相关内容吧。 HOLTEK新推出BC68F2420 Sub-1GHz RF超再生OOK Receiver SoC MCU BC68F2420的MCU资源为1K×14 Flash Program ROM、64 Byte Data RAM、32 Byte True Data EEPROM可用来储存参数设定、10-bit CTM及PTM各一组、两组Time base
[单片机]
基于AC8025 SoC打造高性能完整智能座舱解决方案
四维图新旗下杰发科技专注汽车芯片已将近十年,整体产品布局丰富,目前已有四条车载芯片产品线,并在SoC开发和设计方面积累了深厚经验,其智能座舱SoC已经历了5代产品迭代。基于多项自主研发的核心技术,杰发科技的新一代智能座舱域控芯片AC8025 SoC将为中国汽车电子产业输入强动能。 2022年12月6日,由盖世汽车主办,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会指导,上海金桥临港综合区投资开发有限公司协办的2022第四届智能座舱与用户体验大会中,合肥杰发科技有限公司高级产品经理赵林祥表示,好的座舱SoC离不开好的座舱芯片架构设计。面向灵活的座舱架构设计,AC8025既能支持CPU硬隔离方案,同时也能支持软件虚拟化座舱架构设计
[汽车电子]
基于AC8025 <font color='red'>SoC</font>打造高性能完整<font color='red'>智能</font>座舱解决方案
汽车电子系统MCU和SoC的差异
随着汽车科技的迅速发展,SoC在 汽车电子 系统中扮演着越来越重要的角色。从驾驶辅助系统到 自动驾驶 技术,NoC技术为汽车行业带来了新的可能性和挑战。 两个重要的概念是微 控制器 单元( MCU )和片上系统(SoC)。虽然它们都是用于构建 嵌入式系统 的 芯片 ,在设计和应用上存在着显著的区别。 Part 1 MCU和SoC的差异 ● MCU:通常集成在单个芯片上。它包含 处理器 内核、内存、可 编程 输入/输出(I/O)外设、 定时器 、计数器等。MCU被设计用于简单的控制应用,如家用电器、 工业 仪器等。 它的外设通常相对较少,并且内存容量较小,通常以KB为单位。由于其低成本和低功耗特性,MCU
[汽车电子]
汽车电子系统MCU和<font color='red'>SoC</font>的差异
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved