莫大康：中国的先进工艺制程生产线需要“接力棒”式传递

中国半导体业的进步首先要依靠自身的扎实努力，尊重知识产权保护，展开公平竞争，切实的提高竞争实力，另一方面是企业要迅速的向市场化过渡。
 

莫大康
2017年9月18日

01 引言 

首次听到“接力棒”理论是从求是缘半导体联盟的理事长，前应用材料中国公司的董事长陈荣玲先生。他的论点十分明确，中国半导体在兴建先进工艺制程生产线时最终一定能取得成功，但是需要“接力棒”式的传递。由此表明中国的先进工艺制程生产线的产能爬坡速率相对缓慢，过程可能会比较复杂，但是最终一定能达到终点，实现盈利，因此对于西方的“怀疑论”不必太过在意。

02 中国芯片制造业分成两类 

在现阶段中国芯片制造业基本上可分成两类，一类是具先进工艺制程，如28纳米及以下的12英寸硅片生产线；及另一类是满足成熟制程，如130纳米至250纳米及以上的8英寸及以下硅片生产线。

为什么要依硅片尺寸来划分，仅是个人观点。根据现阶段国內半导体业的现状，它可能适用于大部分情况，但是随着中国芯片制造业的不断进步，应该会逐渐有些改变。

划分的思路是依据两个主要方面：首先是市场需求推动，另一方面是芯片生产线能实现自负盈亏及自身持续的发展。因此能满足成熟市场的8英寸及以下属于此类，而现阶段的先进工艺制程的12英寸生产线，它是由市场与产业需要双重推动，要实现盈利相对周期较长，可能尚需要国家帮扶一程。

03 现阶段中国半导体发展尚不能用完全“市场化”来决策  

观察全球半导体业发展历程，美、日、台湾地区及韩国等都已经脱离了政府的“先导帮扶期”，而进入依据市场决策的阶段。但是中国半导体业发展尚处于需要由国家基金为主来推动发展的阶段，与全球不同步，因此现阶段不可能完全依市场化为主导。

因为如果拿市场供需关系以及具备的条件来讨论，现阶段中国可能不需要再跟踪最先进工艺制程，如同许多国际上一流的半导体厂一样，釆用流行的所谓“轻晶园厂策略（fab-lite）”。它们在28纳米及以下时，考虑投资的回报率后不再进行大幅的投资与跟踪，而拥抱代工。

众所周知中国半导体业的发展有其特殊地位，从国家安全角度出发，发展半导体业己是国策之一。因此中国的先进工艺制程芯片生产线必须依产业利益为重先行投资构建一定数量的产能，这也是被逼出来的应对措施之一，然而再将这些产能逐步的完善，来满足市场需求。所以现阶段中芯国际，华力微等新建的先进工艺制程，28纳米及以下生产线，包括长江存储等基本上都该属于此类情况。

04 爬坡周期长是正常但要努力改善 

观察中国的12英寸先进工艺制程生产线，从开工到实现规模量产的用时久，产能爬坡缓慢，它的销售额占比进展不会很快。

如中芯国际的28纳米，自2015 Q3声称开始量产，至2017 Q2才占该季的5.8%，估计至2017 Q4可达近10%。

它的北京合资12英寸生产线，叫B-2于2012年6月动工，至2017 Q2产能扩充至23,000片。而它的北京B-3于2015底开工，2017年中期洁净厂房完工，具体做什么？尚未透露。

相比台积电的28纳米制程，2011 Q4宣布量产，占该季的2%，至2012 Q4占季销售额的22%，至2013 Q4时占该季的34%。另据台积电的报道，它的28纳米产能为月产155,000片，年销售额近70-80亿美元，全球28纳米的市占率达近70%。

再如三星的西安NAND闪存项目比较，它于2012年9月动工(与中芯国际的北京B-2项目相比晚3个月)，至2016 Q4时，产能己达月产100,000-120,000片，而2016年销售额己达237亿元，居中国之首，超过中芯国际。

显然拿中芯国际与全球超级大厂如台积电、三星等去相比，不在同等的档次上，没有可比性。但是要承认是综合实力的差距，包括人才、激励机制、税收等，而且不可能在短期内得到解决。所以现阶段中国的先进工艺制程生产线的产能爬坡速度缓慢，是正常的，相信随着中国半导体产业链水平的提高，此等被动的局面一定能迅速地改善。

05  “接力棒”式传递 

中国半导体业发展在追赶先进工艺制程的芯片生产线中，受技术、人才及市场等方面的限制，加上西方的极力阻挠，因此在现阶段非市场化因素在所难免，这样的过程仍将维持相当长一段时间。

因此它的正常追赶过程需要“接力棒”式传递，如中芯国际自2000年成立，至今己由张汝京，王宁国，邱慈云，到如今的CEO赵海军。目前的中芯国际己经有大幅的进步，未来的目标销售额达60亿美元，它的28纳米己经量产，产能正在爬坡，以及14纳米工艺研发正在加紧进行。尽管西方有少部分人一直怀疑中国半导体业在先进工艺制程方面的成功，认为此次中国在半导体业方面的大量投资不会成功，并扬言要竭力阻止中国半导体业的进步。相信它们的预言一定会不攻自破。

之所以提出“接力棒式”传递观点，认为对于现阶段上马的多条12英寸硅片生产线要有一个正确的估计，一方面是生产线的投资到位与实现量产之间尚有“时间差”，按中囯半导体业现状，销售额的爬坡不会太快，以及市场份额占比还很小，而另一方面是在2019年左右会比较困惑，大量资本投入已经进去，等待的是工艺制程技术与量产及成本的考核。

中国半导体业的进步首先要依靠自身的扎实努力，尊重知识产权保护，展开公平竞争，切实的提高竞争实力，另一方面是企业要迅速的向市场化过渡。

虽然现阶段此等“接力棒”式传递有其合理存在的方面，但是中国半导体业迟早要融入全球化的浪潮中，所以企业加速向市场化决策的过渡是非常关键的一步。