工信部：预计今年中国集成电路市场规模1.3万亿

在10月25日于上海开幕的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China)上，工信部电子信息司司长刁石京表示，预计今年全球集成电路市场规模达到4000亿美元，作为全球规模最大、增速最快的中国集成电路市场规模也将达到1.3万亿元。

刁石京进一步表示，未来，工信部将就集成电路产业发展，重点做好以下四项工作。

首先是突出顶层设计，引导产业合理布局，按照供给侧结构性改革要求，扩大有效和中高端供给，适应产业发展实际，不断调整和优化产业政策，规范市场环境。

其次是坚持创新驱动战略，认真落实中央关于“创新是引领发展的第一动力，是建设现代化经济体系的战略支撑”的战略部署，组织实施好国家科技重大专项等，持续加大研发投入力度，突破关键核心技术。推动制造业创新中心建设，支撑产学研协同创新，促进共性技术研发，培育产业可持续发展能力，不断完善创新体系。落实国家双创战略，实施“芯火”创新行动计划，建设“芯火”创新基地，推动产业区域集聚发展、特色发展。

同时要坚持市场需求导向，重视系统架构创新，围绕智能硬件、智能传感、智能网联汽车、智慧医疗等重大需求，加强产业链上下游协同，提升产品定义能力，推动产业结构升级，培育新动能，推动产融结合、营造良好的投融资环境。

最后是要深化国际合作，提升开发水平，充分把握集成电路产业国际化特征，全球配置市场、人才、资金、技术的要素资源，融入全球集成电路产业生态体系中，实现发展共赢。

而上海作为全国集成电路产业发展中的排头兵，集成电路产业在近年来也获得迅速发展。2016年，上海集成电路产业销售规模首次突破千亿级大关，初步形成了国内领先的集成电路产业规模和集聚效应。今年上半年上海集成电路产业继续保持快速增长态势，销售规模达到500亿元，同比增长12%。

上海市经济信息化委副主任黄瓯在开幕式上表示，截至今年9月份，上海已经完成了总规模500亿元的集成电路产业基金的组建工作。“十三五”期间，上海将依托产业基金，进一步吸引社会资本加大对本市集成电路领域投入，预计将撬动超过3000亿元总投入。未来，上海将继续保持开放合作的态度，为产业发展创造更加优异的环境，同时也努力将上海打造成为集成电路领域创新技术应用发展的策源地。