陶瓷基板可降低高端芯片的损耗

发布者:dfdiqc最新更新时间:2017-11-02 来源: 21IC中国电子网关键字:陶瓷基板  IC芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

国内高端芯片领域现在似乎已陷入了困境。


 

任一产业的发展都主要看三大部分,工艺/技术、生产、市场。先从工艺的角度来看,自1971年起,芯片制造工艺由10μm直到现在主流的10nm高端工艺,然而在10nm工艺成为高端芯片加工标志的现在,国内的工业大部分还停留在μm级,这也使得国内大部分相关硬件设备采用的是μm级,和时代拉开了很大一段的距离。


有一家首饰加工厂转做芯片封装的老板,他对利润惨淡、勉强维持经营的现况很是无奈。他说:加工一件首饰利润有几块几十块,但是封装一个芯片只能挣到几分钱。也怪不得他感叹市场芯片的利润,国内目前连4G芯片都做不了,绝大多数生产的都还是2G/3G的计算级别,不可避免的丧失了市场竞争力。


从市场的供需关系来讲,高端芯片产业链正在恶性循环上转着圈:工艺落后导致客户不得不去国外寻求产品,国内工艺缺乏完善的市场土壤和利润支持,毕竟芯片产业的流片费用十分高昂,预算轻松上千万,这样的费用让有意发展的企业谨慎观望,于是需要研究的技术继续落后。国家落后会挨打,技术落后难以占据市场份额,接下来就回归了技术越发落后的原点。


为了达到高端芯片市场不再受制于人的局面,势必会加大科研力度,事实上,2014年我国已有政策发布。政府拿出一千亿到一千五百亿美元来推动科学技术领域发展,在电子工业领域中,从事各类芯片设计、装配、封装的企业自然也在扶持行列。国家在2015年特地针对行业提出了新的目标和指导,十年内芯片自制率应达到70%。


但功率一直是高端芯片最大的问题,而陶瓷基板恰好能使其损耗降低,并且已经在家电照明、信息通信、传感器等领域的中高端产品中得到了良好的应用,是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。因为这些领域的科技进步和标准要求,陶瓷基板在企业生产中相关技术已经逐渐趋于成熟。


目前陶瓷基板拥有更高的热导率、更匹配的热膨胀系数,在设备上表现稳定、可靠性强;可焊性好,可多次重复焊接,耐高温,使用寿命长,可在还原性气氛中长期使用等等因素,对通用芯片和专项芯片的高性能要求都能很好满足。


高端芯片的困境正说明了想在当今世界占据一席之地,技术研发和硬件都要跟上,缺一不可,陶瓷基板因为其天然特性与实际中的可靠表现,正在电子工业世界大放光彩,是相关厂商制定产品战略和研发方向时必然考虑的基板材料。

关键字:陶瓷基板  IC芯片 引用地址:陶瓷基板可降低高端芯片的损耗

上一篇:什么是嵌入式EEPROM(电子抹除式可复写唯读存储器)
下一篇:贸泽电子推出免费库存管理工具

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 01:54

D类功放控制IC芯片LX1710/LX1711
摘要: LX1710/LX1711是Microsemi公司生产的一款数字功放控制器,它与外接功率型开关管配合可构成完整的数字功放,是中功率数字功放中具有Hi-Fi特性的控制芯片。文中介绍了它的要电气特性和外接电路,给出了它与仙童公司的MOSFET FDS4953及FDS6612A组成的数字功放评估板的应用电路和实际指标。 关键词: 中功率D类功放 数字功放控制IC LX1710 LX1711 FDS4953 FDS6612A 1 概述 D类数
[半导体设计/制造]
奥地利微电子投资逾2,500万欧元建立模拟3D IC生产线
领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码:AMS)今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂,用以建立3D IC专用的生产线。 该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工厂净化室中的新型3D IC生产设备。奥地利微电子独立开发的3D IC芯片集成技术是为了应对市场对使用该技术集成IC需求的快速增长,因此扩展产能势在必行。奥地利微电子的专利技术能从根本上改善IC封装的设计和生产,相比现有的封装技术能极大的提高芯片性能并减小芯片尺寸。 例如,3D IC中使用的奥地利微电子硅通孔技术(TSV)内连线能取代传统单芯片封装中的金属连接线。对光学半导体而言,使用该技术将
[半导体设计/制造]
奥地利微电子投资逾2,500万欧元建立模拟3D IC生产线
机器学习成长速度惊人,FPGA和ASIC芯片有望成为新主力
  在2016年初,机器学习仍被视为科学实验,但目前则已开始被广泛应用于数据探勘、计算机视觉、自然语言处理、生物特征识别、搜索引擎、医学诊断、检测信用卡欺诈、证券市场分析、语音和手写识别、战略游戏与机器人等应用领域。在这短短一年的时间内,机器学习的成长速度超乎外界预期。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。   Deloitte Global 最新的预测报告指出,在 2018 年,大中型企业将更加看重机器学习在行业中的应用。和 2017 年相比,用机器学习部署和实现的项目将翻倍,并且 2020 年将再次翻倍。   目前,有越来越多的类型开始丰富“AI芯片”这个新名词,包括 GPU、CPU、 FPGA 、 ASIC 、TP
[网络通信]
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
随便看看
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved