捷豹路虎为下一代汽车带来先进连接技术

发布者:cheng1984最新更新时间:2018-01-10 来源: 21ic关键字:捷豹路虎  Qualcomm  车载信息 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

Qualcomm Technologies, Inc.和捷豹路虎日前宣布,双方将合作利用Qualcomm®骁龙™汽车平台,通过支持极为先进的、具备连接性能的车载信息处理、信息娱乐与电子仪表、及后座娱乐,帮助满足未来捷豹路虎汽车对丰富、沉浸和无缝联网车载体验的需求。

对于车载信息处理单元,捷豹路虎将采用骁龙820Am汽车平台,通过集成4G LTE Advanced、Wi-Fi®和蓝牙(Bluetooth®)技术,为客户提供极速、高效的全车连接。利用该汽车平台集成的全球导航卫星系统(GNSS)和汽车航位推测,预计未来汽车在有效感知周围环境能力上将显著提升。随着汽车行业迈向5G,将需要极为先进的连接解决方案支持道路安全、关键型任务应用以及例如自主驾驶等先进功能。

未来捷豹路虎汽车中的信息娱乐与电子仪表系统,将集成在一套完整的系统中,该系统也将采用骁龙820Am汽车平台。通过集成4G LTE功能的骁龙820Am汽车平台支持联网应用,捷豹路虎将能够生产可扩展平台以服务不同领域,并快速连接车内软件和服务。可供选择的后座娱乐系统也将采用骁龙820A汽车平台设计,打造无与伦比的联网车载体验。

作为Qualcomm Technologies最先进的汽车解决方案,骁龙820Am汽车平台采用定制64位Qualcomm®Kryo™ CPU、具有虚拟化优势的定制Qualcomm® Adreno™ 530 GPU,以及支持向多个显示屏无缝传输高清视频的Qualcomm® Hexagon™ 680 DSP Vector eXtension(向量扩展)。骁龙820Am汽车平台还集成骁龙X12 LTE调制解调器,支持高达600 Mbps的Category 12下载速度,同时还集成车辆传感以及计算机视觉,通过利用骁龙神经处理引擎以支持辅助驾驶。

捷豹路虎产品工程执行总监Nick Rogers表示:“随着汽车行业迈向5G,骁龙820Am汽车平台等顶级汽车解决方案将帮助我们为捷豹路虎产品线带来极速连接和高性能计算。我们非常高兴能与Qualcomm Technologies这样的全球技术伙伴合作,为客户带来全新创新。”

Qualcomm Technologies, Inc. 产品管理副总裁Nakul Duggal表示:“捷豹路虎的客户希望能获得汽车行业内最顶级的体验,而采用我们现已发布的最先进的汽车平台将帮助满足这样高的期待。计算和连接创新将继续成为下一代汽车的关键要素,我们期待与捷豹路虎合作,为他们的客户提供优质的车载体验。”

Qualcomm Technologies汽车解决方案将继续融合大量领先技术、规模和体验,支持创造先进的汽车信息娱乐系统。超过15年来,Qualcomm Technologies始终为捷豹路虎等领先的汽车制造商提供汽车解决方案,与全球所有主要的汽车OEM厂商在连接性能、信息娱乐、导航、驾驶安全技术及Qualcomm Halo™电动汽车无线充电等领域保持密切合作。


    关键字:捷豹路虎  Qualcomm  车载信息 引用地址:捷豹路虎为下一代汽车带来先进连接技术

    上一篇:恩智浦扩展产品组合,打造高分辨率汽车雷达传感器
    下一篇:量产电芯能量密度300Wh/kg 提升新能源汽车续航能力

    推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 02:17

    高通骁龙615出现设计问题 联发科4G迎转机
    高通的64位之路走的战战兢兢。在韩媒爆料高通研发中的骁龙810处理器出问题后,高通官方发言人对这一说法予以否认,并称该处理器“仍然按照原定日程运行。” 市场传出高通64位八核骁龙615处理器(MSM8939)出现设计问题,功耗与性能迟迟无法取得平衡。据集微网产业链最新消息,高通骁龙615的确出现了设计问题,或延后至少3个月时间上市,这必将影响一批采用该平台方案的智能手机厂商。 据高通此前介绍,骁龙615是其首次集成了LTE和64位的处理器芯片,具有8个核心的ARM Cortex-A53解决方案。这款SoC采用了全新的ARMv8指令集,配备了Adreno 405 GPU,也是骁龙800系列处理器的Adreno 400系列GPU首
    [手机便携]
    高通与AMD挑战英特尔服务器霸主地位难度高
    在PC与服务器处理器市场长久以来由英特尔(Intel)稳居市场霸主的宝座,过去曾有其他竞争对手尝试挑战霸主地位,最后却总是以失败告终,今年以来包括高通(Qualcomm)与AMD半导体(AMD)相继宣布将要进军PC与服务器市场,这次能否带来不一样的结果? 在2017年5月底,高通宣布将会联合华硕、惠普(HP)与联想等PC厂商共同合作,于2017年下半推出新款PC产品,内部将使用以ARM架构为基础的Snapdragon 835处理器,并透过软件模拟方式提供支援Windows 10应用程式的解决方案,以避开相容性问题。 不过在高通宣布上述计划后不久,英特尔执行副总裁Steven Rodgers也随即在该公司的官网上发文回应,内
    [半导体设计/制造]
    高通引领C-V2X成车联网“C位” 2020实现商用部署
        车用无线通信技术(Vehicle to Everything,V2X)是将车辆与一切事物相连接的新一代信息通信技术,其中V代表车辆,X代表任何与车交互信息的对象,当前X主要包含车(V2V)、人 (V2P)、交通路侧基础设施(V2I)和网络 (V2N)。 在先进的车联网V2X技术上,主要包括有DSRC与C-V2X等技术路线。DSRC相对发展较早,目前已经非常成熟,而随着LTE、5G等蜂窝技术的应用推广,C-V2X后来居上,被视为未来在汽车联网领域具有广阔的市场空间。 近日,在高通举办的“C-V2X技术媒体沙龙”上,高通技术标准高级总监李俨博士介绍了C-V2X在技术、应用等方面的情况。相较于DSRC等其他V2X技术,C-V2X
    [手机便携]
    高通、博通、联发科纷纷抢占低价智能手机市场
      智能型手机今年持续发烧,不过通讯芯片大厂高通、博通、联发科已经把目标锁定在低阶智能型手机。业者表示,现在高通、博通已把产品线向下延伸到低阶智能型手机,联发科也从2.75G升级推出3G智能型手机,谁可以吃下成长性最快的低阶这一块,将在新一轮3G芯片大战中握有主导权。   业者表示,目前业界预估今年包括iPhone在内全球智能型手机的需求将至少有4亿支,而新兴市场在中国大陆、印度等3G环境逐渐上轨道后,加上当地行动电话普及率提高,接下来来自新兴市场的需求将会由换机潮带动,而引爆新兴市场新一波换机潮的关键将是“低阶智能型手机”。   现阶段包括高通、博通、联发科,今年都把焦点锁定低阶Android平台,业界普遍认为,今年低阶智能
    [手机便携]
    哈曼总裁柯大卫:哈曼车载信息娱乐系统的新科技
    2012年7月19-20日,2012中国汽车电子论坛暨半导体应用峰会(简称CAESA)在成都成都富豪大酒店举行。 峰会以汽车电子最新技术、产品及方案为主线,分三个核心话题进行探讨:半导体创新技术应用论坛、汽车安全技术与嵌入式软件开发论坛以及车联网及车载多媒体应用论坛。来自运营商中国移动、中国电信、中国联通、汽车原厂奇瑞、长安企业、一汽、上汽、东风汽车、中国汽车工程学会、中国汽车技术研究中心、Zigbee联盟、Wi-Fi联盟等组织、及世界汽车电子巨头哈曼、德尔福,伟世通,联发科、意法半导体、安森美等相关半导体企业纷纷参加,将同与会者一同分享其最新技术和发展策略。 主持人:下面我们有请柯大卫先生给大家带来哈曼车载信息娱乐系统的新科
    [汽车电子]
    苹果放弃高通, 5G时代芯片格局或将巨变
        2018年新款iPhone 将全面停止使用高通基带芯片。这也意味着,高通与苹果自2011年以来建立的合作关系即将发生重大变化。可以预见,这一变化甚至将有可能影响到5G时代基带芯片的格局。 集微网 文/徐伦 持续一年多的苹果与高通诉讼案不但没有和解之意,甚至开始影响到了双方最基础的合作。 此前高通在财报会议中已经确认,2018年新款iPhone 将全面停止使用高通基带芯片。这也意味着,高通与苹果自2011年以来建立的合作关系即将发生重大变化。可以预见,这一变化甚至将有可能影响到5G时代基带芯片的格局。 苹果手机放弃高通转向英特尔 苹果对高通诉讼案最早始于2017年1月,当时苹果称高通非法利用手机芯片领域的垄断地位,并要求其退
    [手机便携]
    高通股东大会推迟添变数 未来命运堪忧或做最后一搏
    集微网3月6日报道(记者 张轶群)备受关注的高通年度股东大会终因美国外资投资委员会(以下简称CFIUS)的一纸命令而延期举行。 这让本来在股东大会上对6名提名董事进入高通董事会信心满满的博通大为光火,如按期顺利举行,那么贴着"恶意收购"标签的博通将更有可能接近胜利,但美国监管机构的介入给予了对手高通"最后一搏"的喘息时间。 初期票选已现对高通不利局面 从去年11月博通提出收购要约到现在,双方不断升级的攻防战以及口水战已经愈演愈烈。博通不断提升报价,咄咄逼人,而高通方面也以"价值严重低估"为由屡次拒绝,包括双方的两次见面也未能达成实质性的谈判结果。 原定3月6日举行的高通年度股东大会本可以成为此次收购案的关键节点,在此次大会上,高通
    [手机便携]
    Google与高通等携手宣布推出开放式移动终端平台
    —“开放手机联盟”成员承诺为全球移动用户带来创新平台— 11月5日,由来自诸多领域的领先技术和无线公司所组成的“开放手机联盟”联合宣布开发首个为移动终端打造的真正开放和完整的Android平台。Google、高通公司以及T-Mobile、HTC、摩托罗拉和其它公司携手通过“开放手机联盟”集合来自不同国家的技术以及手机行业领导厂商的努力共同开发Android平台。 “开放手机联盟”由34家公司组成,旨在开发可显著降低开发和分销移动终端与服务成本的技术。Android平台是朝这个方向发展迈出的第一步,它是一种由操作系统、中间件、用户友好界面和应用软件组成的全面整合的移动“软件栈”。首款基于Android 的手机有望在2008年下半
    [焦点新闻]
    小广播
    最新嵌入式文章
    何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

    北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

    换一换 更多 相关热搜器件
    电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved