5G关键拐点：PCB及覆铜板材新机遇

【捷多邦PCB讯】用户需求与国家投资双轮驱动，5G引领通信发展新时代早在4G时代，全球移动互联网流量爆发，根据中国工信部统计数据，国内移动互联网流量连年翻番增长，远高于全球15%的平均增速。高清视频、物联网(车联网)、VR/AR等应用场景逐步显现，随之带来对增强型移动宽带、海量连接、低时延高可靠通信技术的强烈需求。5G作为突破性的移动通信技术，将在用户需求和国家投资的双轮驱动下，5G将引领通信发展新时代。

　　移动通信每十年一个周期，中国在经历“2G跟随、3G突破、4G同步”之后，5G时代有望引领全球。

　　1G~4G中国移动通信建设落后于全球，但不断发力赶超。4G时代我国主导的TDD通信制式将成为5G主流制式。到了5G时代，我国主动成立IMT-2020推进组，举全产业链之力，积极推进5G技术标准发展，有望实现技术与市场双引领。

　　2018年中国将进入5G推进关键拐点，商用时点有望超预期

　　中国IMT-2020推进组对5G试验规划分为技术研发试验(2015~2018)和产品研发试验(2018~2020)两步实施。2017年，中国在北京怀柔已建成全球最大的5G外场测试基地。2018年1月16日，中国IMT-2020推进组发布“5G技术研发试验第三阶段规范”，中国移动宣布将在全国12个城市展开规模试点，中国联通则提交了7个城市的试验社会年轻，并已完成上海和深圳的外场建设。我们预测，国内大规模5G试点将在2018年下半年陆续推出，2019年进入试商用期，而5G正式商用牌照的发放时点或将超预期。

　　以史为鉴，从3G/4G前瞻5G产业链的未来格局

　　5G网络及终端软硬件升级将带来产业链和行业格局的深刻变化。运营商：话语权向中国倾斜。3G/4G时代，全球运营商市场不断整合集中。5G时代，Vodafone、中国移动等主流运营商强者恒强，中国运营商将拥有全球话语权。主设备商：强势引领产业链，上游器件迎来大机遇。华为、中兴、爱立信和新诺基亚四足鼎立。5G时代，中国厂商将进一步挤压欧洲同行的市占率，带来上游器件国产化的机遇。射频器件：4G参与者众多，传统射频器件行业毛利率走低。5G由于MassiveMIMO应用，天线附加值的2/3将转移至安装天线振子的PCB板上。据全球PCB打样品牌服务商「捷多邦」了解，结合超密集组网技术，将带来PCB及高频覆铜板材料的全新机遇。光器件行业：随3G/4G周期波动，行业整体集中度持续降低。5G时代，运营商网络投资和互联网数据中心投资的周期叠加，中国厂商异军突起。光纤光缆产业链：呈现金字塔式的行业格局，具备一体化的光棒、光纤和光缆生产能力的厂家将持续保持竞争优势，行业集中度进一步提升。

　　投资建议

　　我们预计，5G规模化建设或在2019~2020年启动。5G投资规模有望超过4G，运营商资本开支将在2019年后持续走高，并随着5G市场需求提升而不断加码。我们建议关注，1)5G龙头：中兴通讯；2)5G射频龙头：生益科技；3)5G光通信：烽火通信、中际旭创、新易盛，关注光迅科技、亨通光电；4)5G无线射频：沪电股份(PCB)、深南电路(PCB)、东山精密(滤波器/天线)、三安光电(PA化合物半导体)、飞荣达(天线振子)。

　　风险提示

　　5G商用进度不及预期，市场系统性波动风险。